SMT锡膏是汉津科技发展有限公司特意为印刷线路板元器件的微电子焊接(表面组装技术)而开发研制而成,已获得国家发明专利,具有自有知识产权。
SMT系列锡膏采用特殊零卤活性物体系,活性更强;焊后免清洗,绿色环保;全新流变体系配方,印刷性极佳,抗冷热坍塌,适用间隙可小至0.3mm;贮存寿命长,稳定性好。可提供SnAgCu、SnCu 、SnBi等系列锡膏产品。
高性能无铅零卤锡膏 HJ586A
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