钨是一种具有高传导性的金属元素,在半导体制造中,常被用作金属层间的通孔(Via)和垂直接触的接触孔(Contact)的填充。就目前火热的半导体芯片来说,新型氧化钨薄膜能很好的作为它的扩散阻挡层、粘结层和大型集成电路存储器电极等,进而能显著升高芯片产品的综合质量。
钨,一种金属元素。原子序数74,原子量183.84。钢灰色或银白色,硬度高,熔点高,常温下不受空气侵蚀。主要用途为制造灯丝和高速切削合金钢。
西部材料与卫星导航有关系。西部材料控股子公司天力金属复合材料股份有限公司生产基于钯金材料的过渡接头,应用于北斗导航卫星及遥感系列卫星上,天力公司生产的航空用材料也有被西安航天等单位釆用。半导体存储器领域关键材料—高纯钨溅射靶材,已在西部材料研制成功,进入规模化量产阶段,预期将为公司带来广阔市场。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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