达发（络达）AB1562A蓝牙音频芯片，TOZO NC2无线降噪耳机拆解报告

TOZO NC2是TOZO旗下的一款TWS降噪耳机产品，在外观上为柄状的入耳式设计，耳机柄背板采用了光滑的亮面材质，内部彩色散点分布，非常的 时尚 。

功能上，支持蓝牙5.2、光学入耳检测，支持混合主动降噪功能，通透模式以及三麦通话降噪，拥有32小时整体续航，并支持无线充电功能。下面就让我们来看看吧~

近期我爱音频网对TOZO NC2 真无线降噪耳机做了详细的体验报道，此次，将从内部结构配置方面再来看看这款产品。

一、TOZO NC2 真无线降噪耳机开箱

包装盒采用了书型盒结构，正面大面积展示产品外观，烫印处理的图文信息包括TOZO品牌LOGO，5项产品功能亮点：ANC主动降噪、双麦克风、触控 *** 作、轻量化设计和一步配对连接。

包装盒背面展示有产品的部分参数信息，以及FCC、RoHS、CE等各种认证。

包装盒内物品有耳机、充电线、文档盒以及5副不同尺寸的额外耳塞。

USB-A to Type-C充电线。

5副不同尺寸的硅胶耳塞，搭配耳机自带一副，总共四种规格，满足个性化佩戴需求。

充电盒采用了圆角方形设计，磨砂质感。正面开盖处设计有凹槽，能够单手轻松开启，下方有4颗指示灯，用于显示充电盒剩余电量。

充电盒背面是一颗电量显示开关，同时也是复位开关。

充电盒顶部设计有TOZO品牌LOGO。

Type-C充电接口位于底部。

打开充电盒，耳机立式放置。

TOZO NC2 真无线降噪耳机整体外观一览。

充电盒上设计有L/R左右标识，便于用户快速取放。

充电盒盖内侧信息有3麦克风混合降噪，耳机电池容量：50mAh/3.7V/0.185Wh，蓝牙5.2，中国制造。以及RoHS、FCC、CE认证，可循环和禁止丢弃标识。

另外一侧信息由降噪耳机，型号：NC2，输出：5V 0.1A，输入：5V 0.5A（USB-C)，0.2(WL)，充电盒电池容量：500mAh/3.7V/1.85Wh。

为耳机充电的金属顶针位于充电座舱底部。

TOZO NC2 真无线降噪耳机整体外观一览，采用了柄状的半入耳式设计。耳机柄背板采用了光滑的亮面材质，内部彩色散点分布，用以提升产品质感。

耳机柄曲线设计呈现向内弯曲弧度，可以有效避免佩戴时耳机柄向上翘起。

耳机柄背板上指示灯特写。

前馈降噪麦克风开孔特写，内部防尘网覆盖。

耳机柄底部是为耳机充电的金属触点，以及一颗通话麦克风开孔。

耳机内侧设置有光学入耳检测传感器，以及一颗椭圆形泄压孔，保证腔体内空气流通。

取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，细密防尘网覆盖，防止异物进入音腔。

出音管底部还设置有一处泄压孔，同样有防尘网覆盖。

经我爱音频网实测TOZO NC2 真无线降噪耳机整体重量约为49.3g。

单只耳机重量约为4.9g。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对TOZO NC2 真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.28W。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对TOZO NC2 真无线降噪耳机进行无线充电测试，充电功率约为1.90W。

二、TOZO NC2 真无线降噪耳机拆解

经过开箱，我们了解到了这款产品的外观设计，并对功能结构的大致位置有了初步了解，下面进入拆解部分~

充电盒拆解

撬开卡扣固定的充电盒，取出充电座舱。

充电盒外壳内部指示灯导光柱特写。

充电座舱一侧特写，设置有无线充电线圈。

充电座舱另外一侧特写。

座舱底部是主板单元，通过螺丝固定。

卸掉螺丝取下主板，无线充电线圈支架同样通过螺丝固定在座舱结构上。

无线充电板固定支架顶部设置有一颗霍尔元件，通过导线连接到主板。

丝印HFAW的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。

取掉座舱上主要元器件，座舱底部结构特写。总共设置有6处磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。

充电盒内主要元器件一览。

无线充电接收线圈特写。

锂离子软包电池型号：801348PN2，额定容量：500mAh/1.85Wh，额定电压：3.7V，出厂日期2021年4月29日，来自VDL重庆紫建电子。

电池配备有电路保护板，保护板上设置有保护IC。

主板正面电路一览。

主板背面电路一览。

HDSC华大半导体 HC32F003C4UA单片机，用于充电盒整机控制。HC32F003系列/HC32F005系列是低引脚数、宽电压工作范围的MCU。

集成12位1M SPS高精度SARADC以及集成了比较器、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用Cortex-M0+内核，配合成熟的Keil&IAR调试开发软件，支持C语言及汇编语言，汇编指令。

HDSC华大半导体 HC32F003C4UA详细资料。

丝印HOU的稳压IC。

LPS微源半导体LP7801T超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓

是SDHC吧?

SDHC是High Capacity SD Memory Card的缩写,即"高容量SD存储卡".2006年5月SD协会发布了最新版的SD 2.0的系统规范，在其中规定SDHC是符合新的规范、且容量大于2GB小于等于32GB的SD卡

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现在被称作半导体器件的种类如下所示。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用，但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。\x0d\x0a半导体器件的种类： \x0d\x0a一、分立器件\x0d\x0a1、 二极管\x0d\x0aA、一般整流用\x0d\x0aB、高速整流用：\x0d\x0a①FRD（Aast Recovery Diode:高速恢复二极管）\x0d\x0a②HED（Figh Efficiency Diode:高速高效整流二极管）\x0d\x0a③SBD（Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管）\x0d\x0aC、定压二极管（齐纳二极管）\x0d\x0aD、高频二极管\x0d\x0a①变容二极管\x0d\x0a②PIN二极管\x0d\x0a③穿透二极管\x0d\x0a④崩溃二极管/甘恩二极管/骤断变容二极管\x0d\x0a2、 晶体管\x0d\x0a①双极晶体管\x0d\x0a②FET（Fidld Effect Transistor:场效应管）\x0d\x0aⅠ、接合型FET\x0d\x0aⅡ、MOSFET\x0d\x0a③IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极晶体管)\x0d\x0a3、 晶闸管\x0d\x0a①SCR(Sillicon Controllde Rectifier:硅控整流器)/三端双向可控硅\x0d\x0a②GTO（Gate Turn off Thyristor:栅极光闭晶闸管） \x0d\x0a③LTT（Light Triggered Thyristor:光触发晶闸管）\x0d\x0a\x0d\x0a二、光电半导体\x0d\x0a1、LED（Light Emitting Diode:发光二极管）\x0d\x0a2、激光半导体\x0d\x0a3、受光器件\x0d\x0a①光电二极管（Photo Diode）/太阳能电池（Sola Cell）\x0d\x0a②光电晶体管（Photo Transistor）\x0d\x0a③CCD图像传感器（Charge Coupled Device:电荷耦合器）\x0d\x0a④CMOS图像传感器（complementary Metal Oxide Semiconductor:互补型金属氧化膜半导体）\x0d\x0a4、光耦(photo Relay)\x0d\x0a①光继电器（photo Relay)\x0d\x0a②光断路器（photo Interrupter）\x0d\x0a5、光通讯用器件\x0d\x0a\x0d\x0a三、逻辑IC\x0d\x0a1、通用逻辑IC\x0d\x0a2、微处理器（Micro Processor）\x0d\x0a①CISC(Complex Instruction Set Computer:复杂命令集计算机)\x0d\x0a②RISC(Reduced instruction SET Computer:缩小命令集计算机)\x0d\x0a3、DSP(Digital Signal processor:数字信号处理器件)\x0d\x0a4、AASIC（Application Specific integrated Circuit:特殊用途IC）\x0d\x0a①栅陈列（Gate-Array Device）\x0d\x0a②SC(Standard Cell:标准器件)\x0d\x0a③FPLD(Field programmable Logic Device:现场可编程化逻辑装置)\x0d\x0a5、MPR（Microcomputer peripheral:微型计算机外围LSI）\x0d\x0a6、系统LSI（System LSI）\x0d\x0a\x0d\x0a四、模拟IC（以及模拟数字混成IC）\x0d\x0a1、电源用IC\x0d\x0a2、运算放大器（OP具Amp）\x0d\x0a3、AD、DA转换器（AD DA Converter）\x0d\x0a4、显示器用驱动器IC(Display Driver IC)\x0d\x0a\x0d\x0a五、存储器\x0d\x0a1、DRAM(Dynamic Random Access Memory:动态随机存取存储器)\x0d\x0a2、SRAM(Static Random Access Memory:静态随机存取储器)\x0d\x0a3、快闪式存储器(Flash Memory)\x0d\x0a4、掩模ROM(mask Memory)\x0d\x0a5、FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory:强介电质存储器)\x0d\x0a6、MRAM(Magnetic Random Access Memory:磁性体存储器)

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