。国民人均收入也从1982年(IBM PC推出之年)的2600美元上升到15000美元，但在绚丽的景象背后，也有不少检讨的空间。第一个教训是投资资本密集产业的失败，第二个教训是OEM的末路。
投资资本密集产业的教训
开发中国家(地区)在经济发展过程中，起初利用比较优势，用廉价的劳工创造经济成长，随着资本的累积，期望进入资本密集产业，创造下一波的经济成长。从当局的角度，资本密集产业规模大，可以振奋民心、显示政绩，但进入资本密集产业要有先决条件，条件不足、强行进入，必以失败收场。台湾的DRAM和液晶屏幕(TFT-LCD)产业的亏损足为殷鉴。
台湾的半导体产业始于台湾集成电路公司(TSMC，台积电)的成功，台积电的成功归因于其晶圆代工的经营模式。传统的半导体公司是整合设计制造商，例如英特尔从设计芯片到制造芯片，一条龙生产，但半导体产业可以进行垂直分工，设计专门负责设计，制造的专门负责制造，晶圆代工模式是由IC设计公司负责设计芯片，根据电路图交由台积电在晶圆上制造出芯片，由IC设计公司负责销售，自付盈亏，台积电收代工费用，由IC设计公司承担所有风险。
由于一个晶圆厂耗资10亿-15亿美元。对IC设计公司而言，有代工厂负责投资和制造，不必投资耗资巨大的晶圆厂，再加上台积电专门注重制程研发，发展自有技术，专利无数，使得芯片的优良率到达95%以上，和一般一条龙生产的半导体公司八成的优良率相比，成本降低许多。因此造成所谓的垂直分工。
台积电是首先进入代工行业的厂商，在短期内成为全世界晶圆代工的龙头，过去9年投资报酬率为13%。第二名的联华电子只有7%。新加坡也加入模仿的行列，在政府的资助下成立特许半导体(Chartered Semiconductor),但过去四年，该公司营运上亏损连连。
靠同样的方式，DRAM产业在台湾就产生问题.台湾信息业在1990年代蓬勃发展，而动态内存(DRAM)为PC所必须，没有DRAM，PC无法运作，因此价格d性低，价格随DRAM供需不平衡而大幅波动，有鉴于DRAM市场的不稳定，为了稳定货源，当时台湾最大的PC制造商宏公司和德州仪器(Texas Instrument)合资设立DRAM工厂，其它公司随后在PC市场高度成长之下，跟进设立DRAM公司，也是采取代工模式，没有自行发展的电路设计图，必须向国外DRAM公司争取授权，取得DRAM设计图，再行加工制造销售。台湾的DRAM公司的技术均系付权利金获得。例如力晶半导体的技术来自于日本三菱，南亚半导体，茂德，华邦的技术均来自于英飞凌(Infeneon)。但DRAM公司和台积电不同，自行负担销售风险。
DRAM产业和晶圆代工产业均是资本密集行业，资产周转率是0.5,一块钱的资产只能产生五毛钱的销售额，晶圆代工毛利高达25%-50%，扣除研发、营运成本后，投资报酬率也有10%以上。但过去几年，台湾DRAM产业的营运惨不忍睹，过去9年，平均投资报酬率为负(-0.1%)。同样是半导体代工行业，为何会有这么大的差异？
DRAM产业的竞争生态不利于产业发展。首先，DRAM是无差异化的产品，价格完全取决于供需的关系，因此厂商竞争重点在于成本，成本又系于制程和良率，DRAM制程技术进步快速，从十年前6寸晶圆厂0.35微米到2005年的12寸0.09微米，制程越精密，一片晶圆能产出的芯片数越多，成本下降越快，因此厂商经常面临囚徒困境(Prisoner dilemma)的赛局。投资新设备新制程的厂商成本低，不投资的成本高，为了降低成本，厂商必须经常投资提升设备，但大家都扩厂投资新设备的结果是供给年年增加，除了极短的一两年外，DRAM的供需都是供过于求，价格跌到边际成本边缘，而DRAM又是资本密集产业，固定成本占总成本的三分之二，价格跌到边际成本，大多数的厂商都命临亏损，因此IBM、东芝、德州仪器、富士均退出市场，台湾厂商没有自主技术，当技术来源公司决定退出市场后，只有重新开始。宏和德州仪器合资的公司在德州仪器决定退出DRAM产业后，也退出市场。目前台湾还有四家DRAM厂商，总投资额达一千亿人民币。但资本毫无生产力，创造的就业机会也不过一万个。
台湾晶圆代工的成功和DRAM产业的失败显示：只有资本不足以维持产业的地位，一定要有自主技术和研发的本钱，进入资本密集产业才有利基。而且厂商数目不能多才能在全球市场上竞争。
近年来，台湾厂商看到TFT-LCD的商机，又一窝蜂涌进液晶屏幕产业，目前有五家进入，总投资金额大约两千亿人民币，除了一家以外，都付高额的权利金买技术，没有自我技术，和DRAM一样，面临世代产能的竞争，过去6年投资报酬率平均为2%. 计入资金成本后，经济报酬率为负。看样子，液晶屏幕行业又要蹈DRAM的覆辙。
相对的，韩国的DRAM和液晶屏幕生产商只有两家，又有自我技术，绩效显著。
所以，要进入资本和技术密集产业，必须要有战略和技术。盲目投资是资金的浪费。这是第一个教训。
中国发展制造中心要避免OEM
由于充沛的人力资源，较为容易管理的勤奋员工，亚洲各国的经济发展均是由制造业外销开始，日本在钢铁、汽车、半导体、家电产业均为世界的领导厂商，台湾在信息产业世界舞台也占有一席之地，随着产业周期日趋成熟，价格逐渐成为竞争的关键，为了降低成本，各国产业纷纷将制造业移到中国，中国俨然成为世界的制造中心。在这千载难逢的机运中，中国如何发展制造业的优势，创造更多工作机会，提升附加价值，当成为重要课题。
要成为世界制造中心，最重要的是有优良的基础建设，包括水电资源、电讯设施齐全、交通便利、行政手续便捷、土地价格低廉。有了基础建设后，从价值链的观点，中国发展世界制造中心的基本战略在于如何在价值链上定位。基本上有三个做法。
从价值链的分析，产品的价值链如下：基础研究——产品研发——产品设计——制造——营销活动——销售渠道——售后服务
中国要成为制造中心的战略在于如何在价值链上定位，第一个做法，是成为各国跨国公司的制造中心，中国只贡献土地和人力资源，由各跨国公司在母国自行研发、设计，只在中国制造，再行销全球。在中国没有国际知名品牌，研发设计能力薄弱之时，这种做法，虽然附加价值创造有限，但可以快速吸收国外资金来华投资，创造就业机会。
第二个战略是成为全球各大品牌的制造基地，这和第一种战略最大的不同，是由中国公司控制制造活动，而且不是仅为一家跨国公司制造，这是通常所称的OEM(Original Equipment Manufacturer)。台湾信息产业的成功发展，大都是追寻OEM的战略，例如台湾笔记型计算机公司产出占全球市场份额的62%，但几乎全部为全球知名厂商制造，没有品牌(宏为例外) 在产业发展初期，台湾的制造业只是接单生产，当产业知识扩散，OEM厂商也涉足设计，以台湾最大的笔记型计算机公司广达计算机为例，广达计算机替全球前十大品牌厂商代工笔记型计算机，美国的戴尔计算机，只需告诉台湾厂商所需计算机的规格、外型，广达计算机可以设计出戴尔的机种，事实上，广达的设计团队是以大顾客为中心，戴尔的设计团队和惠普的设计团队互不往来以免客户机密外泄。广达计算机在十年中从OEM变成ODM(Original Design Manufacturer)，在美国也成立维修中心，替客户做售后服务。但迄今尚无品牌。
第三个战略是囊括大部分产业价值链的活动，掌握自有品牌，设计，但也帮有品牌竞争者制造代工，由竞争者自行在市场上进行差异化活动，日本和韩国的跨国公司均是采取这种战略。
对中国而言，要成为世界制造中心，哪种战略比较好？
虽然跨国公司可以迅速带来资金和简单的装配技术，第一种以跨国公司为主的制造中心战略并不可取，跨国公司着眼的是低廉的成本，技术不会转移，附加价值不高，当中国制造成本上涨时，跨国公司即转移生产基地，到成本更低的国家生产，而且跨国公司为了分散风险，会有计划培养中国以外的另一生产基地。
第二个以OEM为主的制造中心战略，从实际上而言，接单生产，可以培养本身制造量产的能力，不必在国际上创造品牌，也不需要铺陈销售渠道，只要做专业代工厂，即可生存，而且可以从OEM进步发展成ODM，等到学会设计能力，加上制造量产能力，再自创品牌，转型成为世界级知名厂商。从OEM到ODM,再到OBM(Original Brand Manufacturer)。循序渐进。但从台湾信息业发展的经验而言，OEM是条不归路，少有从OEM 转变成OBM的案例。
台湾信息业的发展起初也是从OEM做起，国际大厂到台湾下单生产，起初价格并不太在意，注重的是产品质量，但随着PC的竞争日欲激烈，最终产品的价格下滑，国际大厂回过头来要求OEM厂商降价，台湾OEM厂商的好景不过五六年，目前以进入微利时代，利润率十分微薄。
利润低迷肇因于国际大厂的采买手法，国际大厂对付OEM的手段十分容易。以笔记本计算机为例，美国大厂每年有五百万的订单要满足要求台湾第一和第二大的厂商来投标，第一年给第一大厂三百万台订单，第二大厂两百万台订单，第一大厂在大订单诱惑下，大肆扩厂，第二年，国际大厂将三百万台订单移转到第二大厂，第二大厂也扩厂，第三年，当两大厂商均有多余产能时，国际大厂当好整以暇，大肆杀价。而且国际大厂还随时培养竞争者，除非有特殊的技术，OEM厂商的命运是捏在买主手上。
OEM厂商不甘宿命如此，也试图自创品牌，但是只要和国际大厂有利益冲突，国际大厂动辄以取消订单为威胁，自创品牌通常无疾而终。甚至有些OEM厂商试图和渠道商合作创造渠道商的品牌，也在国际大厂的反对下而停止。因此从OEM进步到ODM是可行的，但从ODM转型到OBM是走不通的。
第三个自创品牌战略是困难度最高但效益最大的战略。和台湾地区不同，中国内地市场大，厂商有自创品牌的空间，而且有了自有品牌，还是可以成为OEM。以台湾的华硕为例，华硕以自有品牌ASUS的主机板起家，由于技术优良，质量稳定，在组装市场颇受好评，随后以ASUS品牌跨足笔记型计算机，绘图卡、PDA、光驱、服务器、网络通讯设备、准系统、游戏机及2003年时新推出的手机等领域。有些采取代工战略，有些采取自有品牌战略。
自有品牌战略挑战性极高，本身产品的质量要超越国际水准，国际大厂才会在竞争者的工厂下单，因此要兼做OBM和ODM,本身的管理水准要提升到国际水平。
在中国现况下，全球知名品牌有限，再加上不利的来源国(Country of origin)效应，要自创品牌的确有一定的难度。但OEM的战略迟早会走到死胡同，无法转型成OBM, 政策上应对品牌厂商倾斜。联想并购IBM PC部门，在战略上是重大突破。
对于简单的装配技术，例如成衣、玩具、小家电等，买主都是渠道商，OEM是发挥经济规模的战略，对于技术能有赖于外国厂商的产业，例如汽车，靠跨国公司的技术、投资，仍属上策，但对于白色家电、信息产业等中国已有制造量产技术的产业，应该政策上鼓励OBM战略。
台湾讯息产业厂商过去忽视自有技术和自创品牌，只能赚取辛苦的制造钱，起初还好，近五六年来，利润极低，台湾的国民所得也有8年停滞不前。所以从长期战略的角度，发展自有技术和品牌才是正途。
(作者为美国麻省理工学院企管博士，曾任美国伊利诺大学教授，现任台湾大学国际企业学系教授）
全球芯片制造业与中国芯片制造现状 [一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。 计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元 2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。 全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。 [二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。 ---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主； ---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。 ---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。 ---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。 ---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。 科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。 科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。 ---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连 [三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。Singapore has a lot of semiconductor companies doing ic芯片测试, many of them has US investmentdo you mean Chartered Semiconductor?
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