华为海思351芯片是什么级别

华为海思351芯片是什么级别,第1张

高端级别。

1、i51是海思半导体针对高清IPCamera产品应用开发的一款专业高端级别SOC芯片,其1080P@30fpsH264多码流编码性能、优异的ISP和编码视频质量、高性能的智能加速引擎等特性。

2、在满足客户差异化IPCamera产品功能、性能、图像质量要求的同时,可大大降低ebom成本。

华为手机超苹果成为仅次三星的全球第二大手机厂商。最重要的就是华为的研发力度,拍照,通信,以及快充都处于领先地位。当然我觉得最关键的依旧是华为的麒麟芯片。从备受争议到和高通苹果不相上下掰手腕。有了麒麟芯片,华为的手机研发可以不受到芯片厂家的掣肘,同时也可以将旗舰芯片布局在中低端机型。让产品更有竞争力。

在德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)等国外厂家的长期垄断下强势突围,彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的 历史 ,独占国内一半以上的市场;

在视频监控领域,拿下全球70%的占有率,助力海康、大华成为全球安防市场上的双寡头;

作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者,重新定义全世界的视频技术标准,为4K/8K超高清视频筑底;

创造这一切的,是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。短短十几年,它便从一家寂寂无名的芯片小厂,悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年,它更超越AMD,挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。

相比海思的低调而言,更为低调、甚至神秘的,是它的掌门人何庭波。2004年,任正非交给何庭波一个“吓人”的任务。这个任务,后来改变了华为。多年后,任正非说,华为坚持做系统、做芯片,是为了“别人断我们粮”的时候,有备份系统能用得上。

据华为老兵戴辉介绍,任正非当初曾给海思定下目标:三年内,招聘2000人,外销40亿元。结果,第一个目标很快就完成了,第二个目标遥遥无期。

事实上,最初三年,海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外,几乎颗粒无收。核心的手机芯片进展缓慢,直到2009年,才发布了第一款应用处理器K3V1。 K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰,同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。

最终,K3V1以惨败收场。在一次次反复的测试和改进后,2012年8月,寄托着海思厚望的K3V2横空出世。这款号称全球最小的四核A9处理器,采用40nm工艺,在当时算得上一款比较成熟的产品。首款搭载K3V2芯片的D1四核手机,因为发热量大,被网友戏称为“暖手宝”。更要命的是,K3V2之后,长达两年时间,没有升级换代,导致其后发布的D2、P6等一系列手机,一直沿用老款芯片。

市场上,冷嘲热讽之声此起彼伏,“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸:这就是挑战高通和苹果的结果!面对外界排山倒海般的质疑,海思内部却出奇的安静,只有实验室里的灯火彻夜通明。这灯火只为了反戈一击。

2014年初,海思发布麒麟910芯片,第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC(系统级芯片)里。工艺上,也升级至28nm,追平了高通。以麒麟910为起点,海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。

曾经被自家人嫌弃的海思芯片,最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。从P6到P30,再从Mate 7到Mate 20,搭载海思芯片的华为手机,不断成为爆款,还屡屡引发全球抢购。

为了这一蜕变,海思历经各种艰辛,有时甚至是生命的代价。麒麟910发布当年,那个撕开高通防线的研发猛人王劲,突发昏迷,不幸离开了人世。在人类 历史 上,总有一些人,疯狂到相信自己能够改变世界。从1996年,第一块光通信芯片开始,何庭波就踏上“攻城狮”之旅,期间历经艰辛、痛苦、孤寂和误解,始终初心不改。

何庭波的信仰,也是英年早逝的王劲,乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。支撑他们前进的,不是外界羡慕的高薪,而是眼看着自己设计的芯片,让身边的世界一点一点变得不一样。正是这种永不满足、改变世界的信仰,最终成就了今天的海思:在外人认为中国人做不好的半导体领域,杀出一条血路,并不断创造 历史 。

我看法:上一代麒麟970,在华为P系列和Mate系列销量利润逐步超过研发成本后,华为就可以把旗舰970布局在荣耀Play这样的中端手机上使其更具竞争力。而且,华为自研的麒麟芯片不论是在布局还是在改动上都有得天独厚的优势,如麒麟970的NPU处理单元和GPU Turbo就是例子。而在2019年,则是轮到麒麟980大显身手。荣耀20系列,华为nova5系列,平板M6系列等等,非常值得期待。

华为海思麒麟的芯片型号有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810等。

1、麒麟980:

麒麟980的具体规格为4*A76+4*A55的八核心设计,而且使用了台积电7纳米工艺制造,最高主频可达2.6GHz。

麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组,集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。

这是第一种基于ARM Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU、Cat.21开发的同类产品。麒麟980支持频率高达2133 MHz的LPDDR4X内存,并搭载支持160 MHz带宽的移动端Wi-Fi芯片组,这种组合的理论峰值下载速率为1.7Gbit/s。

2、麒麟970:

麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片,是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。

华为的新款芯片麒麟970,为推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。

2017年9月2日,在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上,华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10,在2017年10月16日在德国慕尼黑正式发布。

3、麒麟960:

麒麟960(kirin 960)是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片,麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。

与上一代相比,CPU能效提升15%(单核10%、多核18%),同时,图形处理性能提升180%,GPU能效提升20%,存储方面支持LPDDR4和UFS2.1,号称DDR性能提升90%,文件加密读写性能提升150%。

4、麒麟950:

麒麟950有四颗Cortex-A53核心和四颗Cortex-A72核心,最高主频达到2.3GHz,图形处理器为ARM Mali T880,并且支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同时这款处理器还装载具i5协处理器,提供一颗Tensilica Hi-Fi 4独立音频DSP,且支持双卡LTE Cat 6、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头。

5、麒麟810:

华为在2019年6月21日发布了全新的麒麟810处理器,这颗Soc采用7nm工艺制程,搭载了华为自研的达芬奇架构,NPU运算能力更强。现场公布的数据显示,其AI跑分超过3.2万分,优于高通骁龙855的2.5万分。另外,麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。

麒麟810采用7nm制程,采用了全新华为达芬奇架构NPU。何刚援引数据称,麒麟810的NPU运算跑分超过高通855和高通730。

麒麟810采用2个A76大核,搭配6个A55小核的设计,主频最高为2.27GHz。此外还支持麒麟Gaming+技术,以及双卡双VoLTE。

参考资料来源:百度百科-麒麟980


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