半导体上市公司与台积电测机有关系

芯源微：5月19日尾盘消息，芯源微最新报价132.09元，涨5.12%，3日内股价上涨5.86%；今年来涨幅下跌-30.19%，市盈率为144.11。

芯源微总股本8400股，流通A股4360.48股，每股收益0.92元。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、干照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

江丰电子：5月19日消息，江丰电子5日内股价上涨0.81%，该股最新报57.47元涨2.99%，成交1.35亿元，换手率1.3%。

公司总股本2.24万股，流通A股1.36万股，每股收益0.47元。

2019年年报披露，在半导体材料领域，溅射靶材销售持续增长，市场份额得以保持和进一步提升，已经成为台积电、中芯国际、海力士、联华电子等客户的主要供应商。

卓胜微：5月19日消息，卓胜微最新报价198.7元，3日内股价上涨2.46%；今年来涨幅下跌-70.13%，市盈率为30.62。

公司总股本3.34万股，流通A股1.91万股，每股收益6.42元。

公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。

汉钟精机：5月19日消息，汉钟精机最新报价16.57元，3日内股价下跌0.87%；今年来涨幅下跌-62.92%，市盈率为17.82。

汉钟精机总股本5.35万股，流通A股5.31万股，每股收益0.91元。

2020年5月8日互动平台回复：公司真空泵产品在台湾和大陆均有销售，台湾客户有台积电、力积电、日月光、力成等，大陆客户因涉及商业信息，暂无法告知。公司真空泵产品完全具有替代进口产品的优势，且有部分大陆半导体厂商在陆续下单。

中微公司：5月19日尾盘消息，中微公司7日内股价上涨3.64%，最新涨1.34%，报112元，换手率0.98%。

公司总股本6.15万股，流通A股2.45万股，每股收益1.76元。

在介质刻蚀设备领域获得了国际一流客户以及本土存储厂商的高度认可，刻蚀设备陆续通过了台积电7nm/5nm制程的工艺验证。

他们都是一个公司。

高通、联发科 ，这两个都是手机芯片研发商，“海思”是华为旗下的手机芯片型号，换句话说华为本身也是研发商。

台积电是制造商而已，它是接到高通MTK华为订单后为他们按照他们要求生产处理器，换句话说台积电不是研发而是生产。

联发科和台积电都是中国台湾公司，台积电是联发科晶圆供应商之一。联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。

其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

台积电属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

扩展资料：

高通、联发科还有华为旗下的海思都是专注于芯片设计研发的企业，而台积电则是负责制造芯片的厂家。

就好比建造一个城市，高通、联发科和海思就是城市模型的设计者，而台积电就是施工方，可以说高通、联发科、海思三家之间属于竞争关系，而它们又分别和台积电有合作关系。

高通是最早将手机连接至互联网的公司，也可以说没有高通，就没有现在高速发展的移动互联网时代。再芯片研发领域，高通拥有着先进的技术，这也是高通芯片能够在全球市场占据最大份额的原因。

台积电是做芯片的，拥有世界最先进的芯片生产技术。

台积电属于半导体制造公司，成立于1998年，是全球第一家专业积体建路制造服务商，企业总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

台积电专注于芯片制造，不从事芯片设计研发，也就是照着别人的图纸代工。他是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾省新竹市科学园区。

台积电的厉害之处

 1、市场占有率。

由于技术比较先进，并且台积电和美国的关系很好，因此不会受到光刻机的进口限制，正因如此，台积电才能够实现如此大的产能。目前来看台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工，市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的第一名。

2、台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。

台积电的技术储备十分充足，现在已经在代工生产5nm的芯片了，可以说，台积电的技术就代表着目前手机芯片最先进的技术，在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。

---