主要职责如下:
1.正常跑顺的货,需要TA负责跑货及下货(就是把半成品放进机台里,机台会自动跑货,货跑完后,TA需要把货从机台里面LOAD出来,在送到下一站)
2.
如果工程师要借机做实验,你需要告诉工程师,这个机台现在是忙碌或者空闲状态,如果机台空闲,你需要协助工程师借机或者还机(只是系统上的 *** 作,把机台状态设为忙碌或空闲)
3.
你需要定时测试你负责的机台,相当于检查机台是否正常,怎么测试到时候会培训,或者该机台的设备工程师会告诉你们。测机结果工程师判断。当然如果你熟悉之后其实你也可以判断,但是要工程师同意才可以跑货。
4.
最后,就是线上出现异常你需要通知线长或者制程工程师
半导体行业TA大概就是这些工作
不好不止中芯国际,在任何一家半导体企业当制造工程师都不是太好的选择。你要知道,半导体虽然是高端制造业,但是不见得所有的岗位都高端。
和工艺工程师(PE,也叫制程工程师)、工艺整合工程师(PIE)、可靠性工程师相比差的不是一点半点,制造工程师可以说对半导体技术了解很少,虽然名字中有个制造,但实际上对制造的核心工艺、对技术知之甚少。
制造工程师(ME)的工作的终极目标是:保证某一道工序或者某几道工序加工的晶圆数量大于等于既定规划。比如,工厂要求,某一步湿法刻蚀步骤要保证一周出货量高于X,任何能导致偏离这个目标的动作都是他们要极力禁止与反对的。比如研发部门要借机台做实验,整合部门要求增加混run规则等等。
所以,ME的工作任务很大一部分就是催货。有的时候技术部门为了解决技术问题把一个lot 停了太久时间,ME就会不断的催促。
当fab满产的时候,ME的压力是最大的,因为稍稍有什么偏差,ME就完不成跑货量指标,少不了被领导一顿骂。
我看有答主说是ME主要是走管理路线,好吧,如果那也可以算是管理,每天要么被领导骂,要么每天骂线上技工。我不觉得这是有什么发展的管理。
所以,技术上没有积累,管理上又压力极大且粗糙,所以我不建议应届生选择这样的岗位。
半导体芯片制造工职业定义是使用设备制造半导体分立元器件 、集成电路芯片的人员。本职业含下列工种 :外延工 、氧化扩散工 、离子注入工 、化学汽相淀积工 、光刻工 、台面成型工 、半导体器件及集成电路电镀工。本职业共分四个等级 ,分别为 :中级 (国家职业资格四级 、高级(国家职业资格三级 、技师(国家职业资格二级,高级技师(国家职业 资格一级 。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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