河南半导体发展现状和前景

河南半导体行业的发展前景非常广阔。近几年，河南省政府积极推进半导体行业发展，以培育创新性产业，打造中国半导体化高地。随着新一轮产业升级，河南半导体行业将不断扩大规模。根据河南省工业和信息化厅数据，到2020年，河南省半导体产业总规模将超过2500亿元，带动当地7000多家企业发展。未来，河南省半导体产业将从制造型模式转向芯片设计型模式，并将不断深入挖掘和突破底层技术，对外贸易也将得到大幅促进。河南半导体产业拥有良好的发展前景，而未来也将有更多的发展机遇。

6月18日上午，第二十届中国·海峡创新项目成果交易会在福州海峡国际会展中心开幕。

在同期举办的世界闽商大会签约仪式上，南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目参加签约，总投资额20亿元！

据悉，南安芯谷腾云硬科技半导体产业园项目由北京腾云创易科技发展有限公司投资。规划用地总面积约98亩，主要建设半导体智能制造产业园，以孵化、转化科技成果为抓手，搭建集“材料设备、关键芯片、核心器件、终端运用”为一体的全链条产业平台，建成产业有特色、人才有高度、服务有质量、环境有品质、生活有情调的高标准产业加速空间和生产、生活基地。

当天，在泉州馆，来自南安的利昌新材料科技有限公司带来了他们的最新研发产品利昌光电反射薄膜。该公司业务经理李军介绍，传统反射膜主要使用PET材质，反射率从95%-99%不等，材料成本相对PP材质较高。利昌开发的BOPP光电反射薄膜反射率可达93%-98%，成本大约是PET膜的50-60%。“我们公司产品在行业内处于领先地位，主要出口欧美国家，这次参展希望能展示我们的最新技术，开拓国内市场。”

此外，金穗米业有限公司、官桥粮食城有限公司等南安粮油企业同步参加第十八届粮食产销协作福建洽谈会布展。活动现场， 南安市 粮企与省内外粮食主产区企业共签订总量达18.1万吨的粮食购销合同（协议）。

金山工业区。金山区芯片产业指未来岛（金山）半导体产业园，位于金山工业区。芯片技术，专业术语，是一项新兴产业，主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。

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