半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

半导体封装设备厂家挺多的，一个人从业差不多十来年的经验来看，目前半导体封装设备厂家国产品牌已经完全赶上来了，性能上并不比进口设备差，而且价格上更有优势，性价比超高，比如国产半导体封装设备里的佼佼者卓兴半导体，他们专注半导体封装制程这一细分领域，取得了很多技术突破，他们主打设备有AS3603第一代像素固晶机、AS3601第二代像素固晶机、AS3602P双臂背光固晶机、AS3602PD点胶固晶机、AS4096高精度固晶机和AS4212大尺寸高精度固晶机，涵盖了Mini LED直显和背光两大应用领域。还有不明白去问百度。

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