三星和台积电谁厉害

三星和台积电相比，台积电更厉害。

在全球半导体加工领域，台积电和三星可以说是实力最强的两家，这不仅体现在市场份额上，还有代工工艺上的领先。从各种数据报告来看，在先进制程芯片的加工工艺上，台积电要略胜一筹，而且台积电的市场占有率也有绝对优势。从工艺制程来看，三星确实是和台积电齐头并进的，两家目前也都实现了4nm芯片的量产，并且已经投入市场使用。

根据最新的消息，分析师郭明錤在社交平台上透露，台积电将成为高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。消息进一步指出，骁龙8 Gen2作为骁龙8 Gen1的下一代旗舰芯片，预计在今年11月发布，将由台积电代工，并且可能依旧采用4nm制程。

也就是说在未来两年内，三星或许与高通的旗舰市场无缘了，而这也恰好说明了一些问题。不过高通做出这个选择也并不意外，因为前段时间发布的骁龙8+Gen1就是采用的台积电4nm工艺，更重要的是升级版的发热问题得到了很大的改善。

台积电简介：

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。

2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

近年来，我 科技 崛起的速度非常快，多种电子智能产品畅销海内外，让我国成为了世界上最大的芯片消耗国。然而，由于多种原因，造成我国芯片的自给率却不足30％。 随着万物互联时代的到来，物联网、智能 汽车 、手机以及人工智能都需要芯片的支撑，但是，美国为了阻止我国 科技 的崛起，巩固自己的“ 科技 霸权”，不断对我国企业进行芯片制裁。

美国接连不断的打压，让我们意识到推动国内半导体行业发展的重要性， 不断加码在半导体领域的布局，高调喊出“能给尽给，应给尽给”的口号！ 在国家的支持下，科研人员的努力下，“中国芯”不断取得新的突破。

4月15日，国内半导体巨头龙芯中科正式发布中国新一代自主指令系统架构--LoongArch。据龙芯中科董事长、中科院研究员胡伟武介绍， 龙芯架构已经对从顶层规划到各部分的功能进行重新定义，每条的指令编码、名称、含义也进行了自主重新设计，可以同时兼容多种主流指令系统。

或许一部分朋友不太了解指令系统，我就简单地打个比方介绍一下。如果把芯片设计比喻成盖房子的话，指令系统就是砖头或钢筋。简单点说，如果没有指令系统，芯片设计就无从谈起，更不要讲芯片制造了。

任正非曾表示，我国拥有世界最顶级的芯片设计企业，由于光刻机被卡了脖子，我们无法独自制造出高端芯片。 其实，我们在芯片领域，缺少的何止是高端光刻机，“中国芯”的设计软件也随时面临着卡脖子风险。

由于美国的打压，让华为芯片设计子公司海思成为国内名气最大的芯片设计企业，确实，海思在芯片设计方面足可以配得上它的名气，但是， 海思芯片设计所使用的EDA软件却来自美企，并且在被美国制裁后，美国的EDA软件公司已经停止了与华为的合作，虽然海思买断了使用权，但是却无法得到更新，要知道，EDA软件的更新频率非常高，有时一周就会更新一次。

所以，我们研发自主的芯片设计系统迫在眉睫。所幸的是，龙芯中科不负使命，研发出自主指令系统架构。除此之外，据龙芯中科公布的信息显示， 龙芯自主研发的3A5000 CPU性能已经接近市场主流产品的水平，核心技术也实现了100%国产化，已经可以做到美国等西方国家的技术制裁。

对于“中国芯”不断取得新的突破，作为芯片领域霸主的美国已经坐不住了，拜登更是赤膊上阵， 于近日主持召开“芯片峰会”，邀请高通、台积电、英特尔、三星等十几家芯片巨头参加，唯独没有邀请我国半导体企业，其险恶用心昭然若揭，企图让世界半导体行业与“中国芯”脱钩！

为了吸引这些芯片巨头加入“美芯”阵营， 美国正在酝酿2万亿美元基建计划，将拿出1000亿美元资金发展国内半导体产业链，其中500亿美元将用于芯片制造、研究和开发。

就“中国芯”大好的发展前景，以及各大芯片巨头的反应来看，美国此举也将是无功而返，甚至是加速美企失去半导体行业的话语权。