半导体原料供应链告急将会导致哪些企业扩张放缓

受到全球经济疲弱与通胀压力，以及需求下滑走势，部分晶圆代工厂可能有取消扩产计划。除了高度仰赖台积电大单护体的供应链外，对于原本期待至少再旺3年的其他半导体设备产业而言，恐将有所冲击。

半导体设备业者表示，因应设备机台交期未见好转，同时近日市况剧变来得太快，台积电已稍微调整了扩产进度，海外扩产目前仍按既定时程与进度执行，但国内扩厂脚步则稍放缓一些。

值得注意的是，英特尔（Intel）日前也直言俄亥俄州新厂动工时间将延后除了上述两大厂，其他在前2年大举宣布扩产计划的二线晶圆代工厂与IDM厂，也传出开始评估扩产放缓或缩小新产能规模，现已不再紧追设备厂要求出货。

针对市场供需反转疑虑，台积电董事长刘德音于6月股东会上清楚表示，2023年全球经济不明仍需要观察，对台积电而言，扩产是为了长期机会，目前持续与客户讨论如何支持其2023年的需求。

2020年起疫情扩散多国，引爆全球芯片荒，中国、美国、日本、新加坡与欧盟等国等砸下巨额补助金，除了扶植本土半导体供应链外，也力邀台积电等多家业者赴当地设厂，寻求最快速就拥有产能与拥有半导体产业的捷径。

事实上，2021年供不应求的盛况与美好前景，使晶圆代工与IDM厂争相增加产能，以抢食飙升的需求大饼。

2022年初以来供需反转杂音涌现，但晶圆代工或是IDM厂扩产规模并未收敛，尽管设备机器交期长达12~18个月，甚至出现24个月才能交货订单，但众厂自愿或非自愿的计划仍持续进行中，使得市场对于2023年后产能过剩的疑虑未曾消退。

随着近期需求反转来得又急又快，半导体供应链完全来不及反应，高库存低需求迅速引爆砍单与杀价战，近日终于也开始蔓延至上游晶圆代工。

半导体设备业者表示，供不应求荣景终将结束的场景是在预期中的，但没想到来得那么快，原本各厂都对于短期订单与长约的掌握度相当高，都沉浸在过去2年荣景中，不认为自己会面临供需反转、产能过剩危机，但近期已有转变，多家业者不再追着或加价抢设备，且对于更长远的扩产计划已重新评估。

半导体设备业者指出，受到疫情持续与乌克兰问题等影响，各式芯片、零组件材料短缺，加上全球塞港、物流停滞等冲击，半导体设备交期从过去正常6个月，已拉长至18个月后。

但握有先进制程技术与总体产能优势的台积电，为设备厂最大客户，因此在此波扩产中，机器设备与材料等都优先供应台积电，对其他苦等设备交货的晶圆代工厂形成排挤效应，包括联电、力积电、Globalfoundries（GF）与中芯等，各厂扩产时程都将较既定计划延迟。

而英特尔虽大举宣布欧美扩产大计，当中包括未来10年在欧盟投资800亿欧元的巨额计划，但由于供应链对于市占持续萎缩的英特尔重返代工仍多有疑虑，因此设备厂大多也都还是将台积电列为优先供应客户。

过去1年来多家大厂按既定计划宣布新厂动工，且持续加价争抢设备机器，但近月来随着需求反转警讯响起，扩产脚步已见放缓，原本因设备交期延后而影响扩产进度的业者，此时反而觉得松了一口气，甚至也可能重新评估初期扩产规模与未来更进一步的计划。

近日台积电就略调整了扩产进度，国内南京、美国与日本的海外扩产计划，目前仍按既定时程与进度执行，但高雄7、28纳米新厂，以及目标提高特殊制程产能的南科Fab 14扩建P8厂的计划也放缓一些。值得注意的是，英特尔也因美国会芯片法案卡关，直言新厂动工时间将延后。

半导体设备业者表示，由疫前晶圆代工产业生态来看，台积电稳取大宗获利，尽管未来需求持续成长，但绝对不足以养活所有晶圆代工厂及也启动大扩产的IDM厂，因此，若不急踩扩产煞车，产能过剩危机绝对会超出预期。

扩产所带来巨额投资与折旧面临风险，加上全球IC设计业者也开始缩衣节食下，除了台积电或是疫前获利就稳健且拥有抢手8英寸产能的世界先进，其他业者如冲刺先进制程的三星电子、英特尔，以及疫前获利就不佳的业者，都将是艰巨挑战

近日，台积电公布了截至3月31日，公司2021年第一季度财报，收入129．2亿美元，同比大增25％，毛利率52．4％，同比微增0．6个百分点。

按照市场分类来看，智能手机、高性能计算、物联网、自动驾驶以及其他分别为台积电贡献了45％、35％、9％、4％、7％。

按照台积电预计，2021年公司业务增速约为20％，预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。

先进制程成主力，失去华为致5nm出货下降

财报中显示，按照晶圆出货量计算，在第一季度，台积电5nm出货量占晶圆总收入的14％，7nm出货量占晶圆总收入的35％。总的来看，先进制程（包含7nm及更先进制程）营收达到全季晶圆销售金额的49％。

不难发现，5nm、7nm两大最新工艺已成为台积电总收入的主力军。但相比之下，5nm的占比从上季度的20％大幅跌至14％，7nm则从29％恢复增加到35％。

而出现这个变化的原因也很简单，由于华为受到美国禁令的影响，无法继续向台积电寻求生产5nm芯片，这一事件也导致台积电失去了华为这个大客户。相比之下，7nm工艺芯片原本就比较成熟，成本也比5nm更低，因此能吸引到更多订单。

相比于7nm及以上的先进制程，10nm、16nm、20nm、28nm、40／45nm、65nm、90nm 这些成熟工艺，因为市场需求持续存在，因此发展也较为稳定。

台积电总裁魏哲家：芯片短缺期或将持续到2023年

在台积电电话会议上，据台积电财务长黄仁昭透露，5G、HPC（高性能计算）等应用趋势推升，为了应对未来的高需求成长，继今年前三个月支出88亿美元后，台积电将投资约300亿美元用于产能扩张和升级，这一数额远超于原计划的250亿美元至280亿美元。黄仁昭还表示，未来投资计划的80％将用于3nm、5nm及7nm等先进制程，10％用于先进封装技术量产需求，10％用于特殊制程。

值得一提的是，台积电总裁魏哲家也在会议室针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况进行了回应。他表示，整体半导体需求依旧强劲，产能短缺将至2022年；其中，成熟制程因为新产能要到2023年才会开出，短缺期间更将持续到2023年。

而具体涉及到 汽车 行业客户的芯片短缺问题，魏哲家表示将在下个季度开始缓解，“台积电正在努力提高生产率以提高产量，目前已在多个地方扩大产能，为解决芯片供应短缺问题尽自己的一份力，预计下个季度客户的 汽车 芯片短缺将大大减少。”

市场需求大涨系主因

就在前段时间，联电、世界先进、力积电等拥有成熟制程产能的厂商，已连番调涨价格，台积电也对供应商释放出2022年将不会提供价格优惠或折让的信息，进一步表明当前半导体产业“量价齐升”的态势。

显然，芯片产能紧缺情况持续到2023年还只是保守估计，芯片一直都是易涨难跌，未来到底会变成什么样还很难说。

而针对近期半导体产业的涨价热潮，在近日举办的慕尼黑上海电子展上，微容 科技 、倍捷等企业均表示，市场需求大增是造成半导体产业价格普遍上涨的主要原因，哪怕是上游材料成本提升，也是受益于产品订单量的增加；其次，就目前半导体产能来看，晶圆、芯片、MLCC电容、连接器等产品均出现交期延伸等情况，随著成熟制程需求涌进，订单远大于产能供给已成常态，产能紧张状况今年底前仍难以缓解，价格也自然节节攀升。

虽说大家都有扩产的想法，但扩产还需要经过建厂、设备进驻、验证到进入量产等一系列流程，平均时长超过2年，新产能也得到2023、2024年才能有所贡献。

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