工程硕士研究生课程简介工程硕士必须完成45个学分的课程，分为全校公共基础课程、集成电路专业必修课、讲述行业前沿技术的专业选修课以及实验与实践课。绝大部分课程采用美国著名高校相关专业使用的原版英文教材，并结合目前先进的设计方法与经验，因材施教，以满足微电子行业各方面的人才需求。
基础课程（10学分）
001 Score:3
002 专业英语 Score: 1
003 自然辩证法Score:3
004 工程Score:3
专业必修课程（15学分） 课程代码210001：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 数字集成电路理论与设计VLSI I/ Theory and Design of Digital Integrated Circuits (VLSI I) 54 3 Jan M. Rabaey， Digital Integrated Circuits: A Design Perspective 本课程内容包括MOS和双极型器件的SPICE模型，MOS和ECL反相器，CMOS组合逻辑门设计，时序逻辑电路设计，ALU设计，互连和时序，存储器和阵列结构。
课程代码210002：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 模拟集成电路理论与设计/Theory and Design of Analog Integrated Circuits 54 3 Paul R. Gray, Analysis and Design of Analog Integrated Circuits 本课程内容包括集成电路有源器件模型，双极和CMOS集成电路工艺，单晶体管和多晶体管放大器，电流镜和有源负载，参考源，输出级，运算放大器，集成电路的频率响应，反馈放大器的频率响应和稳定性，非线性模拟电路。
课程代码210003：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路制造与工艺/IC Foundry Flow 54 3 本课程内容包括单项工艺包括单晶生长和外延、氧化、扩散、LPCVD、离子注入、刻蚀、光刻、溅射、化学机械抛光；CMOS工艺流程、工艺接口技术包括：器件模拟，版图后期合成与处理，光刻标记与对准，公共模块如IO、ESD防护，来自实际工厂的数据处理如参数提取、最差条件文件获取等。
课程代码210004：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 半导体物理和器件物理学/Semiconductor Physics and Devices Physics 54 3 R. M. Warner, Semiconductor-Device Electronics 本课程内容包括半导体物理和器件电子学基础，半导体体特性，PN结，双极结型晶体管(BJT)，金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。
课程代码210004：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 数字信号处理器应用技术/DSP Application 54 3 C.Britton&RoRabaugh,McGraw-Hill，DSP Primer 本课程内容包括数字信号处理器的基本知识，DSP和软件，DSP系统结构，数字信号处理器在工业领域、消费类电子产品、视频和音频领域的系统方案和数字信号处理算法。
专业选修课程（12学分） 课程代码210101：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 微电子电路的计算机辅助设计/Computer Aided Design for Microelectronic Circuits 36 2 本课程内容包括ICCAD简介，线性电路的稳态分析－电路方程的自动建立和求解线性代数方程组的算法，非线性电路的直流分析，瞬态分析，电路模拟中的半导体器件模型，SPICE及其中的MOSFET模型简介。
课程代码210102：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 计算机系统与结构/Computer Architecture 36 2 Hennssy&Patterson, Machine Press, Computer Architecture ----A Quantitative Approach 本课程内容包括微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器发展趋势。
课程代码210103：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 VLSI测试方法学/VLSI Testing Methodology 36 2 本课程内容包括集成电路逻辑模型和逻辑模拟、IC故障模型和故障模拟、IC测试生成方法和自动测试图案产生、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成。
课程代码210104：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路高级综合技术/Advanced Synthesis Techniques of VLSI 36 2 Synopsys Documents 内容包括基于Verilog/VHDL的逻辑综合，有限状态机综合，RTL综合，约束优化，模拟。设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。
课程代码210105：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路版图设计/Advanced Placement and Routing Technology of VLSI 36 2 Michael J. S. Smith， Application-Specific Integrated Circuits 本课程内容包括布图规划，布局及算法，布图文件格式，总体布线，通道布线及算法，电路提取和设计规则检查(DRC)。
课程代码210106：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路设计实践 (VLSI II)/IC Design and Practice (VLSI II) 36 2 本课程内容包括CMOS集成电路逻辑设计和版图设计的要领，包括静态和动态CMOS逻辑电路，晶体管的尺寸，输入和输出电路结构，电阻和电容估算，延迟时间。教授逻辑设计和版图设计软件的使用。自己动手完成四位全加器的逻辑设计和版图设计。
课程代码210107：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路工艺原理与实践/Fundamentals and Practice of Integrated Circuit Technology 36 2 James D. Plummer, Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice and Modeling 本课程内容包括半导体器件与工艺的历史展望，现代CMOS工艺技术，硅晶圆片制造及其基本特性，光刻，热氧化及硅－二氧化硅界面，杂质扩散，离子注入，薄膜淀积，刻蚀，后道工艺技术。本课程的重点是CMOS集成电路工艺，并讲授深亚微米器件与工艺，包括铜布线和金属硅化物工艺原理。
课程代码210108：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 嵌入式系统与结构/Embedded System and Architecture 36 2 Steve Furber， ARM SoC体系结构 本课程内容包括处理器设计导论，ARM体系结构，ARM汇编语言编程，ARM的组织和实现，ARM指令集，体系结构对高级语言的支持，Thumb指令集，体系结构对系统开发的支持，ARM处理器核，存储器层次，体系结构对 *** 作系统的支持，ARM CPU核，嵌入式ARM的应用，AMULET异步ARM处理器。
课程代码210109：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 射频与高速集成电路分析与设计/RFIC Design for Wireless Communication System 36 2 Reinhold Ludwig， RF Circuit Design Theory and Applications 本课程内容包括传输线分析，Smith电路阻抗分析图，单端口与多端口网络，RF滤波器设计简介，有源RF元件及其模型，匹配和偏置网络，RF晶体管放大器设计，振荡器和混频器。
课程代码210110：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 微电子封装技术/Microelectronic Packaging Technology 36 2 本课程内容包括微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。
课程代码210111：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 系统级电路设计和接口技术/System Level Circuit and Interface Design 36 2 本课程讲述面向系统设计的电路板设计、布图技术，抗干扰、高速PCB板设计以及微处理器与外围部件的接口技术。
课程代码210112：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成系统芯片SOC设计方法学导论/An Introduction to System-on-Chip Design Methodology 36 2 Henry Chang.etc. Kluwe Academic Publishers， Surviving the SOC Revolution-----A Guide to Platform-Based Desgin 本课程讲授集成系统芯片(SOC)的层次结构设计，SOC基于平台技术的IP重用、IP发布、IP接口技术、IP通讯以及SOC的验证技术和测试技术。
实验与实践（8学分）
1． 使用MATLAB作系统行为级分析与设计。
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2． 用VHDL和Verilog HDL完成一个实例化微处理器的设计。
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3． 用PSPICE或HSPICE作电路模拟。
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4． 用Verilog 语言描述并进行约束优化综合
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5． 布局布线
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6． 后端验证
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7． 用Tanner Tools或Cadence布图软件设计版图。
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虽然这个结果非常难以启齿， 但是仔细剖析来看我们国产手机大部分重要的零部件均来自国外，一旦国外断供那么国产手机几乎要倒闭一大半 。去年的中兴禁售门就给我们敲响了警钟，那么我们就来探访一下到底国产手机里面那些是国外的零部件。华为整体表现较好，但是仍然摆脱不了国外的核心技术以及产品。 先回答第一个问题，国产手机里面究竟有那些零部件来自国外（短时间内无法被国产取代的核心部件） 也就是我们通常所说的处理器，不过这个并不单纯是我们认为的CPU而是一个芯片的集合体其中集成了CPU，GPU（显卡），NPU（AI芯片），基带芯片，ISP图像处理芯片等的一个集合体，目前世界上有能力用于商用的处理器芯片只有高通骁龙，苹果A系列，华为麒麟系列，联发科，以及三星Exynos系列。 而我们国内除了华为以外，所有的国产手机均搭载的是高通骁龙的芯片（少数搭载的是联发科和三星）而且短时间内没办法被国产芯片企业取代。 也就是我们常听到的索尼IMX系列等等，比如最近大火的IMX586的4800W像素的感光模组，他是一款手机拍照系统里面的核心部件，目前国产手机常用的就是索尼和三星，就算是华为也是采用的和索尼联合开发的CMOS传感器模组。而国产市场基本是一个空白。一个很不起眼的小东西，但是目前来看，国产手机内存依旧全部来自国外，提供商以三星为主，而且我们国内（不说TW）目前来看没有可替代资源。 目前国产屏幕虽然已经有了大踏步地发展，代表是京东方和天马，但是总体性能和良品率依然不能符合目前国内的手机市场，所以目前国产手机的高端领域的屏幕大多数依旧来自三星，LG等一票国外厂家，多以三星AMOLED屏幕为主，而低端手机采用的LCD屏幕目前已经基本实现国产。而屏幕上面的抗划的玻璃盖板目前也都是来自美国的康宁公司，也就是我们常说的康宁大猩猩系列，国产玻璃面板有生产企业，但是其性能并不能与之抗衡。 再来说一下第二个问题，关于华为麒麟系列SOC到底是不是全国产 华为的海思麒麟从理论上讲是可以算作国产芯片，虽然采用了ARM提供的架构，但是在电源管理，基带芯片，NPU芯片等方面也都实现了国产，是目前国产程度最高的手机芯片之一。但是要说明一点的就是，虽然采用的都是ARM架构以及解决方案但是华为的麒麟处理器和高通/三星/苹果的芯片还是有差距的； 华为是直接套用ARM所提供的核心架构在上面做封装处理，比如我们熟知的麒麟980就是直接采用A76核心架构，GPU是直接套用公版的Mali公版架构。 而我们熟知的高通骁龙则是将ARM的核心架构进行了魔改的版本，苹果A系列更是在底层指令集层面进行了调整，然后封装成了自己的核心架构。这也是目前华为和其他芯片巨头的一个差距。 但是根据目前的信息，华为已经获得了ARM公司的指令集级别的授权，相信在不久的将来，华为也可以打造出自己的核心芯片架构。总的来看，我们国产手机还是非常依赖于国外的核心配件，所以道阻且长，且行且珍惜啊。希望我们的国产手机也能越走越好，尽早打造出完全知识产权的国产手机来。我这里就已华为为例吧，因为题主提到了华为！不过由于手机型号众多，我这里就已华为P30为例吧，也算是最新机型了。此外，前阶段也正好有一份华为P30的供应商名单，我们一起来看看就知道大概哪些零件是国外的。 P30供应商大致名单，为了有明显的对比，因此国内外的供货商我都列出来了：1、国产供应商： 我们先来看国产供应商以及对应提供哪些配件。 晶技：国内第一全球第四石英元件供应商，供货：石英震荡器及表面声波震荡器等产； 中芯国际：国内第一的集成电路晶圆代工企业，供货：提供海思生产电源管理芯片； 台积电：这个不多说了，我想这个算国内供应商没问题吧？供货：处理器代工生产； 比亚迪：没想到比亚迪也是供货商，供货内容：为华为全系列机型提供一体化解决方案，如组装、提供电池、充电器等零部件； 新能源 科技 ：总部位于香港的锂离子电池制造商，供货内容：电池类产品； 华工：其子公司华工正源从事光模块开发，供货内容：5G光模块；歌尔：主营声学精密零组件，供货内容：声学器件，主要针对高端机型； 日月光集团：全球最大的半导体封测厂，供货内容：提供芯片封测业务；蓝思 科技 ：玻璃前盖、后盖、摄像头、TP、装饰件等产品； 生益电子：提供PCB(印刷线路板)；大立光电：手机镜头龙头厂商，供货内容：为华为旗舰机型提供镜；立讯精密：国内最大的连接器制造商； 欣兴电子：全球电路板(PCB)、集成电路载板(IC Carrier)产业的供货商，生产基地位于昆山、苏州、黄石、深圳，总计五个)； 阳天电子：全球化的户外数字标牌公司，供货内容：温控设备及结构件； 中航光电：非消费电子连接器龙头企业，供货内容：线缆与连接器物料领域。2、国外供应商：再来看看国外的吧！美光：美国，全球前五大半导体制造商，供货内容：存储产品。康沃：美国，全球企业数据备份/恢复和云服务企业，供货：提供数据保护解决方案。安费诺：美国，全球第二大连接器制造商，供货：连接器及线缆。安森美：美国，提供光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案以及保护器件等，主要应用于旗舰机型。 是德 科技 ：美国，生产测试与测量仪器与软件的公司，供货内容：5G技术测试工作。思博伦：美国，通信测试仪表及测试方案供应商，提供验证测试业务。 迅达 科技 ：美国，北美第一全球前十的印刷电路板制造商，供货内容：提供PCB及相关产品。 新思 科技 ：美国，全球第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，和华为海思合作设计首款商用人工智能手机芯片。 Qorvo：美国，全球知名的RF解决方案供应商，供货内容：提供创新型RF解决方案，包括RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器、包络跟踪器和移动Wi-Fi解决方案，主要针对旗舰机型和中端机型。 赛普拉斯：美国，提供传感器(三轴加速度计)、BST电容等。博通：美国，提供WiFi+BT模块、定位中枢芯片、射频天线开关等。 德州仪器：美国，全球最大的模拟半导体制造商，提供DSP和模拟芯片。 英飞凌：德国，是全球功率器件龙头。罗德与施瓦茨：德国，全球无线领域领先的测试与测量设备，以及NB-IoT测试设备供应商之一，供货内容：提供从产品开发到产线无缝衔接的NB-IoT测试方案，如华为海思设计的NB-IoT终端芯片测试解决方案。 恩智浦：荷兰，供货：NFC芯片、音频放大器，以及高性能混合信号和标准产品解决方案。灏讯：瑞士，主营射频连接器和光学连接器元件系统，供货：提供通讯传送产品。 三星：韩国，主要为华为提供OLED屏幕及内存/闪存产品。索尼：日本，全球最大CMOS传感器供应商，供货内容：提供手机摄像头及相关模组。 总结：以上国产供货商15家，不过京东方没算在内，如果P30采用的是京东方的屏，那还可以再加一家；外国供货商18家，以美国公司为主，其次是欧洲公司，最后是日韩。 至于华为麒麟芯片是基于ARM架构，设计研发全是华为自己的，但并不能说这款芯片就是国外的，一款芯片光有架构是不够的，并不是谁买了这个架构就可以研发出自己的芯片来，这块的技术壁垒还是比较高的。不过，华为已经走在的自研架构的道路上，有消息称麒麟990是采用独立开发的新架构，还有AI芯片也是基于自研的Da Vinci架构。 好了，从以上可以看出，在全球一体化的今天，没有谁是可以独立制造一部手机的，都需要各个供货商提供更专业的配件。所以，在手机领域，对供应商的整合也是相当重要的一个工作，没有有效的整合，你也是做不出好产品的。最后对于核心的芯片，华为采取了自研的方式，这才是最正确的道路，周边有其他专业配件厂商供货就好。 感谢阅读,给点个赞鼓励下吧,欢迎关注【罗氏虫社】，谢谢~~ 除了“爱国功能”是国产的，其他全是进口的！！！ 国产手机中的零件有些来源自国外，其实这才是正常的表现，也代表了经济全球一体化，各个国家的经济。技术、产品等，你中有我，我中有你，是经济市场调节的最终结果。现在聊聊国产手机中哪些比较重要的零件是来源于国外的。1. CPU就算是华为，也只是在自己的大部分高端机中使用了自己的麒麟芯片，而麒麟芯片中的专利技术有华为自己的，有国内企业的，也有国外公司的。 华为有些中低端的则是采用的高通600或700系列芯片，当然，这有华为自己产能的部分原因，也有策略因素。 从芯片供应看，芯片设计架构提供商主要是ARM，这个大哥不说二哥，都一样的； CPU芯片商主要有英特尔、联发科、美满电子等。2. 摄像头一说摄像头，大家都耳熟能详的厂家大概就是索尼，三星什么的。乍一听全是国外的，但其实目前国内摄像头模组的三头为欧菲光、舜宇、丘钛 科技 。 舜宇和欧菲亚排名数一数二，但是其供货都是走中低端市场，高端还是索尼、LG、三星什么的。3. 存储方面目前来讲，这玩意儿似乎大部分都是三星家的。不过国产芯片也在努力，比如长江NAND。4.射频部分射频（RF）是Radio Frequency的缩写，简单说射频就是和大家通信打电话相关的部分。 华为射频连接器供应商主要有射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格； 连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子。5.屏幕部分虽然京东方和深天马供货力度还是算给力，但由于质量和不良率的关系，只占有一部分市场。 嗯，大概意思就是目前还是有很大一部分的屏幕套装在三星、康宁、LG等大厂身上。另外手机零件多了去了，处于成本和技术因素考虑，谁家价格合适，性价比高，或无可替代就用谁家没毛病。我们能看到国内厂家在努力追赶国际水平，认识差距，追赶上来。从长期来讲，国产手机还有很大的潜力和发展空间， 一点一点追上吧！国内很多科研创新型企业也在不断努力，愿中国制造越来越好！前一阵那些把抵制外货当成爱国的人好好看了。爱国不一定非要抵制外货，而是你要有本事把这些外囯货变成国产货，那你才是爱国，光抵制有屁用。抵制外货的人把买外货的人全都当汉奸，说白了吧，随便到你家一翻，你们全是汉奸，因为现在这些高端装备全是组合来的，谁都离不开谁。 包括华为手机所有国产手机百分之七十 零件都是外国的……这一点都不夸张 关键问题是人家的采用国外低档的，国内是关键的依赖于别人。承认也罢不承认也罢，确实是别人提供了成功的机会 一部华为手机2000多个零部件日本占总数88%，而成本只占31%，这说明了什么问题呢？电容电感这些小部件唯一能算“大件”就是索尼传感器，这些都是有替代方案的，剩下的成本芯片屏幕等占据了大半，这里牵扯出的话题就是核心技术，华为小到电源管理芯片大到soc和5g芯片几乎都能做到自给自足，这些手机的核心部件技术华为是牢牢掌握在自己手里的，这几年大力扶持京东方液晶面板也基本上不受三星LG的制约，而其他国产厂商离开了高通全家桶则寸步难行！ cpu这块华为高通苹果联发科都是ARM授权，这就好比是大家都用的一种建材，但要把房子修成什么样就看各家的本事了，所以做出来的soc性能也不尽相同，至于代工目前只有三星能自己生产处理器其他的都需要第三方代工，现在cpu代工企业台积电是技术实力最强的，所以那些以华为用了arm架构又要台积电代工来怼华为的，不过是为黑而黑而已！！ 除了壳都是国外的 不可能国产啊，配件只有国外有。华为设计CPU。CPU 就算Intel 哪怕做一个也不会自己全部做下来。实验室可以做出来 批量生产不可能一家完成。 不要再计较国产非国产 华为美国芯又怎那样，买过来专利就是自己的，华为产……欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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