一个利空，半导体市场快速“退烧”，是反d结束了吗？

反d没有结束。首先我们不排除未来一段时间之内半导体市场有可能会“退烧”。最近几年时间，我国半导体行业发展非常迅猛，很多企业都纷纷投入巨资到半导体行业当中，有的是从事设计，有的是从事制造，有的是从事跟半导体有关的上下游产业链。

根据相关数据统计显示，2020年全年，我国新注册的半导体企业就高达2.28万家，同比增长高达195%；在众多资本纷纷进入半导体行业之后，这几年我国半导体产能也迅速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。另外根据海关统计，2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

到了2021年，我国集成电路销售额进一步增长，全年集成电路销售额首次突破万亿元大关。从2018年到2021年，我国集成电路全行业年复合增长率高达17%，这个增长率是全球同期增速的三倍多。半导体行业的快速发展是一个巨大的惊喜，这有利于促进我国半导体行业的发展，从而逐渐减少对外部的依赖度，这是个好事情。但是目前有一些企业进入半导体行业，并不是为了真正地推动我国产业的发展，有一些企业就是为了骗取产业补贴以及骗取资本融资。最近几年很多企业都盲目进入到半导体行业当中，甚至有些企业根本没有技术基础，没有人才基础，而是成立一个公司之后，再忽悠几名行业大咖加入就开始对外融资了，这种往往都以失败告终，这里面有一个典型的案例是武汉弘芯。

目前很多地方的半导体产业都处于群魔乱舞的状态，甚至有很多地方都存在重复建设的嫌疑。这种无序的发展其实并不利于我国半导体产业的发展，半导体产业的发展还是要遵循自身的规律，不能盲目地求大求全。如果各大企业纷纷涌入到这个行业当中，抛除那些骗局不算，就算有些企业真正地把芯片生产出来了，也有可能导致我国的半导体产业出现产能过剩。这种担心并非危言耸听，因为按照最近几年我国各地半导体产业的增速来看，未来几年半导体产能还有可能维持高速增长，而这些半导体大多都是一些中低端的半导体，目前我国市场上并不缺这些半导体，我们真正缺的是一些高端的半导体。

但是对于14纳米以上的一些高端芯片，目前我国仍然严重依赖进口，比如2021年，中国进口集成电路6354.8亿个，同比增长16.92%，这里面有很多都是一些专业芯片或者高端芯片。这些高端的半导体并不是任何一个企业都能够生产出来的，这里面不仅涉及到人才的问题，更涉及到整个产业链的整合问题。尤其是在我们的光刻机等各种核心设备没有完全掌握技术之前，短期内想要大规模的生产这些高端芯片，我觉得不太现实，这意味着未来我们对高端芯片的进口依赖度仍然比较大，短期内就算国内的半导体企业非常多，也没有多少企业能够弥补这部分缺口。所以从表面上来看，虽然我国对半导体的需求量非常大，但未来仍然有较大的增速空间，但是真正能够啃下这部分市场份额的国内企业并不多。

这意味着大多半导体企业都只能在中低端芯片群魔乱舞，最终的结果肯定是产能不断增加，价格不断下调，甚至出现明显的产能过剩。尤其是在当前电子产品消费不太景气的背景下，市场对芯片的需求会放缓。目前芯片主要用在一些电子产品，汽车，以及工业产品上。而最近一年多时间，我国的电子产品消费增速明显放缓了，尤其是手机的销量出现了明显的下滑。根据中国通信院发布的数据显示，2022年1~5月份，国内手机市场总体出货量累计1.08亿部，同比下降27.1%，其中5G手机出货量8620.7万部，同比下降20%；如果把苹果等一些外资品牌剔除在内，国内手机品牌的下滑幅度会更大。

在手机整体销量下滑明显的背景之下，这些手机厂家对芯片的需求肯定是下降的；另外最近两年时间，在我国汽车保有量越来越大的背景之下，汽车的产销量增速已经开始放缓，甚至出现下滑，这时候汽车产业对芯的需求量不可能有太快的增长。这意味着未来我国半导体的增速要远超过市场需求的增速，其结果只有一种可能，那就是产能过剩。所以从市场需求的角度来看，未来几年时间我觉得我国的半导体可能会退烧的。只不过从长期来看，对那些拥有核心技术，而且专注于生产高端芯片的厂家，他们仍然有很大的发展空间，未来他们仍然会保持快速的增长。

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现在大部分电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

一、2019年全球半导体材料市场销售额达521.2亿美元

SEMI报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额为521.2亿美元，小幅下降-1.1%。分区域来看，中国台湾、韩国、中国大陆、日本、北美、欧洲半导体销售额分别为113.4亿美元、88.3亿美元、86.9亿美元、77.0亿美元、56.2亿美元、38.9亿美元，分别占全球半导体材料市场份额的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中国大陆是2019年各地区中唯一增长的半导体材料市场，销售规模位居第三。

二、2019年封装材料销售额下滑增速超过晶圆制造材料

分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。

三、2019年一半以上半导体上市公司净利增长

国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。

四、核心芯片国产自主化迫在眉睫

未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫。

——以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》。

国产芯片正飞速发展。

中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。

本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。

人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。

“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快

据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。

其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。

2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。

此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有国际实力的龙头企业。

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