半导体“老三”的喜与忧

在半导体这个技术高度密集的行业，大者恒大，强者愈强的规律体现得非常明显。业内常有这种说法：行业老大吃肉，次席喝汤，而第三名只能勉强维持生存。这在一定程度上体现了相关企业的生存现状，特别是在各细分领域，以上说法还是很形象的。

不过，世事无绝对，特别是对于行业排名第三的企业来说，有的勉强维持经营，甚至几乎被产业遗忘；有的则踌躇满志，受到多方关注和支持，前途光明；还有的成为了行业明星，光芒几乎盖过了前两强企业。总之，在纷繁复杂的半导体行业内，“老三”们也是有喜有忧。

不过，总体来看， 行业老大的营收规模和市占率的优势大都非常明显，排名次席的企业与老大之间的市占和营收差距非常明显，而“老三”与行业二哥之间的关系则依细分领域而各有不同。

在CPU领域，除了Intel、AMD，宝岛台湾的 威盛电子 （VIA） 也是会造x86处理器的，不知道还有多少人知道？

成立于1992年的威盛，经过几年的发展，于1999年收购了Cyrix （当时是国家半导体的一个部门） 以及Centaur。自从收购了Cyrix之后，威盛开始涉足x86架构的CPU设计领域，先后推出了多款处理器，虽然性能无法与第一、第二名的Intel和AMD抗衡，但是其特长在于低功耗，因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外，威盛CPU有一个与众不同的特色，就是 硬件整合了数据加密/解密的功能 。

与此同时，威盛也为Intel和AMD提供PC用芯片组，但随着市场的发展，第三方提供的芯片组逐步退出市场，这也使得威盛在CPU及相关芯片市场的存在感越来越弱。如今，其CPU市占率不足1%。只能看着“苏妈”领导下的AMD单q匹马地对抗Intel。不过，不知道2016年以来AMD在CPU领域对Intel的强劲逆袭势头是否能带给威盛更多的信心和动力？

在GPU芯片领域，英伟达和AMD已经统治多年，一个主攻高性能应用，如服务器和 汽车 ，另一个则主攻消费类产品，以PC和 游戏 机为主。而自从2005年AMD收购ATI之后，市场上就再也没有出现过第三家能有一定市占率的独立GPU芯片供应商。这不禁让我们怀念起40多年前那个GPU诞生和处于生长期的时代，Intel、IBM和TI等群雄逐鹿，你方唱罢我登场，热闹非常。

而在半导体行业的上游，IP供应商的行业角色愈加重要，掌握标准制定权和产业上游核心资产的重要性已深入人心。 而在当今的GPU IP领域，主要厂商只剩下Imagination和Arm了，几乎找不出第三家。

当下，无论是泛IT领域，还是半导体行业，最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能 （AI） 莫属了，而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片，无疑就会有巨大的商机，而这正是英伟达最近几年在做的。

拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示，排名第三的 英伟达 （NVIDIA） 表现依然稳健，第一季度营收年增长率达到39.6%。

英伟达在数据中心的增长相当强劲，特别是其GPU在高性能AI计算应用方面，在当下的芯片界一枝独秀。 也正是因为如此，该公司的市值在前些天一度超过了Intel，成为了全球市值排名第三的半导体企业，前两名分别是台积电和三星。

这样风光无限的第三名，在半导体发展史上也不多见，特别是对于一家IC设计企业来讲，更是如此，因为它是轻资产企业，自家没有芯片制造和封装厂，在这种情况下，市值能够超越Intel，且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业，实属难得。记得上一次出现类似情况，还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年，当时，高通凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局，抓住了那一波智能手机高速发展的风口期，市值也一度超过了Intel，当时也是无限风光。

对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域，起步早的企业具有非常大的先发优势，台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说，追赶起来就显得非常吃力，几乎可以肯定地讲，只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误，后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。

而要缩短与领头羊，或是行业二哥的差距，往往就要采取一些“非常规”手段。

在全球封测业，中国台湾地区的 日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置 ，二哥则是美国的安靠。而中国大陆的 长电 科技 为了提升营收规模和行业影响力，于2015年收购了新加坡的星科金朋，排名也来到了行业第三的位置。

那之后，一度出现了“消化不良”的状况，整体规模虽然提升了，但利润水平却出现了明显下滑，经过这些年的调整和适应，长电 科技 与星科金朋逐步实现“化学反应”，营收和利润不断改善，2019年实现扭亏为盈，且2020年第一季度经营业绩创 历史 同期新高。

从上图也可以看出，行业排名第三的长电 科技 ，无论是市占率，还是营收的同比增长情况，都是比较 健康 的。在收购星科金朋四年后，该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。

作为封测业的上游，晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重，甚至可以被看作为产业的核心。

台积电一直是该细分领域的龙头老大，而二哥和老三的位置在近些年有所变化。 2017年之前，行业排名第二的是格芯 （GlobalFoundries） ，而处于下风的 三星 一直将台积电作为赶超目标，为此，该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去，也正是因为如此，三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化 （为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门） ，这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多 （目前是18.8%） ，远高于格芯的7.4%，因此将后者挤到了第三的位置。

格芯自诞生之日起，一路走来，充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中，GlobalFoundries的 历史 最短 （成立于2009年） ，而且是脱胎于传统的IDM公司AMD，在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后，才形成了今天的格芯。

虽然有中东母公司的巨额投入，但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年，该公司宣布放弃12nm以下 （不包括12nm） 先进制程技术的研发，将精力放在特色工艺技术研发。

这一策略，一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争，以降低风险，提升资金利用效率，另一方面，格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上，SOI虽然不是什么新的技术，但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下，相对于FD-SOI，RF-SOI已经取得了比较广泛的应用，特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端，其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢，其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术，最大的特色就是漏电少，低功耗。

而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期，在市占率方面，要想追赶前面的两家，难于登天，与此同时，身后的联电和中芯国际对其位置也虎视眈眈，而且， 相对于格芯追赶前两名的难度来说，联电和中芯国际追赶格芯的难度要小得多 ，它们三家的市占率差距不是很大，联电为7.3%，排名第五的中芯国际市占率为4.8%。

最近，中芯国际登陆科创板，其市值一度超过了6000亿元，这极大地提升了其在A股市场的融资能力，对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说，有足够和持续的资金供应是至关重要的，而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此，越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。

招商电子日前发表了研究报告，表达了对中芯国际的看好，认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平，到2021年，有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯，从而来到行业第三的位置。

中芯国际已经量产了14nm芯片，12nm也已经导入客户验证，而且还在研究N+1、N+2代工艺，虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的，不过，据业界分析，N+1大概是8nm制程，而n+2则接近7nm工艺。不过，这些只是猜测，准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。

当然，在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望，但要实现起来，难度非常大，特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域，短时间内赶超前者非常困难。

结语

可见，在半导体行业，要坐到、坐稳各细分领域老三的位置，也不是一件容易的事情。

作者 / 张健keya

#半导体芯片产业# #ARM将提高部分客户授权费# #华为海思#

英伟达（Nvidia）如果成功以400亿美元收购Arm，预计将对芯片世界产生重大影响，但要完全理解这一交易的影响还需要很多年。

由于多种因素，预计未来几年会出现更多此类交易，对于拥有创新技术的初创公司的收购兴趣增加，以及从股市筹钱更加容易都是重要原因。 此外，还有许多新兴市场正在逐渐升温，比如5G、边缘计算、AI / ML以及自动驾驶 汽车 的持续发展。

短期内，大多数行业的并购受新冠疫情的影响，但这不会持续下去。 收购是实现规模增长以及完善公司产品的最快方法，也是快速吸纳人才的方法。

Nvidia收购Arm的交易，是全球最大的GPU供应商与第一大移动处理器IP供应商的结合，将帮助Nvidia的业务范围从数据中心扩展到了边缘和终端。这笔交易也有助于两家公司将自己定位在边缘计算的不确定但新兴的世界中，在这个世界中，高度专业化的设备和服务器用于预处理或完成大量数据的处理。此外，Arm拥有广泛的生态系统。

“作为一家合并公司，我们可以做很多事情。增加的投资将使我们能够积极推动数据中心的发展，并将已经在数据中心中大量应用的AI推广到各个角落，并到达边缘。” Arm首席执行官Simon Segars说：“英伟达拥有大量的IP产品组合，可用于构建芯片、产品和系统。我们向全球半导体行业授予IP许可，并围绕此建立了一个生态系统。因此，我们将拥有更多的IP许可给客户。”

并购的成败，时间会给出答案

目前，Nvidia对Arm的收购交易还要通过各国监管机构的审查和批准。据熟悉并购交易的几位业内人士称，德州仪器（Texas Instruments）在2000年以76亿美元的价格收购Burr-Brown，这似乎是一项轰动的交易，但事实证明，这一收购的结果比最初的预期要局限得多。

两家公司的合并增强了TI在模拟技术领域的能力，并加强了公司的业务重点，但对整个行业的影响却不那么明显。TI 2011年以65亿美元收购美国国家半导体（National Semiconductor）的情况也是如此。

相比之下，ADI公司在2017年以148亿美元的价格收购了Linear Technology，并以210亿美元的价格收购了Maxim Integrated，使其成为TI强大的竞争对手，TI数十年来一直主导着模拟领域。ADI的收购让这个利润丰厚的市场，迎来了更多的价格和性能竞争，也为初创公司带来了机会。

“英特尔对Mobileye的收购可能具有重大意义。” Segars说：“ Broadcom（博通）被Avago（安高华）收购也是一笔重要的交易。人们谈论半导体整合已经很长时间了，这也确实正在发生。如果绘制这些公司市值的图表，就会发现长尾巴，这确实很有趣。ADI收购Maxim是另一回事。由于COVID-19，收购的进度要慢一些。对于从未有过交集的公司而言，很难融合在一起。Maxim和ADI有长期的合作关系。Arm、Nvidia和Softbank也彼此熟知。”

EDA和IP领域的并购超过芯片行业其他领域

EDA的收购交易数超过了芯片行业的任何其他领域，不过EDA行业的大多数收购规模都相对较小。 然而，三大EDA公司如果没有收购推动其增长，就永远不会成为三大巨头，而且芯片业不太可能会像以前那样发展。 仅Synopsys就完成了100多次收购。Mentor已经完成了70多次并购，而Cadence已经完成了50多次。（这个数字并不精确，因为有些是资产的分拆和收购，而不是整个公司。）

“许多产品属于增量产品，从技术上和经济上都有所提升。我们非常大的收购的交易之一是Avant，Synopsys在那时建立了所谓的设计前端、综合、仿真、时序、功耗等。那时的后端是物理设计，它是布局布线和一些验证，是由不同公司完成的。”Synopsys董事长兼联合首席执行官Aart de Geus表示，

“在90年代后期，我越来越担心，从技术角度来看，设计和后端设计之间的相互依赖性将变得越来越强。这种情况发生在2000年左右，当时人们担心经济低迷带来的影响。事实证明，在2001年经济大萧条时，许多消费者打算减少开支。只有一家公司——Mentor介于这两者之间，因此我们认为有必要提升我们的能力参与这场竞争。”

正是Cadence开启了EDA行业的并购。“在EDA中引人注目的两个收购是Cadence-Gateway和Cadence-Tangent。”西门子Mentor的名誉首席执行官Wally Rhines说，“随着世界正从原理图转向RTL，Gateway使Cadence进入了网关开发的Verilog业务，这推动了Verilog成为标准。虽然行业协会是VHDL，但Verilog处于领先地位。”

“同样重要的是Cadence对Tangent的收购。Tangent是一家门阵列路由器公司（最好的门阵列路由器公司），他们也开发了面向标准单元迁移的能力。更早之前，Mentor IC Station和Cadence从Solomon Design Automation出来的Virtuoso的前身，都提供相似的产品。今天的IC Station可能就是Virtuoso，只不过SCS（硅编译器系统）和Mentor的IC Station之间的内部争使他们陷入了完全停滞，为Cadence提供了机会。”

可以说，EDA行业中最重大的收购涉及2016年西门子（Siemens AG）对Mentor的收购。 西门子是一家大型企业集团，也是欧洲最大的工业制造公司，这笔45亿美元的交易使西门子可以提供了从设计软件到完整的半导体流程的完整服务。

同时，也让Mentor成为了一家实力雄厚的公司，其资金规模远大于所有EDA公司的总和。从这个角度来看，2019年，西门子的收入超过1000亿美元。所有EDA公司的市值之和只是其中的一小部分。

IP公司也积极购买其他IP公司，Arm的增长至少部分也是来源于多年来的收购。一些EDA公司，特别是Cadence和Synopsys，也收购了许多小型的IP公司。

Arteris IP董事长兼首席执行官K. Charles Janac表示：“迄今为止，在IP领域，最重要的收购是Synopsys进行了一项将近10亿美元的业务，主要集中在外围I/O IP和PHY技术。 英伟达对Arm的收购对于IP行业和半导体行业都是极为重要的。Nvidia试图成为下一代计算平台，与Intel和AMD直接竞争。因此，在Nvidia的支持下，也许Arm架构将成为SoC的下一个核心。”

关键是协同作用。“我曾经为Joe Costello工作，那时他担任Cadence首席执行官，他有几个有趣的想法。”Janac说，“这笔交易是很好的财务交易，但也必须能够有一些协同作用。如果将2两家公合并放在一起，它们的总和不应等于2或者2.5，应该为3或4。两家公司还需要在文化上兼容并积极地合作。Costello说的另一件事是，最好的交易是双方都对交易有些不满。如果有人真的很高兴，那可能就不算什么了。”

处理器和内存领域的重大并购

在处理器方面， Nvidia收Arm的意义不仅仅局限于某个方面。Arm的生态系统是如此广泛，以至于Arm处理器内核主导着从智能手机中的应用处理器到各种各样的便携式设备，当然，这不是收购唯一重要的意义。

AMD在2006年以54亿美元收购了GPU制造商ATI，从而使AMD在数据中心市场成为英特尔重要的竞争对手。 “ AMD收购了ATI的图形业务，这使他们能够在与Intel兼容的CPU的基础上进一步发展CPU业务。” 西门子Mentor的名誉首席执行官Wally Rhines说。“ ATI是一家非常独特的公司。如果回顾 历史 ，你会发现随着图形标准的改变，大约每10年就会出现一家新的图形公司。ATI是唯一延续了几代，并幸存下来的公司。”

在存储领域，一系列收购促成了美光的复兴。 他说：“日立和NEC合并成为Elpida（尔必达），被美光（Micron）收购。这的确使美光 科技 保留了DRAM业务，今天全球有三大DRAM供应商，虽然美光公司是最小的，但那笔交易使他们拥有了足够的技术和竞争力，以及日本公司的影响力。”

IDC研究副总裁Shane Rau表示同意。他说：“美光收购尔必达使他们迈过了门槛。现在有三大内存公司，这对于它们在DRAM中具有足够的供需是必要的。我们预计NAND市场也将出现整合。”

政府对收购的干预和影响

不过，并非所有宣布的收购都能实现。审查过程可能会产生令人意外的结果，而且政府可能认为国家受到威胁。 过去，主要是美国政府负责终止或推迟重大交易，但中国等其他国家开始发挥其市场力量 ，中国否决了高通公司的440亿美元收购NXP的计划。

“由于富士通收购交易的失败，美国国家半导体收购了仙童半导体。”Rhines说，“这笔交易意义重大，因为美国国家半导体数十年来一直将其研发投资降至最低，而Don Brooks（当时的总裁兼首席执行官）领导下的仙童半导体开发了出色的新技术。它使美国国家半导体焕发出了新的生命，因为一家将研发投入最小化和运营卓越最大化的公司收购了一家研发投入最大化的公司。”

美国政府在另外两项间接影响芯片产业的交易中也发挥了重要作用。第一项涉及1956年IBM签署的同意法令，当时该法令旨在限制IBM捆绑服务、软件和大型计算机的，被称为“市场篮子”的垄断定价。

IBM是当时唯一提供这三个功能的公司，而且由于当时的平台也是行业的标准，所有软件都必须与IBM的设备兼容。因此，IBM利用其市场影响力使用低价策略与这三个细分市场中的任何一个竞争对手竞争。

到1980年代初期开始PC时代时，IBM仍主要通过大型机和微型计算机来赚取收入，其高管的观点是，PC只是一种玩具。因此，IBM的想法是，与其再次扼杀市场竞争者使自己面临政府的更多干预，不如与英特尔和微软签署交易，而不是试图拥有所有技术。

美国政府还于1982年中断了贝尔系统的交易，让另一项交易达成。AT&T放弃了对贝尔运营公司的控制，而贝尔运营公司又被拆分为地区运营公司。贝尔实验室（Bell Labs）与联邦政府合作开展了大量工作，当时贝尔实验室是全球主要的研发部门之一，与IBM不相上下。 贝尔实验室在1947年发明了第一个晶体管，这是成为Linux基础的Unix *** 作系统，也是第一个光路由器。

贝尔实验室于2006年作为朗讯（Lucent）的一部分出售给了阿尔卡特（Alcatel），这是分拆的一部分，在2016年又被诺基亚收购。同时，GlobalFoundries在2015年收购了IBM的微电子业务。这两项收购终结了两个最大的半导体研究业务。

尽管IBM仍在为AI系统进行芯片研究，但在美国，公司以及公司/政府资助的半导体研究，尤其是通信和计算研究的全盛时期已经结束。

各国政府也阻止了芯片行业的其他交易。美国外资投资委员会（CFIUS）阻止了清华紫光集团在2018年以230亿美元的价格收购美光的交易。美国司法部还阻止了Applied Materials（应用材料公司）和TEL（东京威力科创）在2015年的93亿美元合并。

400亿美元的并购规模上限

Nvidia并购Arm的交易仍然是半导体行业规模最大的交易，尽管数量不多。Avago以370亿美元的现金和股票收购了Broadcom。不过，值得注意的是，似乎有一个可接受的上限。

IC Insights的高级市场研究分析师Rob Lineback表示：“几年前，我们确定半导体并购协议（不包括与系统级和软件业务相关的交易）已达到约400亿美元的上限。 高通公司未能以440亿美元收购恩智浦的交易在2018年7月被取消，因为中国在贸易战中一直推迟批准该交易。美国博通以1210亿美元的对高通的恶意收购报价（后来降至1170亿美元）被阻止，是因为担心该国在蜂窝通信技术领域的领导地位的丧失。”

尽管有足够的资金和公司参与的意愿，但规模仍然很重要。“由于大型交易的高价值，更多国家之间的贸易保护主义抬头以及贸易摩擦的加剧，大约400亿美元似乎已成为半导体行业可行的收购规模限制。” Lineback说，

“地缘政治环境和贸易战可能会继续限制半导体并购的规模。但是，Nvidia的400亿美元协议违反了这一假设上限。Nvidia与Arm的交易不仅影响了IC行业许多领域的主要参与者，而且似乎也是对当今地缘政治下芯片并购限制的考验。”

在中国，也有对收购交易的股份限制。非本土公司要建立合资公司，需要由中国合作伙伴公司拥有股份子公司51％或更多股份。IDC的Rau说：“这笔交易使Arm剥离了Arm China 51%的股份，意义重大。这是将知识产权带到中国的几笔交易之一。MIPS向中国开放，RISC-V也向中国开放。”

半导体行业正在进入新的阶段

新收购将如何改变芯片行业还有待观察，但是摩尔定律的放缓，以及芯片设计向更异构的方向发展以及对处理和智能需求的推动力，正在改变着芯片行业的动态。

“我们似乎正在进入半导体行业的新阶段，在1970年代和1980年代，通常与大型半导体公司进行纵向集成，这些大型半导体公司开发自己的处理器内核、EDA工具、有时甚至还包括处理设备。” Codasip的高级市场总监Roddy Urquhart说。

“到1990年代，这种情况已经被诸如德州仪器和西门子半导体（于1998年分拆）之类的公司所打破，放弃了内部EDA工具，转而采用商业工具。在同一时间范围内，包括Arm、MIPS、ARC和Tensilica在内的IP公司应运而生，以提供内部内核的替代方案。到2000年，世界上大多数公司都依靠三大EDA公司和Arm来满足大多数设计工具和IP需求。在同一时间范围内，我们看到了纯晶圆代工厂的出现和无晶圆厂半导体公司的增长。凭借稳定的商业环境，全球IC设计在许多地区得到了发展，特别是在中国和印度。”

更多的并购让市场在不同的地区进行重组，采用新技术以及需要在更多地方处理更多数据的需求，将会有更多的收购，但是速度如何尚不清楚。 雷锋网

原文链接：https://semiengineering.com/deals-that-change-the-chip-industry/雷锋网雷锋网

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