晶圆shot什么意思

方形方格。

光刻的重要部分遮光罩（mask）本身是方形的，它是由很多方格组成，每个方格叫做一个shot，它是曝光的最小单位。Shot包括一个或多个Die，外加一下外围测试电路。因为shot是方形的，所以每个小格也是方形的，整个mask是他们的集合。

shot 曝光区域 chip 芯片

shot是生产chip的一个过程

一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果

曝光区域（Shot）

先进步进-扫描式光刻机所能支持的最大曝光区域(exposure field)面积是26mm×33mm；步进式光刻机(stepper)的曝光区域只有22mm×22mm。然而，实际芯片可能小于这个尺寸，光刻机的曝光区域必须能够随之做调整。也可以把几个不同的版图放在同一张掩模版上，这样一个曝光区域中就可以有几个不同的器件设计(又称为“die”)，最终制备成几个不同功能的芯片，如图1所示。这里有几个概念需要特别澄清一下：网格(grid)，按照曝光区域把晶圆表面分成若干大小相同的矩形区域的网格；每一个网格内的区域被称为一个单元(cell)；每一个 cell 里有一个曝光区域，曝光区域的面积比 cell 略小一些。每一次曝光又称为一个“shot”。

火车上，提交的时候断网了，又要输一遍，悲催啊！！！这个shot map不是封装的术语，纯粹是光刻的，而且是只针对投影式步进光刻的。在stepper光刻机中，reticle的图形被缩小投影到wafer表面，曝光wafer上的光刻胶。reticle一般尺寸是5寸或者6寸，而缩小的倍率一般是4倍或者5倍，最后得到的曝光范围是小于50mm的，一般是30mm左右见方。而对于wafer，从2寸到12寸，一次投影是不能完成整个面积的，必须要多次投影曝光才能覆盖整个wafer。shot，指的就是一次投影曝光，很形象的命名，就像照相机在照相的时候闪光灯flash一下。map，半导体领域常用于表示某种分布，也是很形象的命名，用的很广泛。shot map，顾名思义，多次投影曝光在wafer上的分布。不同的产品，分布是不同的，甚至shot也是不同的，所以需要综合考虑。

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