国产半导体设备的新机遇与挑战

国产半导体设备的新机遇与挑战,第1张

半导体工业是电子工业的一个分支,本质上仍然是制造业。与网路产业不同的是,半导体产业仍然需要制造设备和工厂,有特定的产品要生产,并且需要设计、生产、包装、测试和销售。简单来说,整个产业链分为三大环节:上游公司定义与设计 芯片 、中流晶片制造芯片、下游厂商将芯片应用于个人电脑、手机等领域。

       产业链的上游是电子自动化设计(EDA)软件供应商和集成电路设计公司。EDA主要有三家Synopsys、Cadence和Mentor,公司在不同领域的专业知识,但业务也是交叉的,国内厂商有华达九天。设计公司有英特尔、高通、联发科技、博通等,国内设计公司有华为海斯、紫光占瑞和惠定科技等。

图1半导体产业链上游企业

        产业链的中间环节是由许多以晶圆制造商为核心的企业组成的。知名的晶片制造商包括英特尔、三星、台积电、格罗芬德和中芯国际,它们需要从设备制造商那里购买设备。此外,亦有需要向其他原料制造商购买制造晶片所需的消耗品。所购设备主要包括光刻机、蚀刻设备和沉积设备;采购的原材料主要包括单晶硅、光刻胶、湿式电子化学品、特种气体等。芯片生产完成后,将交给封装测试制造商对芯片进行测试和封装。包装企业是具有代表性的月光、安全和国内长期动力技术,通福微动力和天水华天。

图二:产业链中游企业

        下游企业是联系最广泛的公司,包括移动电话制造商苹果、三星、华为、特斯拉和比亚迪在汽车领域,联想和惠普在个人电脑领域。此外,还有物联网、医疗电子等应用。

图3:下游企业、芯片应用和具有代表性的公司

        半导体行业设备的头等大事,芯片节电的速度取决于工艺,工艺取决于设备。

        一、摩尔定律接近极限,集成电路技术成熟,产业成熟,成本和服务将决定成熟产业的核心竞争力。

       迈克尔·波特指出,在产业成熟的过程中,成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       英特尔(Intel)联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年提出,当价格保持不变时,集成电路类的元件数量将每18至24个月翻一番,性能将翻一番。简单地说,在大约两年的时间里,消费者将能够以同样的价格购买性能是现在的两倍的芯片。在过去的40年里,集成电路工业的发展一直遵循摩尔定律,但它不可能永远持续下去。近年来,技术更新周期有所放缓。

图4摩尔定律预测了每个集成电路的晶体管数目。

       可以观察到,台积电2011年生产28 nm、2015年生产16 nm、2018年量产7 nm、20 nm和12 nm 10 nm以及其他升级的过度生产工艺。先进的工艺更新周期已经从最初的18个月减缓到2年,现在已经放缓到3年左右,未来5 nm甚至3 nm的更新周期可能会更长。

       直到2000年,在光刻市场上有三家供应商,即尼康、佳能和阿斯梅尔。目前,ASMAI家族是唯一留在20 nm的公司,另外两家由于研发和利润压力而放弃最新光刻技术的开发。其余的Asmae占光刻市场的80%。

图5:半导体工艺已慢慢接近物理极限

       这些迹象表明,集成电路制造工艺的进步越来越困难,集成电路产业正在从成长性向成熟性转变。在成熟的产业过程中,成本和服务将成为产业的核心竞争力。

       以成熟的传统汽车工业为例。2004年,该波导从南汽集团撤出。一年前,该公司获得了超过1亿元人民币的58股股份,以控制南汽集团无锡汽车车身有限公司。前后一年左右的对比如此之大,正是由于产业竞争策略的制定错误。不可否认,在2004年左右,中国的汽车工业仍然是一个积极的行业,而且这个行业已经以惊人的速度发展。我国庞大的人口和潜在的巨大需求一直是支撑着工业发展的巨大推动力,在一个快速增长的工业中。一个企业只需要伴随着工业的进步就行了,不需要太多的努力。这也许是《波导》进入汽车行业的原因,但随着汽车行业竞争的升温,无论是美国汽车巨头通用汽车和福特,还是德国大众和奔驰,以及日本的丰田和本田汽车,他们关注成本优势,同时也关注本土汽车企业,他们在中国市场上的竞争加剧,这减少了中国汽车行业巨大利润的泡沫。对于当时的汽车工业企业来说,汽车工业增长缓慢,客户多年来积累的知识和经验,以及更为成熟的技术,带来的结果是,竞争趋势变得更加注重成本和服务。这一发展改变了市场对企业在该行业取得成功的需求。

       这与过去三四十年来集成电路的发展非常相似,芯片的性能主要取决于设计技术和制造技术。在过去的二十年里,芯片随着制造技术的进步而不断进步,而设计技术并没有得到很大的更新。PC芯片仍然是以Intel公司为主导的X86体系结构,而复杂计算机指令集的CISC迁移则是由ARM体系结构主导的。采用精简的计算机指令集(RISC)。制造技术依赖于制造设备的技术进步,现在设备的进步已经接近半导体的物理极限。据专家预测,半导体芯片制造工艺的物理极限为2~3 nm。摩尔定律似乎是十年来唯一可以再做的事情&现状;生存与现状;。

       缓慢的增长、更多的知识客户和更先进的技术已经导致了竞争趋势变得更加以成本为导向和服务为导向。随着产品标准化、成本和技术成熟度的日益重视,产业转型往往出现明显的国际竞争。

      在国际竞争中,国内企业的劣势在于起步较晚,但从后来的分析中我们可以看出,企业之间的差距正在逐年缩小。现在差距大约是2 - 3年。优点是(1)低。研发成本,制造成本和技术支持成本(2)所有研发人员和技术支持人员均在中国,可以提供更及时,更低成本的现场技术支持。 (3)研发人员更贴近国内市场,了解客户需求,并提供定制服务

       1。成本优势:国内企业在研发成本和原材料成本方面具有绝对的竞争优势。

      所有国际设备制造商都在中国设有办事处。他们主要负责各种生产线的设备销售和技术支持工作。它们不涉及研发和制造。众所周知,信息和通信技术行业的硕士学位毕业生每年在家领取20万至40万元人民币。在美国等发达国家,这一数字将增至80,000美元至100,000美元,是国内水平的两倍以上。设备巨头asml每年的营收占总收入的10%至15%。近年来,由于进程日益先进,这一数字有所增加。生产中原材料的成本占经营成本的50<垃圾&GT-60<垃圾&GTlt垃圾&GT想到未来在设备更新缓慢,我们在人为研发成本上的绝对成本优势,和原材料价格,当国内半导体设备会发光。

      2。服务优势:国内企业可提供更完善、更方便的现场技术支持,增加客户粘性。

       外资企业的高服务成本已成为国内企业的共识。在这方面,国内企业可以依靠本地优势,提供更及时、更低的售后服务费用,以改善下游客户对公司的粘度和满意度。今后,公司应在不断拓展市场的基础上,努力构建和完善大客户的服务体系。具体措施包括为特定重点客户量身定制服务方案,在国内集成电路产业集中的地区建立综合工艺和技术支持中心,以及人员和技术的快速反应。为客户提供更完善、更方便、更及时的增值服务等。

       在行业竞争需要密集的本地化营销服务或密集的客户交易的市场中,全球公司将难以在综合的全球基础上与本地竞争者竞争。虽然全球公司在分散的单位中为客户提供服务,但在实施过程中,管理任务非常庞大,但本地公司对客户服务请求的响应能力更强。

       3.市场优势:研发人员更贴近国内市场,了解客户需求,提供定制化服务。

       先进的工艺不能由设备制造商单独完成,而是设备和制造商联合研发的结果。国内设备的研发人员在国内,国际制造商不能这样做。除了提供技术支持外,国际制造商的技术支持人员还需要将遇到的问题发送给公司的研发人员进行改进。优化设备.所以我们往往更贴近国内的客户,更了解国内生产线的客户需求。

二、新型合作竞争关系

      值得注意的是,传统的企业竞争模型只提到了企业与五种力量之间的竞争,而没有考虑到企业与五种力量之间的合作。在某些环境中,这些企业既有竞争关系,也有合作关系。如果一种产品或服务能使另一种产品或服务更具吸引力,那么就可以称之为互补产品或服务,两个企业之间的关系已经从竞争转变为合作。如何区分两个企业是否形成了合作与竞争的关系?一般来说,如果顾客同时拥有两家公司的产品比同时拥有一家公司的产品获得更多的价值或更少的成本,那么这两家公司就是互补的。

      成功的例子包括:汽车在上个世纪是一种昂贵的产品,而消费者想要购买汽车时却没有足够的现金。目前,银行信贷机构已成为企业公司的补充,后者向消费者提供贷款,并为他们购买汽车提供资金。但是汽车贷款并不容易获得,因此通用汽车公司在1919年创立了通用汽车公司,福特公司在1959年成立了福特银行,以使消费者更容易获得贷款。这样做的好处是显而易见的:方便的贷款是人们可以购买更多的汽车,而对汽车的需求的增长促进了福特和通用汽车的贷款业务。

       即使处于互补竞争关系的两家公司技术落后,它们也会获得一定的优势。没有合作伙伴的人如果拥有技术优势,就不一定会成功。例如,索尼于1975年推出了Betamax格式录像机。它曾经是电视录制领域的主导者。在美国多久,日本JVC开发了VHS格式录像机。尽管Betamax在技术的某些方面比VHS更强大,但Betamax格式录像机可以租用的电影数量太少,最终丢失,市场份额占JVC的60%。

        国产设备+中鑫国际华润设备与中国合作,为进一步赢得国际市场打下基础

       amat通过与台积电、英特尔和其他晶圆工厂的合作取得了技术突破。国内企业可以与中芯国际紧密合作,共同促进国内设备的发展。例如,中芯国际和北方的中国创都是国内公司。要在国际市场上发挥更大的作用,就必须相互支持、相互帮助。北芳华可以为中心提供低成本的设备和更好的服务。反过来,中芯国际稳定的制造过程可以给Beifanghua带来产品验证支持和广告效果(高品质客户的身份也可能带来广告效果,使公司销售设备,这对半导体设备来说应该是昂贵的。因此,晶圆制造商倾向于选择那些在扩大生产线方面已经得到国际制造商验证的设备公司。

       目前,一些设备制造商与中芯国际的合作并不局限于设备的验证阶段。为了加快半导体生产线的国产化和替代进程,上下游厂商开始在早期研发过程中进行合作。正是在中芯国际等晶圆厂的大力帮助下,国产设备才能在短期内实现多项技术突破,进入国内先进晶圆厂乃至国际制造商的供应链系统。加快设备国产化和更新换代进程。

        三是以历史为镜,把握产业转移的大趋势,规划新的市场。

应用材料(AMAT)

       回顾AMAT增长的历史,从1972年纳斯达克上市开始,收入为630万美元,市值仅为300万美元,而52年后,今天的收入为170亿美元,市值超过410亿。 AMAT在此过程中经历了四个主要阶段:启动期,增长期,并购调整期和研发领导期。其中,确定其生存,生存和大发展的时期是前两个时期。

       (1)在最初阶段,从1967年到1979年,Amat的主要业务是向半导体制造商提供他们所需的原材料。然而,由于产品种类繁多,Amat一度濒临破产。1977年,新上任的首席执行官Morga进行了一系列激烈的改革,精简了生产线,关闭或出售了一些部门,并集中精力生产半导体设备。这些措施效果明显,企业在危机中幸免于难。

       (2)增长时期:1979-1996年,1970年代,全球半导体工业开始向美国以外的市场转移,首先是日本,然后是韩国和台湾。1977年,Morga决定搭乘参加日本半导体设备展览会后返回的飞机进入日本市场。此后,分别于1985年和1989年在韩国和台湾设立了办事处。该公司过去20年的全球布局使其在1996年实现了41.15亿美元的收入。

       泛林集团(Lrcx)也有前瞻性的眼光,全球新兴市场的布局。

       大卫·K·林,一位工程师,成立于1980年,由英特尔的鲍勃·诺伊斯资助。第一台设备于1982年售出,该公司于1984年在纳斯达克首次公开募股(IPO)。目前,总市值接近300亿美元,2018年的收入为48亿美元。

       它没有经历与代工半导体市场相同的竞争。在其创立的第一年,它吸引了80万美元的投资。在第三年,它有稳定的现金流。它诞生于20世纪80年代,正处于将半导体市场从美国转移到海外的阶段。除了LAM当时在半导体设备行业中具有很强的竞争力之外,其成功还归功于20世纪80年代日本半导体行业对设备的巨大需求。当时,除个人电脑外,还使用半导体产品,以及移动电话,立体声系统(功率放大器),汽车和电话。

      事情并不总是顺利的。在80年代中后期,林正处于一个艰难的时期,尽管半导体设备的市场需求持续增长,但日本企业从技术引进、消化吸收等方面逐渐增强。日本从70年代末的零开始,到80年代中期已经占到全球设备销售额的50%。后来,美国半导体设备公司进行了业务重组等改革,提高了生产效率,并更加注重大容量设备的开发,更注重研究专利技术的发展。

       当时,前瞻性的林氏管理层注意到新兴小市场的销售增长。从1980年代末到1990年代初,它开始了更广泛的全球布局。这一时期的重点是环太平洋和欧洲市场。海外收入占50%以上。日本住友金属工业有限公司。。。(smi)联合开发蚀刻机器,建立了一个完整的子公司:lam技术中心;1980年代中期,在台湾和韩国建立了客户支持中心;直到1990年代初,lam在中国、马来西亚和以色列也看到了增长的机会。并考虑建立研发中心。

值得借鉴的经验有:

1。战略遵循产业转移进行全球布局

        巨人的成长离不开两种产业转移。上世纪七、八十年代,日本在工业DRAM产品的高可靠性和美国的技术支持下取得了飞速发展,占DRAM市场的近80%,占半导体市场的近50%。另一次是在上世纪八九十年代,韩国通过引进技术成为个人电脑DRAM的主要供应商,而台湾则在垂直分工领域的晶片合约制造和芯片封闭测试方面处于领先地位。

 2.与新兴市场的当地企业和大学建立合作伙伴关系

        Amat在日本、韩国、台湾、东南亚和欧洲建立了广泛的公司和机构,抢占市场第一。在大学方面,我们与新加坡科技局投资了多个研发实验室,并与亚利桑那州立大学联合开发了用于柔性显示器的薄膜晶体管技术。在企业方面,2001年,我们共同研究了使用黑钻石方案来突出0.1um晶体管,并推动了0.13um芯片的技术节点。2003年,ARM与台积电共同开发了90nm低功耗芯片设计技术,使总功耗降低了40%。

        林书豪与清华大学合作设立了泛森林小组清华大学微电子论文奖,捐赠了实验室设备,并提供了就业机会。

iv。政府、财政支援及税务宽减,三管齐下

       落后是要克服的,现在的理解是,在电子信息技术领域,落后受到技术封锁和国家安全的威胁。如果一个国家想被喉咙挡住,它就必须发展关键技术,而不是被其他国家控制。近年来,我国在应用领域取得了巨大的成就。20多年来,以BAT为代表的企业引领了科学技术的发展趋势,但在基础科学领域,我们还没有实现核心芯片技术的自我完善。包括设计和制造领域,而制造领域的成功取决于设备。

        政策支持反映了该行业的重要性,国家必须以坚定的决心发展半导体产业

       政府对半导体工业的政策支持正在增加。今年3月,在第十三届全国人民代表大会第一次会议上,李总理根据“02专项”、“国家集成电路产业发展促进计划”等重大政策,在讨论实体经济发展问题时,把集成电路产业放在实体经济第一位。在政府工作报告中。3月底,财政部发布了《关于IC厂商企业所得税政策的通知》,给予IC企业税收优惠,表明了政府对半导体产业发展的坚定态度。

图5:政府对半导体行业的支持政策

      二期大型基金即将募集,全国产业基金总额突破万亿元。计划一期,大型基金募集资金1000亿元,实际募集资金1387亿元,实际投资超过1000亿元。此外,这只大型基金还投资了3600亿多家地方工业基金。总计5000亿元的半导体产业基金,以较高的资本投入,为半导体产业的发展提供了有力的支持。目前,第二阶段的大型基金正在设立,并将在年底前完成。预计将筹集1,500亿至2,000亿美元(一些外国媒体也透露,筹资额可能达到3,000亿美元)。按1:3的比例计算,二期大型基金还将举债4500亿至6000亿元地方产业基金,国家半导体产业基金总额突破万亿元。作为中国最有希望承担替代中国制造半导体设备任务的企业,微电子、上海微电子、北方华昌等企业必将充分受益于政府对该行业的支持红利。

      财政部、国家税务总局、科技部联合在财政部网站上出台新政策,扣除研发费用,研发费用税前扣除比例由50%提高到75%。同时,将原科技企业的扣除范围扩大到所有企业。利润增幅最大的企业主要集中在机械、计算机、电子元器件等行业。事实上,在一些行业,特别是集成电路行业,每年的研发成本、研发开支甚至占营运收入的一半以上,而增加研发开支的税前扣减比例,无疑会释放减税的红利。

5.设备行业继续强劲增长,晶圆厂建设高峰期导致设备需求增加。

       设备制造商位于半导体产业链上游,为生产线提供晶圆制造设备。2017年,全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元,年均增长率稳定在10%以上。从2016年到2020年,全球共建成62家晶圆厂。此外,中国正在建设和规划26家12英寸晶圆厂,占世界的42%。因此,近年来,我国工厂建设出现了小高峰,设备需求巨大,国际企业设备产量有限,这是扩大市场份额的好时机。

全球半导体市场销售额

         2017年全球半导体设备市场销售额达到492.4亿美元。2016年至2020年,陆续建成62座晶圆工厂。设备销售年均增长率超过100亿。近年来对设备的需求将达到一个小高峰。

图六:全球半导体市场销售及其增长率

        从国内实际市场看,从2018年到2020年,国产设备企业每年仍有500亿至70亿美元的潜在市场份额。

       从国内市场来看,国内市场销售额从2013年开始持续增长,年增长率保持在20%以上,远远超过国际市场10%以上的增速。 2016年至2020年,中国将有26家晶圆厂,将建成并投入生产,占全球在建晶圆厂数量的42%,成为全球新晶圆厂最活跃的地区。另外,从国内市场的设备销售比例可以看出,这个数字正在缓慢而稳步上升。 2016年,中国半导体设备市场规模为64.6亿美元,2017年销售额为82.3亿美元。据SEMI称,2018年将达到113亿。在过去三年中,每年的增长率接近30%。

       购买新晶圆厂设备的费用将占生产线的70%,其余为基础设施费用。从2016年到2018年,8至12个12英寸晶圆厂正在建设中。根据Semi对2018年100亿美元设备市场的预测,晶圆制造工艺占80%,光刻机占制造工艺的30%。剩余的市场是国内潜在的国产设备总市场,100-80%(1-30%)=56亿。据推测,从2018年到2020年,每年仍有50亿至70亿美元的潜在市场份额。

图七:半导体设备在国内市场的销售和增长情况

       近几年国内装备技术进步与市场对装备的强劲需求

       国内设备凭借深厚的技术积累填补了国内半导体设备领域的一些技术空白,产品已能够满足12英寸、90~28 nm工艺生产线的生产要求,部分设备批量进入中芯国际等国内主流集成电路生产线进行批量生产。展望未来2-3年,设备需求将迎来2019年90/65/55/40 nm工艺生产线设备采购高峰。而国内仓储企业将在2020年前后扩大生产设备采购高峰。

图8:国内建造/正在建造的晶圆生产线

地理范围

在地理上,矽谷起先仅包含圣塔克拉拉山谷(Santa Clara Valley) ,主要位于旧金山湾区南部的圣塔克拉拉县(Santa Clara County) ,包含该县下属的帕罗奥多市(Palo Alto)到县府圣何塞市(San Jose)一段长约25英里的谷地) 之后逐渐扩展到包含圣塔克拉拉县(Santa Clara County) 、西南旧金山湾区圣马特奥县(San Mateo County)的部分城市(比如门洛帕克)以及东旧金山湾区阿拉米达县(Alameda County)的部分城市(比如费利蒙)等地 。矽谷不是一个行政区划地名,在地图上一般不做标注。

矽谷这个词最早是由美国记者Don Hoefler在1971年创造的。它从1971年的1月11日开始被用于《每周商业》报纸电子新闻(Electronic News)的一系列文章的题目──"美国矽谷(Silicon Valley,USA)"。之所以名字当中有一个"矽"字,是因为当地的企业多数从事与由高纯度的矽制造的半导体及电脑相关的产业活动,而"谷"则是从圣塔克拉拉谷中得到的。而当时的矽谷就是旧金山湾区南端沿着101公路,从帕罗奥多市(Palo Alto)经山景城(Moutain View)、森尼韦尔(Sunnyvale) ,再经坎贝尔(Campbell)延伸到矽谷中心、圣塔克拉拉县的县府圣何塞市(San Jose)的这条狭长地带 。后来,位于旧金山湾两岸地区包括费利蒙市(Fremont)等地的加入使矽谷迅猛地发展起来。在开始的十几年时间里,由于记者的拼写错误它都被误称为"矽胶谷",因为矽谷这个词语还没有融合到美国文化中(矽胶是一种广泛用于隆胸和堵漏等作用的物质)。

历史沿革 重要时期

1.早期无线电和军事技术的基础

旧金山湾区在很早就是美国海军的研发基地。1909年,美国第一个有固定节目时间的广播电台在圣何塞诞生。1933年,森尼维尔 (Sunnyvale) 空军基地(后来改名为墨菲飞机场)成为美国海军飞艇的基地。在基地周围开始出现一些为海军服务的技术公司。二战后,海军将西海岸的业务移往加州南部的圣迭戈,国家航天委员会(美国航天局NASA 的前身)将墨菲飞机场 (Moffett Field) 的一部分用于航天方面的研究。为航天服务的公司开始出现,包括后来著名的洛克希德公司(Lockheed)。

2.斯坦福工业园 (Stanford Industrial Park)

二战结束后,美国的大学回流的学生骤增。为满足财务需求,同时给毕业生提供就业机会,史丹福大学采纳Frederick Terman的建议开辟工业园,允许高技术公司租用其地作为办公用地。最早入驻的公司是1930年代由斯坦福毕业生创办的瓦里安公司 (Varian Associates)。Terman 同时为民用技术的初创企业提供风险资本。惠普公司是最成功的例子之一。在1990年代中期,柯达公司和通用电气公司也在工业园驻有研究机构,斯坦福工业园逐步成为技术中心。

3.矽电晶体

1956年,电晶体的发明人威廉·肖克利(William Shockley) 在史丹福大学南边的山景城创立肖克利半导体实验室。1957年,肖克利决定停止对矽电晶体的研究。当时公司的八位工程师出走成立了仙童 (Fairchild) 半导体公司,称为"八叛逆"。"八叛逆"里的诺伊斯和摩尔后来创办了英特尔(Intel) 公司。在仙童工作过的人中,斯波克后来成为国民半导体公司的CEO,另一位桑德斯则创办了AMD公司。

4.风险资本 (Venture Capital)

从1972年第一家风险资本在紧挨斯坦福的 Sand Hill 路(风沙路)落户,风险资本极大促进了矽谷的成长。1980年苹果公司的上市吸引了更多风险资本来到矽谷。Sand Hill 在矽谷成为风险资本的代名词。

5.软体产业兴起

除了半导体工业,矽谷同时以软体产业和网际网路服务产业著称。施乐公司在Palo Alto的研究中心在OOP(面向对象的编程),GUI(图形界面),乙太网和雷射印表机等领域都有开创性的贡献。现今的许多著名企业都得益于施乐公司的研究,例如苹果和微软先后将 GUI 用于各自的作业系统,而思科公司的创立源自将众多网路协定在斯坦福校园网内自由传送的想法。

历史故事

当地一直是美国海军一个工作站点,并且海军的飞行研究基地也设于此,后来许多科技公司的商店都围绕着海军的研究基地而建立起来。但当海军把它大部分位于西海岸的工程项目转移到圣迭戈时,NASA接手了海军原来的工程项目,不过大部分的公司却留了下来,当新的公司又搬来之后,这个区域逐渐成为被航空航天企业聚集区。

那个时候,此地还没有民用高科技企业,虽然这里有很多好的大学,可是学生们毕业之后,他们却选择到东海岸去寻找工作机会。史丹福大学一个才华横溢的教授弗雷德·特曼(Frederick Emmons Terman)发现了这一点,于是他在学校里选择了一块很大的空地用于不动产的发展,并设立了一些方案来鼓励学生们在当地发展他们的"创业投资(venture capital)"事业。在Terman的指导下,他的两个学生威廉·休利特和David Packard在一间车库里凭著538美元建立了惠普公司(Hewlett-Packard)──一个跟NASA及美国海军没有任何关系的高科技公司。这车库现已经成为了矽谷发展的一个见证,被加州 *** 公布为矽谷发源地而成为重要的景点。

在1951年,Terman又有了一个更大的构想,那就是成立斯坦福研究园区(Stanford Research Park),这是第一个位于大学附近的高科技工业园区。园区里一些较小的工业建筑以低租金租给一些小的科技公司,今日,这些公司是重要的技术诞生地,可是在当时却并不为人所知。最开始的几年里只有几家公司安家于此,后来公司越来越多,他们不但套用大学最新的科技,同时又租用该校的土地,这些地租成为了史丹福大学的经济来源,使史丹福大学不断的兴旺发达。Terman在1950年代决定新的基础设施则应以"谷"为原则而建造。

正是在这种氛围下,一个著名的加利福尼亚人威廉·肖克利搬到了这里。威廉的这次搬家可以称得上是半导体工业的里程碑。1953年由于与同事的分歧而离开贝尔实验室。离婚之后孤身一人回到他获得科学学士学位的加州理工学院,在1956年他又搬到了距他母亲很近的加利福尼亚山景城(Mountain View)去建立肖克利半导体实验室。在这之前的时期,尚未成型的半导体工业主要集中在美国东部的波士顿和纽约长岛地区。为了公司的发展,他特意从东部召来八位年青人,这其中就有诺宜斯、戈登·摩尔 、斯波克、雷蒙德。

威廉·肖克利打算设计一种能够替代电晶体的元器件(熟知的肖克利二极体)来占领市场。但在考虑设计得比"简单的"电晶体还要简单的这个问题时他却难住了。被困难难住的肖克利愈发变得偏执,他要求对职员进行测谎,并公布他们的薪金,这些事情惹恼了大家。在1957年,那八位优秀的年轻人集体跳槽,并在一位工业家Sherman Fairchild的资助下成立了仙童半导体公司,仙童公司总部位于纽约市,主要经营照相机。

由于诺宜斯发明了积体电路技术,可以将多个电晶体安放于一片单晶矽片上,使得仙童公司平步青云。而1965年戈登·摩尔总结了积体电路上面的电晶体数量每18个月翻一番的规律 ,也就是人们熟知的"摩尔定律",这一定律虽然只是由1960年代的数据总结而成的,但是直到21世纪最初的那几年却依然有效。

这种事情又不断的上演,脱离控制的工程师不断的建立新的公司。1967年初,斯波克、雷蒙德等人决定离开仙童公司,自创国民半导体公司(National Semiconductor),总部位于圣克拉拉。而1968年仙童公司行销经理桑德斯的出走,又使世界上出现了超微科技(AMD)这家公司。同年七月,诺宜斯、戈登·摩尔 、安迪·葛洛夫 又离开仙童成立了英特尔公司。今天的英特尔公司是世界上最大的半导体积体电路厂商,占有80%的市场份额。

1981年对仙童公司来说就是恶梦的开始。这一年,设在圣何赛的晶片厂发生有毒溶液的泄漏,于是公司不得不花费1200万美元来更换土壤和监测水质。从此,公司开始走向下坡路,最终销声匿迹。但是人们不会忘记他在矽谷历史上所作出的贡献和对于开发单晶矽片的丰功伟绩,由仙童雇员所创建的公司在矽谷乃至全美国已超过百家。

区位因素 自然环境

地理位置优越环境优美气候宜人交通便利全世界的人才高地市场稳定创新环境和创新文化。

大学依托

矽谷是随着20世纪60年代中期以来,微电子技术高速发展而逐步形成的其特点是以附近一些具有雄厚科研力量的美国一流大学史丹福大学、加州大学伯克利分校等世界知名大学为依托 ,以高技术的中小公司群为基础,并拥有谷歌、Facebook、惠普、英特尔、苹果公司、思科、特斯拉、甲骨文、英伟达等大公司 ,融科学、技术、生产为一体。

位于矽谷附近的大学包括:

史丹福大学(Stanford University) 圣塔克拉拉大学(Santa Clara University) 圣何塞州立大学(San Jose State University) 卡内基梅隆大学西海岸校区(Carnegie Mellon University, West Coast Campus)

以下大学不位于矽谷内,而是有助于作为研究资源和新毕业生的来源:

伯克利加州大学(University of California, Berkeley) 戴维斯加州大学(University of California, Davis) 圣塔克鲁斯加州大学(University of California, Santa Cruz) 东湾州立大学(California State University, East Bay),原黑沃州立大学(California State University, Hayward) 产业特点

矽谷拥有大大小小电子工业公司达10000家以上,他们所生产的半导体积体电路和电子计算机约占全美1/3和1/6。80年代后,随着生物、空间、海洋、通讯、能源材料等新兴技术的研究机构在该地区纷纷出现,矽谷客观上成为美国高新技术的摇篮。矽谷已成为世界各国高科技聚集区的代名词。矽谷的产业特点包括:

●从业人员具有高水平的知识和技能,其中科学家和工程师占较大比例

●增长速度比传统工业快得多,并且处在不断的变化之中,产品更新换代的周期较短

●研究开发费用在销售额中占的比例较高

●产品面向世界市场。

●矽谷精神:允许失败的创新,崇尚竞争,平等开放!

天然优质的自然和社会因素,使得矽谷成为创业者的摇篮,高科技创业一片繁荣,下面是一些矽谷高科技创业最火的公司:

1.Crowdtilt :帮助聚餐的朋友们更方便的支付

2.Exec:帮助解决初创企业零活儿

3.Vayable:将改变你的旅行方式

4.Stripe:一种新型的企业支付方式

5.Postmates:让快递当天到达成为现实。

6.Getaround:刚刚获得一大笔融资

7.Parse:让创建一个新的套用更简便

8.Klout:人们仍旧一直在查看他们的Klout分数

9.Yardsale:本地线上电子商务

10.Path:有声照片分享套用

矽谷现状

2006年矽谷总共有225,300个高技术职位。以高技术从业人员的密度而论,矽谷居美国之首,每1000个在私营企业工作的人里有285.9人从事高科技业。高技术职位的平均年薪亦居美国之首,达到144800美元。2008年矽谷人均GDP达到83000美元,居全美第一。矽谷的GDP占美国总GDP的5%,而人口不到全国的1%。

矽谷是美国高科技人才的集中地,更是美国信息产业人才的集中地,在矽谷,集结著美国各地和世界各国的科技人员达100万以上,美国科学院院士在矽谷任职的就有近千人,获诺贝尔奖的科学家就达30多人。矽谷是美国青年心驰神往的圣地,也是世界各国留学生的竞技场和淘金场。在矽谷,一般公司都实行科学研究、技术开发和生产行销三位一体的经营机制,高学历的专业科技人员往往占公司员工的80%以上。矽谷的科技人员大都是来自世界各地的佼佼者,他们不仅母语和肤色不同,文化背景和生活习俗也各有所异,所学专业和特长也不一样。如此一批科技专家聚在一起,必然思维活跃,互相切磋中很容易迸发出创新的火花。矽谷高新技术公司的创立和资金投入方兴未艾,仍然呈现出发展的趋势,同时也是世界人才最集中的地区。

中国矽谷 深圳

深圳被公认为"中国矽谷",其城市的发展模型参照了美国旧金山湾区(也就是真正的矽谷的所在地)。 深圳专门设有深圳高新技术产业开发区、"中国电子第一街"华强北商业区,而总部位于深圳的著名高科技公司包括华为、中兴、腾讯、比亚迪、大疆、研祥等等。 深圳拥有的著名科研教育机构包括清华-伯克利深圳学院、南方科技大学、深圳先进技术研究院、香港中文大学(深圳)、深圳大学、国家超级计算深圳中心等等。

中关村

地理位置上是指由中国科学院和毗邻的北京大学,清华大学环抱而成的一个地区。1980年,这里办起了中国第一家IT公司。以后,中关村变成了我国高科技行业,特别是IT行业的代名词。在这个地区,科技,教育,文化与高新技术产业相连相互渗透。基础研究,套用研究,高新技术研究相互衔接。国际范畴的学术交流,商务往来以及经济合作日趋频繁。中关村具有发展知识经济的明显优势和巨大潜力,被誉为"矽谷"。

在中关村,共有5000人拥有博士学位,25000拥有硕士学位,180000人是学士学位。有超过8000家高科技公司,一半以上是IT产业公司。2012年中关村示范区实现总收入2.5万亿元,企业实缴税费达到1500亿元,企业从业人员达到156万人,企业利润总额1730亿元,实现出口230亿美元,企业科技活动经费支出超过900亿元。

印度矽谷

班加罗尔是印度南部城市,卡纳塔克邦的首府,印度第5大城市。印度在1947年独立以后,班加罗尔发展成重工业的中心。高科技公司在班加罗尔的成功建立使其成为印度信息科技的中心,俗称"印度矽谷"。

华虹半导体好。华虹半导体是一家国际知名的半导体制造企业,在全球半导体行业中占有重要地位,其生产的集成电路主要应用于手机、电脑、通讯设备、电脑周边设备、汽车电子、物联网、工业控制及工业自动化等领域。此外,其在电源管理芯片、汽车电子芯片、功率半导体芯片等领域也有较强的竞争力。自20世纪80年代起,华虹半导体开始专注于高性能的功率半导体芯片的研发工作,在高端的射频芯片方面已有研发成果并取得了较大的突破。近几年,华虹半导体成功开发出包括4英寸芯片和12英寸芯片在内的一系列新产品。


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