比亚迪拟研发自动驾驶芯片 半导体团队牵头最快年底流片

易车讯  日前，从相关渠道获悉，比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，预计最快年底就可以流片，目前，比亚迪方面处于招聘BSP技术团队（给芯片上运行的 *** 作系统提供一个标准的界面）的环节。

对于从BSP入手研发芯片其实不罕见，业内人士透露可以在开发板上开发BSP，可等芯片出来了再做联调，对于半导体行业，比亚迪可以说是强项，其半导体团队成立已逾20年，推出过IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。但虽说如此，对于自动驾驶芯片和数字座舱芯片此前并未曾涉及。

但目前其战略正在进行调整，董事长王传福表示，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。

除了比亚迪外，吉利、蔚来、小鹏、理想等已经先后涉足包括芯片在内的各种自动驾驶技术，持续关注。

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达林顿晶体管。根据查询相关信息显示，达林顿晶体管放大系数很高、输人阻抗较大、热稳定性好、开关速度快、电路简单。晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。

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