半导体晶体的概念，性质和特点是什么？

半导体、绝缘体和导体由禁带宽度划分，即导带与价带之间的相对位置决定。

1 导体的导带和价带基本重合，禁带宽度为0，电子由价带进入导带基本无需额外能量，因此内部存在大量自由电子，具有低电阻率。

2 半导体导带和价带距离适中，即禁带宽度适中，因此价带中的电子在常见能量级别的激励下，例如光、热和电压，即可进入导带，导致半导体电阻率变化。

3 绝缘体与半导体类同，但禁带宽度很宽，需要大量能量才能导电，例如高于5000V的高压电，因此电阻率很高。光和热通常无法导致绝缘体导电，绝缘体一般耐热性不高，能导致电子跃迁到导带的温度下，大部分碳基绝缘体已经碳化，其余绝缘体已经熔化或气化。

聚焦离子束FIB定点切割法。

聚焦离子束FIB定点切割法可以在FIBSEM下对电路板上下位置进行微观切片，观察盲孔，PCB镀铜晶粒等分析。

除了一般IC结构观察外，PCB、PCBA和LED等各种半导体行业的样品都可以通过此方法进行样品剖面观察。

能带宽度越宽就越不容易被激发也就是所谓的导电。导体、半导体、不导体直接的界限其实并不明确。一般金属的能带宽都很小，一般是零点几个电子伏以下就可以认为是导体。4.5个电子伏以上定为不导体。其实这个具体界限不用这么在意，因为真正使用材料的时候注意的是能带宽是几个电子伏，不会在意是金属还是半导体这个名词。所以提到这个界限的书籍也不是太多。

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