这些年，在全球半导体行业中，竞争已经白热化了，甚至已经对国家之间的竞争产生了不少的影响，我国仍处在高速发展当中，但是与发达国家在半导体领域还有存在较大的差距，很多先进技术国内暂未攻克和应用，所以，我们要加速发展半导体行业，下面我们就来看一看国内半导体设备领域的龙头公司--北方华创。
我们分析北方华创这个公司之前，我整理了一份半导体行业龙头股名单分享给大家，点击链接可以领取：宝藏资料：半导体行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍：北方华创是国内半导体设备企业的领头羊，公司主营基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品拥有的是电子工艺装备和电子元器件。
大概谈了北方华创的公司情况后，我们再来分析北方华创公司有什么优点，有必要投资吗？
亮点一：成熟的技术体系
在多年的发展之下，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域夯实了技术基础，实现了存在竞争力的产品体系，有了专业的技术和管理团队，核心竞争能力也逐渐提高。公司坐拥众多电子工艺装备且深谙多种电子元器件核心技术，逐渐以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术等技术为核心形成了独特的技术体系，行业先进的技术基础更加牢固了，让企业技术创新能力不断迈上新台阶，为公司在行业技术快速进步的市场竞争中，给技术保障加满油。
亮点二：富有竞争力的产品体系
公司不断地在新产品的研发和市场的开拓方面取得突破，已建立起了很具竞争力的产品体系而且内容很丰富，普遍运用于半导体、材料生长及热处理、新能源、航空航天、铁路和船舶等工业范畴。除此之外，还有刻蚀机、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等由公司生产的品类，在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，发展为国内主要的半导体设备供应商，具备出色的市场竞争力。
因篇幅受到限制，关于北方华创的深度分析报告和风险程度提示还有很多，在这篇研报中我做了详细的整理，点击就能查看：【深度研报】北方华创点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
新一轮的半导体行业景气周期现在已经开启，可是跟如此大的市场需求没办法匹配的是，当前我国半导体设备国产化率整体较低，国产代替市场的空间是很广阔的，这同时行业已经处于产业链的上游了，具备特殊的卖铲人效应，业绩兑现性上突出。那么以后，公司还能继续从设备国产替代的过程中获取庞大的利益。而且，在"高、精、尖"产业所需材料中居于核心地位的半导体，在经济转型升级过程中的地位一直在升高，未来政策会向它倾斜，半导体相关行业里的领头羊企业将会有更大的发展空间。
总而言之，我觉得作为国内半导体设备龙头企业的北方华创，在行业趋势的促进作用下，未来的市场竞争力有希望提高，持续占有市场份额。但是文章是不能完全保证时效性的，我们准备了更准确的信息，不妨直接点击链接，有专业的投顾给出建议，看下北方华创现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测北方华创还有机会吗？
应答时间：2021-10-25，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
3.15G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
3.4IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
……
（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
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很遗憾！我要说很遗憾！华为5纳米的量产本来是排在台积电第一批名单里的，与苹果A14处理器并驾齐驱。
这说明，华为对于5nm的芯片的设计能力已经通过，也不是说科研是没有问题的，只是没办法将图纸上的方案落地。很遗憾于3点。
第一：目前只有台积电才有能力生产5nm芯片的工艺，并且已经能量产。但是他还是使用了美国技术，根据 美国新政——要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为 。如果美国不批，基本上就没可能了；即便台积电没有使用美国的技术，也不可能。
第二：台积电不可能跳过美国的原因是，荷兰的光刻机。同样的，中芯国际就差光刻机就有能力生产7nm的芯片，在7nm的芯片上再在一年时间年达到5nm，其实是有可能的，因为我们可以通过加班，把一年的时间当两年的时间使用。但是，如果没有ASML的光刻机。那就不可能。
第三：我们为什么要跳过光刻机，光刻机也不是美国生产的，它的45000个关键零件来自多个 科技 强国。我们为什么要跳过？跳过的意思就是我们要去面对10多个 科技 强国的技术封锁。
反过来考虑，华为还是有希望的 。因为我们可以通过国家的力量的介入，与美国谈判，只是代价很大。也可以与荷兰谈判，完成光刻机的采购，这比与美国谈判是要容易一些的。特别是疫情的爆发，我们在很多方面是有谈判条件的，比如我们的疫苗，已经接近临床了。
还有一点，台积电其实是有最后90天的时间的，这90天也是有可能已经投产了5nm的芯片的。只是能不能交付，还难说。
最后，留给华为的，其实还有1年时间，但高通能不能在2021年量产，就不见得，为什么呢？因为同样的，他需要投入至少20亿，如果国内不让使用高通的，他的钱从哪里来？芯片卖给谁呢？小米？OPPO？要知道，到目前为止，国家还没有真正的出招，牌还在手上，但不是说没有牌！
这一年，华为需要更多的支持！
美国想要禁止所有使用美国半导体设备的企业给华为或海思等相关公司代工芯片，想要把华为往死里整！
于是，很多人担心，台积电可能要断供华为了？
华为的5nm芯片要泡汤了？
其实，并非如此！
据业内消息，2020年下半年，台积电的5nm制程芯片代工就只有苹果和华为，连高通都被推到了2021年！
华为的5nm芯片订单早就已经下单好几个月了，台积电5nm制程工艺也早已开工！
而且，前不久，华为又向台积电下了7亿美元订单，大都是7nm制程芯片和5nm制程芯片订单！
也就是说，华为早就已经做了准备，即使120天后被断供5nm芯片，已经下单的5nm芯片订单，估计也够华为卖3-6个月的吧！
所以，今年下半年，华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机！
……
如果120天缓冲期后，台积电被阻断向华为供应芯片，那么台积电也会损失重大！
因为华为是台积电的第二大客户，2019年华为向台积电贡献了361亿元营收，占台积电总营收的14%！
台积电有很多筹码，也会与美国商务部周旋的，美国商务部的“芯片禁令”大概率还会进行多次延期！就好像美国商务部对华为的“实体清单”，已经延期了6次！
台积电与美国周旋的结果，很可能是台积电“配合”美国的“芯片禁令”；当华为下单时，台积电向美国商务部申请许可，美国商务部再刁难刁难，最后还是会放行！
为何会放行呢？
因为美国商务部暂时并不敢与华为“以伤换伤”，否则美国供应商会遭受损失，苹果、高通在中国市场也会受挫，美国承受不起！
为何承受不起呢？
因为美国国内爆发的“疫情+种族歧视”两大事件，会让美国经济承受短时间内难以修复的创伤！
如果再与华为“以伤换伤”，美国经济绝对会“雪上加霜”！
“特朗普”背后的大财团（美国的“实际掌控者”），会同意吗？
不会的，大财团会与钱过不去吗？
美国互联网 科技 界不会同意，大财团不会同意，您认为特朗普还能够为所欲为吗？
特朗普搞搞闹剧和喜剧，绝壁是全球顶尖高手，甚至可以拿“奥斯卡最佳男主角奖”！
可是，美国互联网 科技 圈、大财团并不是特朗普能够驾驭的？！
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总结：
华为大概率会如期发布搭载5nm制程芯片的新款手机，很可能要比高通早3-6个月；但是，美国也会一直给华为使绊子，华为与台积电只能未雨绸缪，并且“见招拆招”！
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以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；
高通和华为目前的芯片代工方都是台积电，毕竟台积电的半导体工艺领先优势很足，5nm工艺在今年年中已经可以量产了，不出意外，麒麟1020应该是第一款量产的5nm手机芯片，而由于美国方面禁令的存在，麒麟1020能生产多少还是未知数，但是华为已经提前向台积电下达了巨额订单，保持年底前的供货应该是没问题的。
5nm相比7nm芯片可以带来更高的集成度和效能，集成5G基带也会更佳轻松，而且5nm工艺不同于7nm euv的部分采用极紫外光刻技术，5nm工艺全程都会覆盖极紫外光刻技术，所以芯片的产能和良品率应该更高，有利于降低成本。华为是最早和台积电合作的厂商之一，麒麟990率先使用7nm euv工艺，所以麒麟1020使用5nm工艺也是水到渠成的事。
至于高通，下一代高通骁龙875年底前公布，理所应当也会使用5nm工艺，毕竟高通已经用了两代7nm工艺了，如果5nm工艺跟不上就太丢人了，这样的话，骁龙875肯定会搭载到2021年的安卓高端手机上，华为下半年的mate40系列肯定也会使用麒麟1020，所以华为今年肯定是可以拿到5nm芯片的，只是能维持多久的产能目前不好断定。
高通进度晚了！
在芯片制程上高通这2年的进度一直落后于华为，5nm制程芯片华为今年下半年就将发布，也就是传说中的麒麟1020。
华为2019年以下单5nm制程芯片：
在全球范围内华为和苹果都是首批尝鲜5nm制程芯片的厂商，苹果是A14处理器，华为则是麒麟1020处理器，这两款处理器都将在今年发布。
对于5nm制程芯片，当台机电还在试投产时华为和苹果就及时跟进了，台积电于2019年9月时给了这些客户送样。去年华为和苹果都和台积电签订了5nm芯片生产的订单，且华为的订单份额还大于苹果。
高通最新的x60芯片虽然在今年第一季度就发布了，但正式量产使用要到2021年，这个时间节点明显晚于麒麟1020。
华为未来5nm芯片应该能有保障：
2020年5月美国采取新的制裁措施后，华为可能面临芯片断供的局面，但采用5nm制程的麒麟1020芯片整体还是有保障的。在当前的缓冲期内，华为又紧急向台积电下了一波订单，基本可以而保证下一代Mate40系列旗舰机型能用上麒麟1020芯片。
因此，短期来说华为5nm芯片并不会有太大的问题。当然，如果美国的制裁持续进行下去，2021年新机型（比如P50等）的芯片就可能就有问题了。
华为高端芯片销量强于高通：
高通骁龙芯片这2年在高端领域的销量一直在下滑，尤其是中国市场。国产机型中使用骁龙8系列高端芯片的机型数量不多，同时对应的销量也不高，而华为采用麒麟980、990这样高端芯片的机型遍地开花，不仅华为手机使用，荣耀机型也使用，使得华为麒麟芯片整体的销量超过了高通。
未来美国的制裁可能会帮助高通重新追赶上华为，也真是令人唏嘘，仅仅几年时间，曾经领先的手机芯片厂商如今却要靠美国制裁才能追赶上对手。
Lscssh 科技 官观点：
如果要从芯片性能、制程以及基带等层面全面衡量高通骁龙芯片和华为麒麟芯片，从大趋势来看就是麒麟不仅追上了高通，并有逐步领先的优势，只是未来这种进程可能会随着美国的芯片断供策略而被打断。
答案：能。
这个问题问的，看来还是要多了解市场信息哦。
▲华为7nm芯片：麒麟990 5G SoC
华为的 麒麟1020 5G SoC （暂名）早已在台积电投产，而且台积电正在加紧动员更多产能以为华为生产更多先进芯片。
麒麟1020 5G SoC就是采用的5nm制程工艺，性能将会有突破性的提升，这款芯片肯定会搭载于下半年华为年度 旗舰机mate40系列手机 上。
▲高通7nm芯片：骁龙865（仅AP，需外挂X55基带芯片）
按您所说，2021年高通将会发布5nm芯片，那时华为搭载5nm芯片的旗舰手机都已上市很久了。
据传苹果iPhone 12可能要延期发布，而iPhone 12将采用5nm制程工艺的A13芯片。如果是这样，拥有5nm芯片的华为手机将可能是全球最早的5nm芯片手机。
▲苹果7nm芯片：A13（仅AP，需外挂英特尔基带芯片）
感谢阅读。
华为的麒麟芯片一直都是台积电代工的，诸如麒麟960、麒麟970、麒麟980、麒麟990等高端旗舰机的芯片。虽然大陆的中芯国际也能生产芯片，但其工艺制程的极限是14nm，而这个14nm还未实现量产。反观台积电早就在10nm、7nm上实现量产，其5nm制程工艺的芯片也在投产中。
作为世界第一的手机芯片代工企业，台积电的实力有目共睹，但台积电的生产技术和美国息息相关，若是美国限制自己的技术输出，那么台积电的芯片代工业务会受到很大的影响。
此前，美国商务部已经限制所有的美国半导体设备企业给海思代工芯片，其中也包括使用美国技术的他国半导体设备厂商。因此，很多消费者非常担忧，他们担心华为不会有5nm制程工艺的芯片，而高通、苹果依然会有大量的5nm制程工艺芯片，那么华为手机将会失去竞争力。
这个担忧不无道理，毕竟美国打压华为的芯片业务已成定局，这也是众所周知的事情。庆幸的是华为在制裁之前已经给台积电下了大量5nm制程工艺的麒麟1000芯片订单，这个订单不受制裁影响。
虽然美国商务部对芯片技术下达了封锁令，但为了不损伤美国企业现阶段的利益，所以美国商务部给这些企业120天的缓冲期。也就是说在这120天内，台积电也可以接受华为海思的订单业务。前不久，华为海思向台积电下达7亿美元的5nm、7nm芯片代工订单，这样庞大的订单量可以维持华为手机3个月以上的售卖。
由此可见，即使是到了2021年，高通和苹果有了5nm制程工艺的芯片，华为也不怕。当然了，若是美国的技术封锁在120天后还在试行，那么华为的5nm、7nm、10nm、12nm工艺制程芯片将会受到毁灭性打击。这个时候就只能希望国家能出面和美国政府好好沟通，除此之外，好像也没有其他的方法了。
再此，也希望大家多支持国产手机，在理性支持的同时也要正视自己与美国的差距，不要夜郎自大，这样我们才能奋起直追。
【连高通5nm工艺都推迟到2021年？那华为5nm工艺芯片还有机会发布吗？】
因为各种因素影响，高通骁龙875处理器确实可能采取5nm工艺制程，原定计划会在2020年12月底发布，集成X60 5G基带，但是可能现在会推迟到2021年。 那么，美国和台积电的压力，会不会让华为的5nm工艺也推迟到2021年，或者没有机会发布5nm工艺了呢？
其实，你必须要知道的是，所有的内容是集中在台积电的工艺制程上。 我们必须要知道的是，台积电确实因为美国新政—— 要求采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。
这种新的政策让台积电也是会受到影响的，甚至于台积电还将在计划在美国亚利桑那州建造一座造价大约120亿美元的芯片工厂，该工厂将生产最精密的5nm工艺芯片。
在台积电2021-2020年的计划表中， 我们清晰的可以看到它的量产产品表现，2020年主要的厂商是苹果和华为海思；2020年才有高通，联发科，英特尔等企业。
如果按照华为麒麟1000的发布计划，应该会在9月中下旬发布5nm工艺处理器。 这是计划领域，我们现在担心的是台积电会进行推迟或者因为美国压力而被迫停止。
我知道大家对于光刻机的在乎程度非常高，可惜因为ASML光刻机的影响，我国目前并没有7nm EUV的光刻机。 如果我们确实拥有7nm EUV的光刻机，可能会解决不能够进行芯片生产的困难。
虽然，台积电可能迫于压力，但是它应该不会轻易放弃华为，我们推测可能推迟的概率不是特别大，但是我们可以预计的是可能产量不是很足，这可能是我们需要担心的地方。
谢谢您的问题。台积电加紧赶工，华为是有可能拥有5nm芯片的。
华为的5nm芯片取决于代加工环节 。今年下半年，高通875、麒麟1020都是5nm制程工艺，难题在于代加工企业能否按时造出来。如果麒麟1020不能准时完成，Mate40系列产品就会推迟，就会在与苹果、高通芯片竞争中处于不利地位。
目前还要指望台积电。 虽然有美国阻挠，但是台积电肯定不想放弃华为的订单，至少还是要努力保证麒麟1020的订单。台积电有120天缓冲期，华为追加订单，台积电调整产能，华为Mate40系列今年是有可能用上5nm芯片的。
目前难有其他选择 。三星离不开美国的技术与设备，凡事做不了主，比台积电风险很大。中芯国际等国内企业起步晚，目前最先进的是14nm，还需时日成长。所以，更看出华为的居安思危、提前储备技术多么重要。
华为在2020年9月份就会发布5nm的芯片，比高通的2021年更早。
一、华为麒麟1020（暂命名）已经在生产了，采用的是5nm的芯片，今年9月份发布
众所周知，前段时间关于华为的芯片禁令升级，就已经传出很多消息了，比如华为追加芯片订单，争取在120天的缓冲期内生产出更多的芯片，这订单中就包含了7nm、5nm的芯片。
而按照华为一年一款旗舰芯片的节奏，今年9月份也就是华为下一代芯片发布的时间，也就是麒麟1020，采用的是正是台积电的5nm工艺。
而高通的下一代芯片叫做高通875，采用的是5nm的工艺，预计会到2021年发布，比华为还晚一些呢。
二、华为不生产芯片，只设计芯片
但目前很多人有一个误区，觉得华为的芯片就是华为生产的，这里可能大家要注意一下，华为海思属于Fabless（无晶圆制造设计）类别，该类芯片企业只负责芯片的电路设计与销售，其他的生产、测试、封装等环节都是外包的。
而高通也是如此，所以只要台积电能够生产出5nm的芯片，甚至未来能够生产出3nm、2nm的芯片，华为就会拥有3nm、2nm的芯片，因为华为会将芯片交给台积电来生产，自己只设计芯片。
当然现在也有一些困难，就是因为美国芯片禁令升级，台积台可能会受限，不一定能够顺畅的给华为生产所有需要的5nm芯片，但生产部分是没有问题的，华为的订单早就下了，所以9月份就能够看到这款芯片了。
现在看比较悬 美国禁令导致台积电等高端芯片代工厂商停止华为合作 中芯国际目前还没有5nm制程 从AMSL订购的极紫外光刻机EUV也是收美国人限制 一直不能到货 联发科的技术目前也不确定明年是否能到5nm
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