8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别:生产IC、成本和技术要求。
一、不同的集成电路生产:
单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。最近,已经开发出12英寸或更大的规格。晶圆越大,同一晶圆上可以生产的IC电路就越多,因此12英寸集成电路比8英寸集成电路要大。
二、不同单位成本:
12英寸的单位成本低于8英寸,而且英寸越大,成本就越低。增加规格可以降低成本。
三、不同的技术要求:
规格越大,所需的技术,包括所需的材料技术和生产技术就越大。8英寸生产工艺要求和材料工艺要求均低于12英寸规格。
参考资料来源:
百度百科—晶圆
30.48cm。1寸就是1英寸=2.54厘米,这个晶圆的直径=12*2.54=30.48cm。
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。
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