常见金属靶材的种类如下:
常规金属靶材镁Mg、锰Mn、铁Fe、 钴Co、镍Ni、铜Cu、锌Zn、铅Pd、锡Sn、 铝AI
小金属靶材铟In、锗Ge、镓Ga、锑Sb、 铋Bi、 镉Cd
难熔金属靶材钛Ti、锆Zr、 铪Hf、 钒V、铌Nb、钽Ta、铬Cr、钼Mo、钨W、铼Re
贵金属靶材金Au、银Ag、钯Pd、铂Pt、铱Ir、 钌Ru、铑Rh、锇Os
半金属靶材碳C、硼B、 碲Te、硒Se
稀土金属靶材钆Gd、钐Sm、镝Dy、铈Ce、钇Y、镧La、镱Yb、铒Er、 铽Tb、钬Ho、铥Tm、钕Nd、错Pr、镥Lu、铕Eu、钪Sc
陶瓷靶材氧化锌铝AZO、氧化铟锡ITO、氧化锌ZnO、 氮化铝AIN、氮化钛TiN、氮化硼BN、钛酸钡BaTiO3、钛酸铋BiTiO3、 碳化硅SiC、钛酸锶SrTiO3、 碳化钛TiC、碳化钨WC、铌酸锂LiNbO3
合金靶材金锡合金AuSn、金锗镍合金AuGeNi、锌铝合金ZnAl、铝铜合金AICu、钴铁硼合金CoFeB、 铁锰台金FeMn、 铱锰合金IrMn.锆钛合金ZrTi、镍铬合金NiCr、铜铟镓合金CuInGa、铜锌锡硫合金CZTS
靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料,通过更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。
目前,(纯度)溅射靶材按照化学成分不同可分为:
1)金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)。
2)合金靶材(镍铬合金、镍钴合等)。
3)陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。
按开关不同可分为:长靶、方靶、圆靶。
按应用领域不同可分为:半导体芯片靶材、平面显示器靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。
金属靶材的铝、钛、铜、钽,在半导体晶圆制造中,200mm( 8寸)及以下晶圆制造通常以铝制程为主,使用的靶材以铝、钛元素为主。300mm( 12寸)晶圆制造,多使用先进的铜互连技术,主要使用铜、钽靶材。
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