华为最暗时刻！“915”之后面临无芯可用，明年该怎么办？

过去一年多里，华为经历了多次管制升级。随着9月15日到来，悬挂在华为头顶的禁令终于生效了，很显然这次美国不会再给华为机会，除非能够受到特殊许可，不然从现在开始，包括台积电、联发科、中芯国际等在内的企业都无法再向华为供货。

也就是说从9月15日开始，华为关键零部件“卡脖子”的日子真的来了，现在华为将面临 自家不能造，别人家不能买 的尴尬局面，两条路都被堵死之后，必须要开辟新的道路出来，才能确保华为能够持续永恒的存活下去。

考虑到华为的备货周期，相信实际影响不会立竿见影，但华为目前面临的供应链挑战迫在眉睫，需要尽快重构，因为更严峻的考验是明年。 9月15日之后，华为手机将完全依赖库存芯片，终将会有耗完的一天，那时候华为又该怎么办？

很显然，华为芯片受限最直接的影响就是要面对手机出货量的下滑。据媒体报道， 麒麟9000系列芯片备货量在1000万片左右，只可支撑半年左右时间， 外媒表示2021年的华为手机大约只能生产5000万台左右，相比2020年预期出货量下降了74%。

此外华为消费者业务CEO余承东在开发者大会上也表示，因为2019年5月的禁令，导致去年手机出货量同比会减少6000万左右。去年做到了2.4亿出货量，但今年完全被卡脖子是9月15日之后，预计在这之后，华为要面临更大幅度的下滑，今年只有1.9亿台左右出货量。

至于华为“丢掉”的份额，接下来将会被三星、苹果和国产厂商OV、小米等品牌瓜分，而华为对此却无可奈何。因为受到禁令的影响，除了处理器面临短缺以外，内存、闪存、屏幕面板等关键元器件的获取都将出现问题，华为面临的是前所未有的挑战。

缺失了芯片核心竞争力之后，华为的地位自然会受到严重影响，如此被迫情况下，必须打造出属于自己的核心产品，所以在这次开发者大会上，华为宣布了鸿蒙OS 2.0，余承东表示，将于 今年年底推出智能手机的鸿蒙系统测试版本，明年将在所有手机上支持鸿蒙系统。

但光有自研 *** 作系统也已经无法满足华为， 重构产业链已经非常迫切，芯片更是重中之重，寻求自主国产化的芯片供应链尤为重要， 而这一切华为都要完全从零开始，因为现在中芯国际也已经被禁止向华为供应，虽然已经向美申请，但大概率无法通过。

华为现在面临最大的问题，就是芯片库存一点点消耗，最终导致无芯片可用，即便华为在不断努力延长库存使用周期，包括尽可能控制零部件的生产节奏，使手机的出货保持更长周期，但华为不可能备好几年的手机芯片库存，自有资金链也不可能支持。

所以摆在面前的一个问题就是明年及以后华为该怎么办？现在只是困难重重的开始，最暗时刻可能在明年。不过我觉得， 凭借中国的实力，虽然现在光刻机和芯片被卡脖子了，但可能只是卡一时，不可能封锁一世，我们依然有机会取得突破。

一个多月前，任正非三天走访了多所大学，就是希望人才能兴国，任正非说： “未来我们拼什么，就是拼教育、拼人才。” 所以看到华为有这样的紧迫感，美国的打压也有可能是中国的机会，是华为的机会，说不定过不了多久中国半导体就会有飞跃性的突破！

使用13.56MHz的原因： （1）根据国际通讯协会的规定，13.56MHz(及谐频27.12Mhz、 40.68Mhz) 915Mhz（微波）、2450Mhz（微波），非通讯频段，工业、及无线电爱好者可以使用，由此该频率的电源技术逐渐成熟，生产厂家也多，价格也相应低，选用该频率的用户也多。但在产生等离子体或偏压特性上衡量，13.56MHz并不是最佳选择。 （2）从产生自偏压而言，在13.56MHz范围，同样功率产生的自偏压（仅仅直流自偏压）大， 在芯片的等离子体刻蚀中绝大多数使用电负性气体等离子体，等离子体中有正、负离子。使用400Kz电源产生自偏压时，直流自偏压小，电压的正负半周期几乎对称，正、负离子在平偏压的负、正半周期内通过鞘层加速轰击待刻蚀的Si、SiO2槽、孔，不但提高刻蚀速率，还可以降被刻蚀低绝缘材料的电荷积累，有利于刻蚀深、宽比大的槽、孔，刻蚀后的侧壁形状陡直。 采用13.56MHz偏压源，存在负的自偏压，仅有正离子可以进入刻蚀槽孔、底部，负离子不能穿过鞘层进入刻蚀表面，电子可以在很小的时间段（瞬时偏压为正期间）进入槽、孔，但仅能达到上部，由此造成刻蚀绝缘材料的差分带电，导致刻蚀性能恶化。

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