特别是光刻机技术，没有高精度的光刻机就加工不出一个顶级芯片，如今市面上的电子芯片基本都需要用光刻机来加工，在美国的技术封锁和垄断之下，很多国家想要突破就得换新思路，就比如说绕开光刻机来制造半导体芯片等。
成功绕过光刻机？碳基芯片令美技术束手无策，芯片将成“白菜价”，中国在前些日子发布了8英寸的石墨烯单晶晶圆，石墨烯是这几年才在发展的一大目标，具有极强的稳定性等等，能够运用到多个领域，而制造芯片就是其中之一。
我们也统称为碳基芯片，碳基芯片的制造工艺同样很复杂，但是基本是可以跳过光刻机来研制的，碳基芯片芯片优势非常多，在使用寿命上远高于电子芯片，其次就是制造的碳纳米管在电子迁移率上比前者快上千百倍等等。
碳基芯片芯片的出现可以说是打破了必定硅基芯片的传统，制造工艺完全不同，而且发展前景很大，硅基芯片如今已经基建遇到天花板了，但是碳基芯片才刚开始，在未来如果能够完善制作技术，那么将芯片变成所谓的“白菜价”也是有可能的。
不过碳基芯片也是一块难啃的骨头，但是中国如今已经率先掌握了核心技术，在未来发展的路途中，也必定能够打破垄断！对此各位读者有什么不同的看法？大家对于碳基芯片看好吗？欢迎评论区留言。
您好，很高兴回答的您问题，以下是我的个人观点。
当然是真事儿，而且这个芯片有很多优势。
在硅基芯片的发展上，中国面对重重障碍，EDA软件、IP、晶圆、生产工艺、设备等等的技术都遭到技术封锁，高端芯片产业链几乎没有中国的份额，华为海思很不容易搞出芯片来，马上就遭到美国的打压。
但是最近出来了一个好消息，北京元芯碳基集成电路研究院中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队，经过多年的研究和实践，解决了长期困扰他们基半导体材料制备的瓶颈，如材料的纯度，密度与面积等问题。
碳基芯片的优势，成本更低，功耗更低，效率更高，是一种很好的半导体材料，很可能是下一代晶体管集成电路的最理想材料，如果研发成功，到时候芯片内部的晶体管的栅极就是更优秀的碳材料。
早在2017年的时候，彭练矛的团队就研制出高性能五纳米的栅长碳纳米管CMOS器件，这是当时世界上最小的高性能晶体管，它的综合性能比最好的危机晶体管高出了十倍，但是能耗却比硅材料的晶体管少了3/4，当时也登在了自然科学杂志上。
碳基技术，真的会在不久的将来应用在国防科技，卫星导航，气象监测，人工智能，医疗器械这些与国家和人民生活息息相关的重要领域。
彭练矛说“相对于一些时髦的新应用技术，类似芯片这样的基础性研究应该获得更多的关注，因为它对于一个国家的科技实力提升起着更为核心和支撑的作用。”
但是我认为要是投入到工业生产，还是要经过很长的一段路程，希望他们能快点找到解决办法，所以，要真正做到芯片国产化，不仅要提高芯片研发能力和生产能力，还需要提高我国的光刻机研发的制造能力，这些科技都需要花费很长时人力物力和资金，虽然困难重重，我依然认为不久的将来一定会实现的。
碳基芯片是以碳纳米管、碳化硅石墨烯等材料为核心的碳基芯片，碳基芯片的性能可能是硅基芯片10倍以上。
碳基芯片区别于传统硅基芯片，碳基芯片从一种高级的纳米工业技术中产生。碳基芯片和硅基芯片相比，性能或将提升 10 倍，据研究表明，同等工艺制造当中，碳基芯片表现出的优势要远远强于硅基芯片。
碳基芯片的延展性非常强，它可以做到普通芯片难以做到的事，比如可以用于一些折叠设备，而且重要的一点是，碳基芯片不需要光刻机也能完成制造，而且碳基芯片的用处可用于更加广泛的领域当中。
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