日本半导体产业链受地震冲击，日本这次的地震很严重吗？

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100人受伤。不过日本气象厅没有发布海啸警报。

另据日媒报道，地震造成日本多地发生大面积停电和断水，东北地区至少10个火力发电机组暂停发电。震中所在地区发出地质灾害预警，福岛县已发生山体滑坡。日本东北、上越、北陆、东海道新干线部分区间因停电暂时停运。福岛县福岛市的JR车站管道受损，大量漏水。日本内阁官房长官加藤胜信在13日晚的记者会上表示，据经济产业省收到的报告，截至13日晚11时30分，日本有超过90万户居民停电。此次强震发生后，福岛核电站所属的东京电力公司（TEPCO，下称“东电”）第一时间对福岛第一、第二核电站进行检查。据东电官网最新消息，福岛第二核电站的一号机组用以保存核燃料的冷却水发生轻微泄漏，不过据称辐射量很低，且发生在核电站内部，没有外泄。茨城县核电厂目前也没有报告异常。宫城县女川核电站和新潟县的核电站设备也无异常。

众所周知，半导体生产对于生产环境要求非常的严苛，而大地震不仅可能会造成停电，还可能会造成生产环境污染、机台移位、设备管线内的化学药剂与气体发生渗漏等一系列问题。由于自去年下半年以来，全球半导体产能持续紧缺，而日本作为全球半导体芯片、半导体材料及半导体设备的一大重镇，此次日本地震也加重了外界对于全球半导体供应的担忧。所幸的是，此次日本大地震的震中位于福岛县外海，与日本半导体产业链的核心区域——九州岛距离较远（直线距离超过1000公里），因此并未对日本半导体产业链造成严重影响。

资料显示，日本九州别名“矽之岛”(SiliconIsland)，像东芝、NEC、瑞萨、索尼等知名半导体厂商均有在九州设厂。仅九州的半导体生产额就曾达到全球半导体产值的10%。1989年时九州占日本半导体产品出货金额比重高达38.5%，2015年之时，九州半导体产值占日本整体约23%，由于近年来智能手机用CMOS影像感测器，以及车用半导体等附加价值较高产品需求快速增长，使得九州半导体制造业的出货额占全日本比重接近30%。

不过，需要指出的是，此次日本大地震主要辐射的日本东北、关东及中部区域内，仍有一些半导体工厂，比如东芝在岩手县就有微处理器和图像传感器的（LSI）芯片工厂，索尼、NEC、瑞萨、信越及胜高（SUMCO）等也有一些工厂在这些区域内。只不过大部分半导体工厂所在地区的震级相对较低。另外，由于半导体厂内的设备精度都非常高，因此对于厂房与设备的耐震要求也比一般的公司要高很多，如果震级较低，一般并不会有什么影响。据日本媒体报道，日本硅晶圆大厂信越及胜高（SUMCO）在此次地震辐射范围内的所属工厂的震度仍超过4 级，因此已依照标准流程进行停机检查，之后再逐渐进行复工。

     事件回顾：日本福岛近海13日发生里氏7.3级地震，给日本半导体产业链带来了冲击。全球车载芯片市场份额排名第三位的日本瑞萨电子，在与福岛县相邻的茨城县境内有一家主力工厂，受地震影响一度停电。2月16日供电已经恢复，厂区建筑也没有受损，但为了确认无尘车间内的生产设备和芯片产品是否完好无损，瑞萨电子暂停了这家工厂的生产线。近期，由于全球车载芯片出现短缺，瑞萨电子把一部分外包给海外企业生产的订单转到这家主力工厂。据最新消息，瑞萨电子从2月16日开始重启该工厂生产，但产能完全恢复到地震前预计需要一周左右，这一状况可能使目前日本车企面临的芯片荒雪上加霜。   

      该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂，曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损，彼时恢复生产用了约3个月时间，而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

 瑞萨电子的这家工厂在10年前的“3·11”大地震中就遭受过重创，停工长达3个月左右，直到半年后才完全恢复产能，并波及到车企等下游行业。为了缓解地震对产业链的冲击，2018年，包括瑞萨电子和东芝在内的日本12家半导体企业签订了互助备忘录，承诺在大地震发生后，相互融通生产材料、促进灾后尽快复工复产。 

      根据统计2019年世界全球车用半导体销售市场占有率前三名分别为13.4%的德国英飞凌（Infineon）、11.3%的荷兰恩智浦（NXP）及8.7%的日本瑞萨电子（Renesas）。

      相信他们会不久之后就会恢复生产，希望他们尽快复工生产，为世界经济做贡献。