其实都是高技术,也没分什么更简单什么的。。。我个人觉得,硬件跟软件没什么好比的。
熟话说,术业有专攻,学软件的一般都不关心硬件是怎么造出来的,造不出高性能的CPU很正常。
另外,硬件偏物理不能说它没技术。。。我语无伦次了,其实我也只是菜鸟,原谅我= =||
我想说的是,硬件和软件不能像你那样比较,能做出来不一定就是简单,也可能是那方面的人才更多,例如,假如我国加大精力,更多的投入到软件人才的培育上,而打压硬件发展,也可以成为一个软件发达、硬件匮乏的啊。事实上,硬件和软件都是很难的。
相对来说的话,硬件比软件按更烧钱,主要是硬件开发一旦失败,那个硬件基本上就废了,不过如果讲到流水线、全自动化生产的话,生产率可以比软件还高。而软件开发的话,现在还不是很成熟,所以很容易失败,而且有时是因为老是更改要求导致软件不断的重新设计又重新设计。。。导致很多时候都是打水漂,我记得讲软件灾难的书挺多的,有一个著名的例子是讲美国花了几十亿,20多年去开发一个什么系统来着,结果什么都没搞出来。。。
讨论就到这样吧,挺high的,不过我不常在线的,不用追问了= =
半导体。半导体,这一众所周知的传统领域,在当今数字经济引领的人工智能时代,正焕发出新的生命力。在浙江省政府年中印发的《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》中,第三代半导体与人工智能、区块链、量子信息、柔性电子等颠覆性技术与前沿产业比肩而立,成为加快跨界融合和集成创新,孕育新产业新业态新模式的中坚力量。先进半导体材料,作为新材料,为促进关键战略材料技术突破,巩固升级优势产业,推动新兴产业发展,谋划布局未来产业,发挥着重要作用。
在人工智能时代,巨量数据将产生巨大的数据存储需求。据互联网数据中心预测,到2025年,全球数据圈将扩展至163ZB,相当于2018年的6倍。宏旺半导体股份有限公司了解到,由于庞大的需求量,动态随机存取存储器一直是半导体行业出货的主力军。
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