脱银粉是一种应用半导体引线框架生产中为除去漏镀或侧漏的流程上，使用在镀镍层、铁材料、镍合金材料基体上电解退镀银层，不伤底材.广泛应用在高速卷镀（reel to rell），LED引线脚，重复式压镀（step to repeat）、覆铜板PCB印刷、电镀（Electroplating）、 化学镀（Electroless）银退镀,便于回收再生贵金属——银。
参考配方如下：
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