算法,ic(soc)设计前端(RTL
code
,syn工具使用,sta工具使用,c算法实现,仿真),ic设计仿真,DFT(base
on
scan
chain,bist,atpg,analog
dft
ect.),ic设计后端(layout,DRC/LVS
etc),嵌入式软件工程师,FPGA工程师
另:技术研发部门:电子工程师
电子技术员
硬件工程师
软件工程师
ic设计
测试人员
维修人员
其他部门
。。。
望采纳!
一般是学材料,物理,化学,光电,微电子方面专业的。PE制程工程师 EE设备工程师 PIE 制程整合工程师 现在国内半导体行业 中芯国际还可以,现在招人PE PIE一般都要研究生,本科也有,但少,一般是材料,物理,化学,光电,微电子专业的学生,半导体行业有很多制程的,光刻litho,蚀刻,扩散,很多工艺。基本上是不需要的,半导体是硬件厂商关注的领域,材料、计算机硬件(主要是集成电路设计)、汇编语言、C语言等相对比较重要,Java是在 *** 作系统上面构建了Java虚拟机,层次太高了,与最底层的半导体挂不上边。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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