半导体封装测试上市公司排名

1.长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末，公司已获得专利3，504项，其中发明专利2，743项(美国获得专利1，758项)，覆盖中高端封装测试领域。

2.方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。

3.通富微电子(002156):半导体封装测试龙头股。公司具备MEMS传感器产品的封测能力，在这方面有一定的技术储备。其他半导体封测概念股包括:广利科技、格尔软件、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份等。南方财富网提供的数据仅供参考，不构成投资建议。据此， *** 作需自担风险。股市有风险，投资需谨慎。

个人认为半导体封装设备厂家里面还是卓兴的技术实力更强，首先是因为卓兴比较注重研发，研发人员就占了公司员工的60%以上。其次卓兴有三大研究中心，分别负责封装设备的不同领域，而且主要负责人都是行业里的有名有姓的大咖，最后卓兴这两年出的像素固晶对于整个行业来说都是突破很大技术革新，这很能说明它的技术实力了。

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