cpu散热片什么类型散热效果好

1、铝挤式散热片

铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了常见到的散热片。

铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升的高频率CPU。

2、塞铜式散热片

市场主流的散热片所用的主要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自优点应运而生的产物。

塞铜工艺是利用热胀冷缩的原理来完成的，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，最后再进行整体的冷却。

由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了铝散热快和铜吸热快的特性。这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是市场上的主流散热片类型。

3、压固法

也就是将众多的铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU核心接触，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。

4、 锻造式散热片

锻造工艺就是将铝块加热后利用高压充满模具内而形成的，它的优点是鳍片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。

但锻造时，因金属的塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨（500吨以上）位的锻压机械，也正因为设备和模具的高昂费用而导致产品成本极高。

扩展资料

任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。

小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。因此必须加散热装置，最常用的就是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强冷却散热。

在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。散热计算就是在一定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热措施及散热器。

功率器件安装在散热器上。它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。

参考资料来源：百度百科-散热片

散热片铜质材料比较好，原因是：\r\n散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的百分之五十多点）。\r\n另外，散热片最常用的材质为铜、铝型材。铜的导热效果好，散热效果相对好，但价格高；铝导热效果低，价格也低，散热效果上也相对铜低。\r\n

最近有不少人文我散热器哪种好的问题，“AMD的原装散热器到底怎么样”??“要什么样的散热器才能使我的2500+稳定运行在3200+上”??“Prescott核心的赛扬D-320需要配合什么样的散热器才能稳超800MHz FSB?，让我们一起去看看。

CPU散热器到底哪种好：

一、散热片介绍：

1、纯铝制散热片

这种散热片是目前使用率最高的散热片之一，整体采用纯铝制造。铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点，虽然吸热慢，但放热很快，散热效果跟其结构和做工成正比，散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好，但也受其制造工艺上的制约，一般采用铝挤压式制造工艺的散热器凹槽的最小间隔只能做到1.1毫米。散热原理也是最简单的：利用散热器上的散热片来增大它与空气的接触面积，再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。这种散热片的价格也是最低的，跟以下几种散热器相比散热效果最差。

酷卫士特——麒麟CPU散热器

2、纯铜制散热片

这种散热片跟铝制散热片唯一的区别就是材质换成了纯铜，因为铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，但铜也有个先天的缺点：热容太高了，也就是说这种散热片吸热快但放热慢，热量在铜片中的物理沉淀非常多，需要配合大功率高转速的风扇，才能达到理想的效果。由于铜具有良好的韧性，制造工艺上比铝容易的多，有折页式、插齿式等等。散热片的密度可以比铝制的做得更高，散热面积也相应更大，这些都可以弥补其热容高所导致散热慢的不足，但纯铜的单位成本和制造成本比铝高很多，直接导致这种散热片的价格居高不下，虽然价格高，但散热效果比铝制的要好多了。

3、嵌铜式铝制散热片

这种散热器可以说是用经济实惠的方式解决了铜和铝的矛盾关系——中间嵌铜块的铝制散热片，用铜块跟CPU接触，利用铜的快速吸热性来吸取CPU 的热量，再利用铝的快速放热性来释放铜块上的热量，这样做散热效果要好于单一的纯铜或纯铝散热片，但还远远不及纯银的效果，原因很简单：嵌铜散热片的制造过程是利用热胀冷缩的原理，将铝制散热片加热到一定的温度后，再把事先准备好的铜块嵌进去，等铝的温度下降后，收缩就把铜块紧紧地包在了一起，但是铜和铝不能做到100%的接触，所以在热传导效能方面会受到一定的影响，但优点是价格便宜，基本上几十元钱就能买到，比起动辄上百元的纯铜散热片来说，既经济实惠，且效果又好。

4、热管散热系统

这种散热系统与上述的散热片不同，上述的散热片是利用金属的热传导性能将热量从散热面积小的CPU表面传递到散热面积大的散热片上，因此，其散热性能取决于制造这个散热片所采用的材质。热管散热系统并不是利用金属的热传导性能来导热的，而是利用在密闭的铜管内液态介质的蒸发及冷凝过程传递热量的，物理常识告诉我们：液态到气态及气态到液态的转化，分别需要吸收及放出大量的热，所以热管传递热量的效率很高，导热系数比单一金属材质要高出几个数量级。具体请看图：

酷卫士特——青龙CPU散热器

原理是：在密闭的铜管中抽真空并填入沸点较低的液体，当铜管的一头温度升高时，这段铜管里面的液体就会受热而汽化，并依靠铜管内部两端的蒸汽压力差而向另一端移动，由于另一端的温度较低，气体移动到这里时，遇冷液化并反向流回，这个反向的流动依靠热管内壁丝网结构提供的毛细泵力进行的，我们知道，当液体变成气体时是要吸收大量的热，而当气体变成液体时会放出大量的热，热管就是利用这个原理来传导热量的，典型的例子就是图示的酷卫士特青龙热管散热器。

二、散热器结构介绍：

一个散热器的散热效果，不仅仅受其散热片所使用材质不同的影响，还受其散热面积的大小、底面抛光度、散热片的样式等诸多因素的影响，下面我们就来具体分析一下：

1、散热面积的大小

散热器的最基本散热方式就是利用散热片来增大散热面积，但CPU散热器的大小和重量都受到一定的局限，那么，怎么样才能使一定量体积的散热器拥有更大的散热面积呢?散热片形状的设计便起到了决定性的作用，让我们来看下面两张图的对比：

第一个图是普通的散热器，第二个图就是著名的酷卫士特麒麟散热器，不用多说，第二个中散热器的散热面积要比第一个图的大得多，所以其散热性能也要好得多。

2、散热片底部的抛光度

散热片的底部，也就是与CPU直接接触的平面，这里是吸收CPU热量的第一道关，一般来说，好的散热器底部抛光度应该相当高，成一个镜面，使其能与CPU紧密接触，尽量减少中间的缝隙，虽然能够用导热硅脂来填充缝隙，但导热硅脂的热传导系数远远没有金属直接接触到的高。

图中酷卫士特青龙散热器底部的抛光度非常高，由于散热器底部与CPU接触面间的紧密接触，其吸收CPU热量的速度就会很快，从而直接导致散热效果的显著提升。

三、关于散热方面的小知识

1、导热硅脂的涂抹

导热硅脂实际上是用来填充散热片与CPU之间那些微小的缝隙用的，普通导热硅脂的热传导性仅是铝的一半而已，有些人在涂抹导热硅脂的时候，涂上很多，以使其成为了一层垫子，其散热效果反而比不涂的更差，正确的 方法 应该是：在散热器底部和CPU的表面都涂抹上导热硅脂后，再用很平的诸如刀片之类的工具将它们全部刮掉，然后再涂上再刮掉，反复至少5次以上，用以填平其表面的缝隙，然后再将散热器跟CPU紧紧的按在一起不要动了，这样才能达到最好的效果。

在市场上能买到一种含银的导热硅脂，这种硅脂的导热性能比一般的要高出许多，毕竟含有了大量的银粉在里面，价格也比较昂贵!

还有一种是导热硅胶，它同导热硅脂的区别就是导热硅胶带有很强的粘性，能粘牢很多没有卡口的散热器，除非你是真的没有办法了，否则不推荐使用，因为如果采用硅胶的话，粘上去基本上就无法取下来了，除非用很薄的刀片慢慢切割下来才行，费时费力。

2、高温对CPU的危害

根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，电子元器件像CPU、内存等等，表面积都非常小，多产生的热量都聚集在这小小的地方，如散热不好将会产生极高的温度，从而引发“电子迁移”现象，而且现在CPU的主频越来越高，再加上还有我们这一伙 DIY 为了以获取更高的性能而加电压超频，如此一来，产生的热量会更多。

高热所导致的“电子迁移”现象会损坏半导体电子元器件。为了防止此现象的发生，我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50°C以下，这样，CPU的内部温度就可以维持在80°C以下，“电子迁移”现象就不会发生。“电子迁移”现象并非立刻就损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，或多或少会降低CPU的寿命，假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，那你的CPU可就......。

那么“电子迁移”到底是什么?“电子迁移”属于电子科学的领域，在上世纪60年代初期才被广泛了解，是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量，使得金属原子离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞或土丘，造成永久的损害，这是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到最后就会造成整个电路的短路，整个集成电路就报销了。

“电子迁移”现象受许多因素影响，其中一个是电流的强度，电流强度越大，“电子迁移”现象就越显著。纵观集成电路的发展史，我们可以发现，为了把集成电路(如CPU)的核心缩小，必须把线路做得更细更薄，那么，线路的电流强度就会变得很大，所以电子的流动所带给金属原子的动量就明显提高，金属原子就容易从表面离而四处流窜，形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度，高温有助于“电子迁移”的产生，我们已经知道超频会产生大量的热，使CPU温度升高，从而引发“电子迁移”现象，而为了超频，我们通常会提高电压，如此一来，产生的热会更多。然而我们必须明白的是，并不是热量直接伤害CPU，而是热量所导致的“电子迁移”现象在损坏CPU内部的芯片。很多人说的CPU超到烧掉，其实严格来说，应该是高温所导致的“电子迁移”现象所引发的结果。为了防止“电子迁移”现象的发生，这就是为什么我们要把CPU的表面温度维持在50°C以下的原因所在。

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