2022最新美国对华经济制裁有哪些数据

2022年度，美国继续坚持长期以来的出口管制及经济制裁既定政策，大幅加强针对对手国家（如中国、俄罗斯）的立法建设和执法力度，并将该类制裁、管制措施多边化，联合盟友对中国、俄罗斯行业企业协同打击措施。本文基于总结美国对中国、俄罗斯等国的制裁和管制措施，分析中国企业可能受到的影响并提出相应的合规建议（本文时间均为当地时间）。

一、出口管制

在出口管制方面，美国以限制半导体为核心，持续通过出口管制新规定限制中国发展半导体、超级计算等先进技术领域；基于俄乌冲突，美国联合盟国持续颁布针对俄罗斯重要领域的出口管制规则，以禁止或限制向俄罗斯出口美国原产物项。

（一）中国方面

1. 通过立法等措施限制中国发展先进半导体，并新增半导体领域管制物项

8月9日，《2022年芯片与科学法》（CHIPS and Science Act of 2022）由美国总统拜登签署生效[1]，该法重要内容包括：1）获得半导体激励资助的企业需与美国商务部签署协议，除例外情况，承诺在接受资金起10年内不得从事协议中规定的重大交易，包括不得在中国、俄罗斯或其他受关注国家进行半导体制造能力的实质扩张；2）为投资半导体相关先进制造设施的合格纳税人提供投资金额25%的税收减免，但若合格纳税人在接受税收减免后10年内在中国、俄罗斯其他受关注国家进行半导体制造产能实质扩张等重大交易（传统半导体产能扩张除外），则发生该重大交易的年度，纳税人须补缴全部减免税额，除非在美国财政部通知后45天内证明该重大交易已停止或放弃。该法以联邦拨款的方式促使半导体制造企业（即晶圆制造厂商）选择在美国建厂，并放弃在中国建厂或撤资，以限制中国制造先进半导体。

8月12日，BIS发布公告将四项新兴和基础技术（“《出口管制改革法》第1758节项下的技术”）纳入出口管制范围[2]，分别是：氧化镓及金刚石（用于制造更先进的如军事领域的设备）、专为开发具有栅极环绕场效应晶体管（GAAFET）结构的集成电路而设计的电子计算机辅助设计（ECAD）软件（用于在军事、航空航天等领域设计复杂的集成电路设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的软件工具）、压力增益燃烧（PGC）技术（用于火箭和高超音速系统的技术）。前述四项物项用于支持生产先进半导体及燃气涡轮发动机，若向中国出口、再出口、转让（国内）前述物项均需获得许可证。

8月31日，据美国芯

《芯片与科学法案》内容主要是补助美国的半导体行业发展，鼓励美国的半导体制造业，让美国集设计和制造于一体，我们应该注意自身的行业发展，在半导体领域追赶世界前沿。

会进一步的压缩我们中国大陆对于半导体产业的国际合作空间，同时在很多基金设定补助的方式上，又有极强的一个针对性。该法案的重心依然放在了半导体制造业上。527亿美元的补助，如果按类别，其中390亿将直接用于对于半导体制造业的一个补贴，132亿将会用于研发、社区教育以下对于劳工的培养，剩下的5亿美元将会用于相关的行业的活动以及标准的制定上。除了直接发钱以外，该法案还会向生产和半导体设备企业提供25%的税收减免。

美国希望全球整个半导体的产业链从东亚转移到美国本土，那么必然会造成全球半导体整个产业链的动荡，获利最多的也依然会是美国企业。签署仪式上有大量的科技高管、工会主席和行业内的人士参加，MD、英特尔、应用材料、德州仪器、格罗方德、英菲林，几乎所有美国半导体公司的CEO都亲自参加了。在参议院讨论过程中遭到了英伟达、高通、MD的强烈抵制，但是就目前的情况来看，美国两党对于半导体制造业产业安全性的考量还是多过于对半导体整体竞争力的一个担忧，就是昨天高通和格罗方德也宣布未来五年的一个战略合作计划。之后美国IC设计公司更多参与到制造环节可能会是一个趋势。应该说不管如何，目前看来英特尔依然是该法案最大的受益者。

而此次烦的整个细节可以看出是非常具有专业性的，很多条款针对性很强，包括开始重视人才培养，包括整个补助申请的流程都抠得很细，这都是学习、去研究、去反制的地方。同时凡通过也正是告诉我们，离我们时间不多了，加速半导体设备的国产化已经刻不容缓，我们一定要进一步的加强全球合作，加强对外开放的力度，只有通过更多的全球合作，与台企、韩企、日企，甚至拉拢美国企业，才能在这样的困难的形势下，创造更多的时间，留出更多发展的空间，

---