材料研究生半导体方向好发文章吗

好发。

建议多看一些半导体材料论文相关的期刊找找灵感和材料。

比如《新材料产业》(月刊)、《广东化工》、《化学研究与应用》杂志等。想要了解期刊投稿格式，审稿时间，发表费用的知识也可以咨询月期刊的在线老师，他们的经验比较丰富，能为您尽早的安排到合适的期刊上面。

《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。

纸质投稿一般需要将稿件打印几份，邮寄给期刊编辑部，有的期刊还要求需要论文的软盘或光盘；EMAIL投稿就是将论文以附件形式发给编辑；网上投稿就是期刊有网上投稿系统，将论文在网上提交。一般国内期刊要求纸质投稿的比较多，而且还有一些国内期刊在纸质投稿后，同时还要将稿件EMAIL给编辑，国外期刊也有要求纸质投稿的，但似乎越来越少，毕竟航空信件来往费时费钱，所以逐渐被网上投稿所取代。EMAIL投稿国内国外期刊都有，但考虑到网络安全和技术的发展，EMAIL投稿也会逐渐被网上投稿所取代。网上投稿是国外期刊所采用的主要形式，有直观、迅速和方便的特点，但在网上投稿前需要在网站注册一大堆信息，第一次使用网上投稿会感到麻烦，但可以将你第一次注册的信息保存到WORD文件，以后再网上投稿时大部分信息复制粘贴就可以了，一定要记住注册的帐户名和密码，否则耽误你的投稿计划哦。纸质投稿的期刊国内比如有《微电子学报》、《上海交通大学学报》，国外的没遇到过，有知道的请告诉我。EMAIL投稿的期刊国内比如有《微细加工技术》，国外期刊比如有IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS。 网上投稿的期刊国内还比较少，如《半导体学报》、《物理学报》、《中国物理》等一些比较有影响的期刊，国外就比较多了，这里就不举例了。国内邮寄纸质文章用什么方式寄好呢？我以前用平信邮过的，没丢过，挂号和EMS当然安全迅速了，不在乎费用可以挂号和EMS的。

有很多水友问自己该如何投稿，其实大概是这些水友第一次投稿吧？如何投稿主要从四个方面来着想：一是稿件内容和质量；二是找到适合的期刊；三是熟悉投稿要求和流程；四是经验的积累。稿件的内容自然和你研究方向有关了，这个不能去强求改变，但与稿件质量相关联的似乎分为好几种，比如研究方向冷与热、实验结果成与败、文章表达优与劣、图形处理好与坏，当中有些我们还是可有作为的，这在以后如何写好论文中进行阐述。作者首先要根据自己的文章进行自我评价，或者请导师或别人评价，也可以将自己的文章和与文章相关的文献进行对比，看自己文章质量怎样，然后再决定适合投哪个期刊。有的作者受影响因子影响，不能正确评价自己的文章，好高骛远，喜欢投本研究领域影响因子高的期刊，这当然会导致后来的拒稿，拒稿是件痛苦的事，一是浪费了那么久的时间，二是打击了自信心，投稿热情受挫。在正确评价自己的文章后，那又如何找到合适的期刊去投稿呢？有几个比较好的方法：在自己查找的与文章内容有关的文献中找期刊；在数据库中寻找；询问同院的XDJM。如何寻找期刊介绍，后文将说明。

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