一、用途
光刻机是芯片制造的核心设备之一,按照用途可以分为好几种:有用于生产芯片的光刻机;有用于封装的光刻机;还有用于LED制造领域的投影光刻机。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口,本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备。
二、工作原理
在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上,然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片,线路图的层数越多,也需要更精密的曝光控制过程。
扩展资料
光刻机的结构:
1、测量台、曝光台:是承载硅片的工作台。
2、激光器:也就是光源,光刻机核心设备之一。
3、光束矫正器:矫正光束入射方向,让激光束尽量平行。
4、能量控制器:控制最终照射到硅片上的能量,曝光不足或过足都会严重影响成像质量。
5、光束形状设置:设置光束为圆型、环型等不同形状,不同的光束状态有不同的光学特性。
6、遮光器:在不需要曝光的时候,阻止光束照射到硅片。
7、能量探测器:检测光束最终入射能量是否符合曝光要求,并反馈给能量控制器进行调整。
8、掩模版:一块在内部刻着线路设计图的玻璃板,贵的要数十万美元。
9、掩膜台:承载掩模版运动的设备,运动控制精度是nm级的。
10、物镜:物镜用来补偿光学误差,并将线路图等比例缩小。
11、硅片:用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸,尺寸越大,产率越高。题外话,由于硅片是圆的,所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系,根据缺口的形状不同分为两种,分别叫flat、 notch。
12、内部封闭框架、减振器:将工作台与外部环境隔离,保持水平,减少外界振动干扰,并维持稳定的温度、压力。
参考资料来源:百度百科-光刻机
这位网友说,“记得十年前的课本上就介绍世界上最小的汉字"中国"是通过移动硅原子写出来的。 难道光刻的级别比原子级别更小,这不合逻辑吧。”
这位提出问题的朋友可能对光刻机不太了解。这么说吧,光刻机就是一种感光技术,给电子设备(当然是纳米级别的)投影。这种投影要求精度非常高,甚至一点点的震动都可能照成不可挽回的次品出现。因此,光刻机在光刻时需要在真空条件下进行。
同时,光刻的光源要求十分苛刻。
光刻机分为紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、极紫外光源(EUV)。按照发展轨迹,最早的光刻机光源即为汞灯产生的紫外光源(UV)。之后行业领域内采用准分子激光的深紫外光源(DUV),将波长进一步缩小到ArF的193 nm。由于遇到了技术发展障碍,ArF加浸入技术成为主流。
由于157 nm波长的光线不能穿透纯净水,无法和浸入技术结合。因此,准分子激光光源只发展到了ArF。通过浸没式光刻和双重光刻等工艺,第四代ArF 光刻机最高可以实现22nm 制程的芯片生产,但是在摩尔定律的推动下,半导体产业对于芯片制程的需求已经发展到14nm、10nm、甚至7nm,ArF 光刻机已无法满足这一需求,半导体产业将希望寄予第五代EUV 光刻机。
从这点上来看,光刻机的光源系统有多恐怖。不是简单的曝光就能解决的问题。
而光源的来源更是令人难以置信。
从这些简易的工作原理图上我们就能知道,光刻机要求的技术实在太高了。
就拿减震装置来说,目前只有德国能制造出世界上最小,精度最高的轴承来。
一台光刻机有上万各部件,每个部件都是极其精密的。其工作原理及其复杂。
当然,我们通过隧道显微镜可以看到原子,甚至通过技术手段可以移动某个原子。但是,芯片生产你不可能一个个地移动原子。一个芯片有上百亿个电子器件,不可能靠一个个地移动原子来完成。
原子的直径一般在1E-10米左右,也就是0.1纳米级别,因此,移动原子与光刻机是两码事。
制造光刻机的难度远比移动原子的难度大得多。
1、光刻机,是现代光学工业之花,是半导体行业中的核心技术。可能有很多人都无法切身理解光刻机的重要地位。光刻机,是制造芯片的机器。要是没有了光刻机,我们就没有办法造出芯片,自然也就不会有我们现在的手机、电脑了。
2、光刻机是用于芯片制造的核心设备,按照用途可以分为用于生产芯片的光刻机、用于封装的光刻机和用于LED制造领域的投影光刻机。
3、目前,在全世界范围内,有能力生产光刻机的企业只有寥寥可数的几家,其中的霸主是一家叫做ASML的荷兰公司。ASML是一家市值大约在900亿美元,有着一万六千名员工的公司。在这一万六千人中,研发人员占比超过百分之三十六, 也就是说有超过六千人是研发人员。正是这一万六千人,帮助ASML研发出了世界上最顶尖的光刻机——EUV光刻机。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)