杂质性半导体是在锗,硅等纯净化的原材料上加上少量微量五价或三价元素,叫做杂质性半导体,就是具有“电子价能量”的半导体。一般来说分为正价P和负价N两种。
估计你是在找工作的时候看见这个词的吧:)W/B是英文Wire Bond的缩写,意思是金线键合,就是半导体或者电子企业中从事半导体芯片键合封装工艺的工作,这个是我们半导体课的时候老师提到的.W/B工艺我从百度上给你搜到的,包括:
1.精炼 将原料纯度提高到99.999%以上
2.铸造 将不同形态的金块进行连续浇铸
3.ICP 元素分析
4.拉线 通过拉线(成组钻石拉线模)将金棒加工为不同线径的产品
5.退火 (通过不同的温度与速度)改变金属内部原子分布结构,以改变产品的机械特性如延展性、断裂强度等。
6.绕线 按照客户要求将金线再次卷成不同的规格。
7.视检 对最终产品进行视检以排除不良品。
8.包装 密封并贴上标签
9.运输 并出具质量证明给客户
呵呵~希望帮到了你~祝你工作顺利~
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