怎样正确选用电动机？

如何选择电机

如何选择电机？一般都是看以下几点：

一、具体要看你所用的场合，负载大小、转速要求，还有现场电源、场地大小等条件进行选型。

二、电机功率应根据生产机械所需要的功率来选择，尽量使电机在额定负载下运行。电机功率选得过小，可能造成电机长期过载。使其绝缘因发热而损坏。甚至电机被烧毁。电机功率选得过大，输出机械功率不能得到充分利用，功率因数和效率都不高，而且还会造成电能浪费。根据功率确定是采用单相电机还是三相电机，高压还是低压电机。再根据电源和实际功率大小选择电压等级和容量。

三、根据你对电机转速的要求，比如负载变化后，是否允许转速有少量的变化，如果允许，建议选用异步电机，否则，只能选用同步电机，还有是否有多级变速要求，如果有那在控制上还要加变频器或串电阻变速。

四、根据转速范围选择电机极对数。

五、部分同功率电机还有大、中、小型机座等，根据现场要求选。

以上就是关于如何选择电机介绍，如有其它问题欢迎来电咨询。

1、先根据工作机的输出功率计算出需要的输入功率，根据这个数据在机械设计手册上找到接近功率的电机作为初选。

2、注意电机的转速以及扭矩等问题的经济性。

3、在用选定的电机的实际输入功率反推出实际的输出功率，稍大一些即可。

其余的型号等选择常用的就可以了。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

---