硅片上所谓的层数的意思是:
芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案,制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。把这些图形层称之为材料介质层。例如P型衬底层、N型扩散区层、氧化膜绝缘层、多晶硅层、金属连线层等。
芯片布图有多少层,制造完成后的硅晶圆上基本就有多少材料介质层。根据工艺安排,材料介质层的层数也许还会有增加。
芯片制造就是按照芯片布图,在硅晶圆上逐层制做材料介质层的过程。材料介质层在硅晶圆上叠加在一起,就形成了整个芯片上,乃至整个硅晶圆上所有的电路元器件。它们主要包括晶体管(三极管)、存储单元、二极管、电阻、连线、引脚等。
这些电路元器件从材料介质层的角度上看是有结构的、立体的。但是,电路元器件是平面分布在硅片上,乃至整个硅晶圆上,它们是二维(2D)分布的,是一个平面层。本文把硅晶圆上的电路元器件层称之为电路层。这样的芯片裸片封装起来就是早期传统的平面芯片(2D芯片)。
耗尽层就是在PN结附近,其中的载流子因扩散而耗尽,只留下不能移动的正负离子的区域,又称空间电荷区.在 P 型半导体中有许多带正电荷的空穴和带负电荷的电离杂质.在电场的作用下,空穴是可以移动的,而电离杂质(离子)是固定不动的 .N 型半导体中有许多可动的负电子和固定的正离子.当P型和N型半导体接触时,在界面附近空穴从P型半导体向N型半导体扩散,电子从N型半导体向P型半导体扩散.空穴和电子相遇而复合,载流子消失.因此在界面附近的结区中有一段距离缺少载流子,却有分布在空间的带电的固定离子,称为空间电荷区 .P 型半导体一边的空间电荷是负离子 ,N 型半导体一边的空间电荷是正离子.正负离子在界面附近产生电场,这电场阻止载流子进一步扩散 ,达到平衡.欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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