定择优采纳！ 半导体芯片是说把电子原件安装到半导体上，或在半导体上刻蚀布线？为啥不用绝缘体

这个问题这么高端才这么少钱，看在没有人回答的份上就告诉你吧。

半导体芯片是在半导体上制作原件，利用半导体做原料而不单单是当作一个基底来用的。

1.拿硅片为例，首先用光刻胶掩住做半导体的部分，其余喷上氧化剂氧化，众所周知二氧化硅是绝缘的，绝缘层就做成了。

2.没氧化的部分经过各种掺杂方法完成参杂，扩散，耦合之后，电子原件就制作完成了！所以电子原件不是安装在半导体上的。

3.不过还是有东西要安装上去的，就是引线，引线一层层地布线，把电子原件引成三极管，二极管，场效应管等，然后再布线成为与门，非门，或们，放大电路等，都是在布线的时候完成逻辑的组装的，题主的理解在这里没错。

4.现代技术也有在绝缘体上开始制作的。高端原件如石墨烯就是直接把石墨烯布在二氧化硅上面，用硝酸或硼离子射击进行掺杂变性，然后再布线，整体思想和题主的相符合，它省去了还原硅的能量，石墨烯易取材，效应好，是未来的方向之一。但是工艺复杂，毕竟要把石墨烯弄成这么小再粘上去可不容易，而且步骤也多，没有硅底的简单粗暴，所以现在还是用硅刻蚀法～

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前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。

湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化，还需要进行综合评估，以解决多步骤的问题。

扩展资料：

这部分工艺流程是为了在 Si 衬底上实现N型和P型场效应晶体管，与之相对应的是后道(back end of line，BEOL)工艺，后道实际上就是建立若干层的导电金属线，不同层金属线之间由柱状金属相连。

新的集成技术在晶圆衬底上也添加了很多新型功能材料，例如：后道(BEOL)的低介电常数(εr <2.4)绝缘材料，它是多孔的能有效降低后道金属线之间的电容。

参考资料来源：百度百科-后道工序

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-前道工艺

黄金其实是很好焊接的，你可以采用低温软钎，根据黄金丝的粗细选择不同功率的电烙铁，总之是要使焊接处的母件的工作温度达到179度，然后材料选用低温钎料M51,及M51-F活性焊剂，这个焊接 *** 作在明白焊接原理的基础上应该是蛮简单的。你可以在网上搜索“M51+M51-F”

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