bond(
焊DIE,即是将芯片焊在极片leadframe上的意思,WB就是wire
bond,
即是焊线,从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。
好。工资待遇:工资收入,月薪:7500元,年终奖:8000元,五险一金,有社会保险(5险),有住房公积金,苏州嘉盛半导体wb部门好。wb部门多是以全自动设备在无尘室内 *** 作,也有部分低阶产品用手工进行,是半导体封装工序中重要关键工序,是非常轻松的。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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