半导体封装设备有哪些？

半导体封装设备一般有锡膏印刷机、固晶机、回流焊、点亮+检测、返修设备等，其中最为核心的是固晶机，我们公司的产线采用的是卓兴半导体的固晶机，很好用，性能很强大。此外，针对半导体封装制程卓兴半导体还搭建了一套完整的倒装COB解决方案，可以实现Mini LED直显和背光的封装制程工序，这套线体他们总部有实物，参观过，而且已经有企业落地执行了。百度下有很多相关信息。

看你公司的需求的

贴膜

揭膜

研磨

PROBE

切割

清洗

扩晶

DB

烘烤

WB

RTV

塑封

测试

打标

.....好多

各步还要好多设备

辅助...

半导体封装设备比较不错的推荐看下卓兴半导体、新益昌、ASM等，我们公司新进的一批半导体封装设备全是卓兴的， *** 作员反馈挺不错，很好上手， *** 作简单，而且效率高，基本上固晶产能可以达到40K/H，良率也是可以达到Mini LED的固晶良率标准，性能不错，应该是国产里比较厉害的设备了，百度也有很多相关资料。

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