什么是前驱体？是材料学的问题

前驱体是获得目标产物前的一种存在形式，大多是以有机-无机配合物或混合物固体存在，也有部分是以溶胶形式存在。前驱体这一说法多见于溶胶凝胶法、共沉淀法等材料制备方法中，但不是一个确切的科学术语，没有特定的概念。

也有人把它定义为目标产物的雏形样品，即在经过某些步骤就可实现目标产物的前级产物。

作用

“前驱体”是用来合成、制备其他物质的经过特殊处理的配合料。例如共沉淀法、溶胶-凝胶法可以制备粒度较小、且分布均匀、组分均匀、表面能比较大、因而活性很高的前驱体。

得到的前驱体可以有很多用途，最简单的，在陶瓷烧结中可以明显的降低烧结温度、提高致密度和掺杂元素在陶瓷中分布的均匀性。

半导体teos是电子级正硅酸乙酯。

电子级正硅酸乙酯（TEOS)，属于微电子高端化学品，是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料，需要严格控制金属离子杂质的含量。

半导体teos应用

广泛应用于先进集成电路芯片制造中的各类氧化硅薄膜沉积工艺中，工艺复杂，附加值高。中硅高科将成为国内举足轻重的集成电路材料企业。

前进的脚步，离不开中硅高科在硅基电子材料方面科研实力的支撑，离不开多晶硅材料制备技术国家工程实验室作用的发挥，离不开中国恩菲新高材料事业坚守者、奔跑者的不负初心、不断创新。

未来，中硅高科将继续向“国家战略级硅基材料创新中心和生产基地”攀登，助力国家能源、信息产业高技术、高质量发展。

半导体是电子元件的主要原材料。

它是由硅，砷，锗，镓等为半导体材料，它是介入导电体与绝缘体之间的一种化和物质，它是一切电子元件制作的最佳材料，它的导电性能随着温升而增强，恰恰与金属导体性能相反。

用它制作的电子三极管，对电子频率能产生放大和缩小的功能，常用的电子三极管有PNP型和NPN型，现代它的用途非常广泛，如1C集成电路，手机芯片，电子二极管，三极管，电阻等电子元件。

发展历史：

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前。

1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。

不久，1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，这是被发现的半导体的第二个特征。

1873年，英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应，这是半导体又一个特有的性质。

半导体的这四个效应，(jianxia霍尔效应的余绩──四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了，但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。

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