半导体器件的失效规律与普通元器件有什么区别

半导体器件的失效通常是因为产生的应力超过了它们的最大额定值。 电气应力、热应力、化学应力、辐射应力、机械应力及其他因素都会造 成器件失效。半导体器件的失效机理主要划分成以下6种:一、包封失效。二、导线连接失效。三、裸芯粘接故障。四、本征硅的缺陷。五、氧化层缺陷。六、铝金属缺陷。这几种失效都是可以恢复的而普通元器件就是电阻电容电感的话，他们失效那就是永久的，不可恢复的。

半导体失效分析是很重要的一种工作，对于整个单位的产品质量的提高起着非常重大的作用。因此，发展前景是很好的。不过，要做好这个工作，需要较多的知识和经验，既要懂得器件和电路的工作原理，也要懂得工艺技术的奥妙，否则不能成为一个很好的失效分析工程师。仅供参考。

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