电子元件主要由哪些字母表示喃？

电子元器件常常都以字母代码+数字的形式出现。为了规范电子电路和方便使用，一般而言：字母代码的含义和数字排序都是有一定的规律的。

一个简单举例说明：

R1中，其中R代表电阻器，1-1号电阻器。

R11中，其中R-电阻器，11-11号电阻器。

R111中，其中R-电阻器，1-功能模块，11表示在这个功能模块上同类元器件的序列号。

一、一般而言，电子电路元器件的读取原则和顺序。

例：R118～主板电路上第18个电阻器。

1，第一个英文字母或者组合表示元器件名称，是元器件的代码。

2，第一个数字代表的是电路板上不同的模块。

一般而言：1-主板电路，2-电源电路，3-反馈电路等等，这些都可以是设计者自主决定。

3，之后的数字代表的是在这个功能模块上的同类元器件的序列号。即：第18个电阻器等等。

二、一般常见的电子电路元器件代码。

R—电阻器。

VR—可调电阻。

C—电容器。

D—二极管。

ZD—稳压二极管。

Q—三极管或者场效应管。e-发射极，b-基极，c-集电集。

LED—发光二极管。

T—变压器。

SW—开关。

L—电感。

K—继电器。

GND—公共接地端。

LS—蜂鸣器。

FS—保险管。

RTH—热敏电阻。

环迅电子是全球著名的电子制造服务企业，环旭电子属于半导体行业吗？实际上环旭的母公司是世界上的封测半导体龙头日月光集团，环旭在半导体领域做sip业务。

环旭电子成立于 2003 年，为全球第一大封测企业日月光半导体公司的控股子公司，日月光通过环诚科技及日月光半导体（上海）有限公司分别间接持股 77.38%和 0.83%。

环旭电子主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、物流、维修等专业服务。

SIP指半导体系统级封装技术也叫微小化封测，主要应用在可穿戴设备、手机、无人机等领域。SiP适应智能终端微小化需求，IC封测、系统级封装、EMS/OEM厂商往行业上下游延伸是趋势，而模块设计能力、IC封测能力和供应链管理协调能力是SiP环节的核心竞争壁垒。

背靠全球最大半导体封测日月光，公司可享受技术协同效应。SiP模组生产过程需要不同环节高度配合。而高端封装的最大难点之一在于系统测试和半导体测试两者间的混合测试上，而日月光本身是全球最大的半导体封装测试公司，在封测领域有丰富经验。

公司目前SiP模组主要应用在智能手机、穿戴手表和耳机产品上。此外随着AR/VR产品的应用和发展，公司也比较关注微小化模组在AR/VR产品上有明确的应用机会。

环旭电子在SiP封装上有丰富的技术工艺经验积累，与苹果公司合作尤为密切。现已经推出TWS耳机SiP模块，并且跟客户有着多年的合作历史，环旭电子未来有望切入新一代Airpods的SiP封装供应链。

此外，前几年公司还与高通签订协议成立合资企业在巴西设立半导体模块厂，高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展，而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。

值得注意的是公司目前并未涉足第三代半导体的相关业务，在微小化半导体封测技术上公司处于行业领先地位。

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