抛光布，抛光皮是一样的吗，有什么作用？

抛光布和抛光皮是不一样的。抛光皮主要用来抛光水晶玻璃，摄像头玻璃，手表镜片，手机玻璃等，抛光布广泛用于TFT-LCD制程中偏光片贴附前的清洁处理。其中磨料种类可有氧化铝、氢氧化铝、金刚石、碳酸钙、碳化硅等。

抛光皮里面含有二氧化铈等稀土材料，并且硬度达到90度以上，在高速抛光玻璃的过程中，有效地保护了玻璃不易踏边倒角等问题，并且耐用，效率高，是公认的不可获缺的抛光材料之一。

在一定压力及抛光浆料存在下，在抛光液中的腐蚀介质作用下工件表面形成一层软化层，抛光液中的磨粒对工件上的软化层进行磨削，因而在被研磨的工件表面形成光洁表面。抛光液中的腐蚀介质与被抛光表面材料发生了化学反应，生成很薄的剪切强度很低的化学反应膜。

扩展资料：

抛光皮的使用介绍如下：

根据抛光皮磨料填充、材质、表面结构情况，共分为三大类。按磨料填充分为：无填充磨料和有填充磨料抛光皮。无填充磨料的抛光皮，在抛光过程中的相比较抛光工件光圈稳定。有填充磨料的抛光皮，含氧化铈抛光皮和含氧化锆抛光皮。

氧化铈抛光皮，较能提高抛光速率；氧化锆抛光皮较能提高被抛光工件的光洁度。按材质的不同分为：不织布（无纺布）磨皮、发泡聚氨酯磨皮和阻尼布磨皮。

参考资料来源：凤凰网-小成本大利润 皮鞋美容行业良莠不齐

参考资料来源：百度百科-LCD抛光布

硅晶圆片是正式的芯片材料，依制造过程入料并形成内部线路，就是有功能可出售的芯圆，一般称为wafer的即是指这种圆片硅抛光片一般是制造过程中的"假片"又叫dummy 或dummy wafer,是为了设备运行和保护晶圆片而重复使用，属于生产辅料，万万不可混料出货也有另一个叫抛光的是后工程专业名词，为晶圆片封装切割前必须在反面磨薄抛光，也会叫抛光片

半导体器件经过电解抛光处理后表面会产生钝化层，改善耐腐蚀性。有效去除毛边，提高不锈钢的抗腐蚀能力、抗指纹效果，增加亮度。使不锈钢表面更加美观大方。电抛光有整平作用又能除去表面夹杂物。

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