中科院微电子所，半导体所，复旦微电子，北大微电子比较

主体来说微电子所工艺与设计，半导体所器件，复旦设计。但没有绝对的比较，关键看导师是做什么的，导师做什么你就做什么了。当时做的课题的高度决定了你将来的高度。中科院的导师保证让你有事做，压力不小。学校的可能会好一点，说不定还可以出去实习。做IC设计的话上海比较多，所以复旦的好找实习也好找工作。中科院学术氛围更浓，微电子所的牛导师都要硕博的。

半导体最好的单位肯定是中科院了，

高校的话

北大只能用两个字形容--最好。

山东大学的理论也是很棒。其实把山东大学的固体物理教程弄明白了，中科院难度的考试差不多也能应付了。

西安电子科大的微电系也很牛的，他们的单晶生长技术算是独步海内了。据说他们的系主任是早稻田的高材生。另外西电微电系还出了一个林锐，在国内C++,C方面，林锐也是小有名气的。最让人佩服的还是他对技术近乎狂热的执著。

上交大也很不错，上交大的学生很容易进AMD,英飞凌等世界顶级设计公司。

浙江大学，东南大学这些老牌子肯定是没得说的。

东北的话，哈尔滨工业大学的领军地位是不用怀疑的， 它的工科综合能力一直没在全国前三名之外。二十几年前就开发出第一款国产的集成电路设计软件(那时候知道什么是计算机的人也没多少)，但市场运营不如国外品牌，衰落了。哈工大的半导体物理目前在MEMS，氢燃料电池等方面有所突破。但客观地讲，现在哈工大的半导体物理专业和北大，上交大等国内顶尖大学的半导体物理专业还是有一定差距的。

但最让人惋惜的是在国际化方面，哈工大和顶尖院校的差距不是越来越小，而是越来越大。每年签常青藤院校的大学生，清华北大，复旦南京，国防科大的学生占了80+%， 其他学校的都有点惨不忍睹。 可以预见，10年后，新的顶尖人才里面，清华北大，复旦南京，国防科大的校友必定占极大比例。

先说北大，我今年考了。北大微电子主要去深圳学习，只有3个名额左右留在本部，初试390+才有戏。北大的专业课（数电模电）需要对课本原理理解透彻才能游刃有余，但每年复试线不高，300+就有机会，不过单科线一直保持着50 50 90 90，不管试题有多难。研究方面比较全，理论、器件和设计都有。

本来想考中科院微电子所，后来改了。微电子所全公费，包括工程硕士，北大公费名额有限据说是30%。微电子所研究方向主要是器件和通信方面。分数350+才有把握进复试，单科线为国家线。

半导体所理论方面应该很强，以前黄昆院士在那任职所长。分数线不太清楚。

各有所长，看你自己的选择了。

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