“中兴”侯为贵,与华为竞争20年,43岁缔造千亿中兴通讯传奇

“中兴”侯为贵,与华为竞争20年,43岁缔造千亿中兴通讯传奇,第1张

他是个大器晚成的人,44岁下海创业,为国家打造出千亿市值的公司;他还是我国培养的第一批工程师,受到“航天教父”钱学森的器重,委派他赴美学习。

有人说,他不如任正非有远见才让国家吃了大亏。可公司出事那年,他已经76岁了,是他再次出山为公司争取了一线生机。

他就是中兴通讯创始人侯为贵。中兴通讯是怎样崛起的,又为何被制裁?侯为贵真的是没有远见的创始人吗?这其中又有哪些不被人们知晓的事情?

1941年,侯为贵出生在陕西省西安市。他从小就非常聪明,凭着过目不忘的本事,轻松搞定学业,属于实打实的学霸。

后来,他也如愿考上了南昌大学,大学毕业后便回老家西安当老师了。

上世纪60年代,中专老师在当时就是个铁饭碗。侯为贵本来以为会平淡地过完这一辈子。但是,他们学校却被改成航天部下属的691工厂。

就这样,他从一个好好的老师变成了工厂的技术工人。 不过,优秀的人不管干什么都不会很差。侯为贵凭借自己的聪明才干从技术工人一路升职到技术科科长,还成了国家第一批培养的工程师。

要说侯为贵的人生转折是从哪儿开始的?不是他当上技术科长,而是因为钱学森的一个要求。那时,时任航天部副部长的钱学森想为国家培养半导体方面的人才,便要求691厂开展研究半导体相关技术的工作。

因此,侯为贵被指派去美国学习,并引进相关技术和设备。去了美国之后,侯为贵被当时美国的高新 科技 深深的震撼住了,内心是五味陈杂。

他也明白了,我们国家必须加紧高 科技 产业的建设,刻不容缓。

1985年,回国后的侯为贵就被派往深圳,与香港的资本合作创办一家半导体公司——中兴半导体,由侯为贵担任公司的总经理。

注意,这个中兴半导体公司并不是现在的中兴通讯,只是中兴的前身。这里面还有另外一个故事。

公司成立第一年,侯为贵带领的中兴只能做一些辛苦廉价的代工订单,一年下来也才赚到35万元。

这对见识过美国先进产业的侯为贵来说,就是耗时的低廉工作。侯为贵明白,有自主研发技术才是企业的核心。于是,他把目标瞄准到国内迅速发展的通讯产业,开始研制小型交换机。

1990年,中兴半导体推出了第一台数据数字交换机ZX500,这也是中国第一台具有自主知识产权的数字程控交换机。

事实也证明,侯为贵的想法是正确的。ZX500交换机作为国产交换机,从农话端市场开局,逐步撕开外企垄断的口子。

1992年,中兴的销售额突破了1亿元,相较于六年前的35万元年收入,中兴的业绩实现了巨量翻倍。

随着公司利润的逐年增长,合资公司的香港资本方也是赚得盆满钵满。但是,双方的分歧也是从这时开始的。

侯为贵觉得,公司要有长远的发展必须加大对产品技术的研发投入;而香港的资本方却希望减少研发投入,多分利润好套现。最终,双方因意见不合而分道扬镳。

侯为贵带着自己的研发团队离职,并自筹资金建立了深圳市中兴维先通设备有限公司。 随后,侯为贵找来691厂,与深圳广宇工业公司三者共同投资创建中兴新通讯有限公司。

中兴则正式成为一家国有控股企业。这种模式也开创了我国“国有控股,授权(民营)经营”的新思路。

其实,从侯为贵分家坚持做自主研发就能看出,他并不是一个只想做代工的思维。在分家之前,中兴的研究院是侯为贵从691厂和陕西省邮电器材一厂抽调几十名技术骨干建立的;

成立新公司后,侯为贵又组建了中兴南京研究所,开始研发大容量局用数字程控交换机。

1995年,中兴研发的ZXJ10大容量数字局用交换 机 被认定为“目前能与国际一流机型相媲美的最好机型”。这款产品也让中兴的规模得到迅速的扩张。

与此同时,中兴与华为的竞争也在激烈地开展着。侯为贵选择低成本运营策略,以低价打击竞争对手。

确实,这招非常凑效!早期的华为一直被中兴压制,每次的大型项目招标都竞争不过中兴。但华为还是在竞争中顽强的成长起来了,两家公司都是咬着劲的往前冲。

只是,低价让中兴得到了甜头,也让在另一方面掣肘了中兴的长期发展。之后的几年,华为开始逐渐赶超中兴。

2000年,华为的年销售额已经增至220亿元,而中兴的销售额只有102亿元。

为了加快中兴的发展,侯为贵开始思考公司的战略转型,这就有了后来的手机业务和国际市场的拓展。

2002年左右,斯康达的小灵通想进入中国市场。但小灵通并不被国内企业看好,而侯为贵却认为这是个进军手机市场的不错机会。

这一次,侯为贵的判断是正确的。在国内电信业务分拆之后,小灵通迎来了巨大的市场需求量。那时,几乎每家都有一部小灵通,它便宜又方便携带。

小灵通也成了那段时期中兴的支柱产业。2003年,小灵通的营业收入达到160.36亿元。靠着小灵通业务,侯为贵成功进军手机市场,2004年,中兴通讯在香港上市。

2009年,中兴在海外的收入已经超过了总收入的一半以上,成为了一家全球化的公司。

在2018年的全球五大电信设备制造商的5G测试量排名中,华为和中兴两家占据全球一半左右的市场份额。

但是,他们的强大却引起了美国的不适。在美国看来,中兴和华为都是他们的威胁。而且,我国已经公布了“中国制造2025”计划,要大力发展5G通讯,人工智能等高 科技 制造技术。

就是这个计划让美国非常“不爽”。他们甚至公开表示,“中国没有必要发展自己的芯片产业”。

为了阻挠中国的5G进程,美国开始找各种理由使绊子。他们把目标瞄准了中兴, 为什么偏偏是中兴被制裁?

有人说,是中兴的核心元件严重依赖进口,技术专利没有华为多。所以才成了被制裁的对象。

但是,侯为贵一直都没停止过在研发上的投入,他们的专利数量在我国也是排前几位的。或许事情不是表面看着这么简单。

看看现在的华为,有核心技术专利不是一样被美国制裁的艰难求存着吗?其实,美国就是不想看到中国崛起,它要制裁你,没有理由也会编个理由,想想伊拉克的“洗衣粉事件”。

对于中兴和华为的制裁,无非是一个简单点,一个难一点罢了。

中兴的制裁也给了华为一个警示和两三年的准备时间,可被制裁后的中兴又该如何自救?

2018年,侯为贵76岁高龄再次出山,亲自到美国进行谈判,几经周旋,最终以接受巨额罚款以及接受美国安排的监管人员入驻企业为代价,换来了与美国的和解。

断臂求生的中兴,此后加大科研投入,可如今的市场地位已经不复当年。

处理芯片是硬件配置设备的关键所属,也是我国高新科技水准里边最经典的意味着。“中芯国际人”的小故事持续运转,紧系着中国半导体产业的运势与运行。

5月5日,上海积塔半导体官方微博公布的文章表明,张汝京博士研究生以积塔半导体监事会主席、积塔学院医生真实身份,应邀在积塔半导体临港厂区讲谈公司文化专题讲座。与此同时,据芯榜信息,张汝京已辞职青岛芯恩。从打开树林到功成身退,张汝京一手带下去的芯恩,将来将如何选择?

在中国半导体材料发展历程中,张汝京的每一次自主创业都为中国半导体产业的进步进行了开拓性的奉献。他创建的中芯国际为大陆第一家半导体器件公司,新升半导体为大陆第一家300mm大单晶硅片公司,芯恩为大陆第一家CIDM方式的公司。

前不久获知,张汝京已辞职青岛芯恩,调任上海积塔半导体监事会主席一职。回放张汝京上一次“放开手”,2017年年末,在新升半导体慢慢走上正轨之时,张汝京挑选离开:“我就很高兴如今中国缺大单晶硅片的问题逐渐拥有实际性的解决方法,那么就交到我国来再次发展壮大。实际上我非常想要做的是IDM。”

2018年,张汝京带上芯恩项目落户口青岛,基本建设、建成投产中饱经曲折。三年后,这一新项目宣布投片取得成功,也为青岛发展趋势半导体产业引入了一针强心剂。现如今,74岁的中国半导体材料鼻祖再度挥手告别自身的自主创业之作,打开一段在半导体芯片行业的辉煌旅途。

据了解,张汝京此次进军的上海积塔半导体是一家特点加工工艺集成电路芯片制造公司,所制造的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC元器件等处理芯片普遍业务于汽车电子产品、工业控制系统、电池管理、移动智能终端,乃至城市轨道、智能电网等高档应用商店。

积塔半导体是华大半导体集团旗下全资子公司,华大半导体归属于中国电子CEC,是中央政府可以直接监管的国有控股超大型企业集团。将来,积塔半导体将担负打造出网络信息安全“国家队”的历史进程每日任务,张汝京再一次走到了行业发展的窘境上。返回青岛芯恩,张汝京的放开手离开,或代表着其已完成“取得成功工作交接”,发展趋势彻底走上正轨。

2018年,在集成电路进出口额做到3120.58亿美金、中兴事情暴发之时,提高自主可控工作能力、摆脱海外高端芯片垄断性看起来刻不容缓。

张汝京在接收访谈时曾讲到:“中国到了这一环节,特别是在要做仿真模拟和数学模型混和商品,而IDM(融合元器件生产制造)最好。但是,IDM必须较强的设计工作能力。期待根据一共有共享资源方式,邀约全世界会做仿真模拟和数学模型混和处理芯片的设计部门一起加盟协同创立IDM公司,根据订制化开发设计生产制造高端芯片,从而取代海外进口的。”

因此,他放下过去善于的晶圆代工线路,挑选CIDM方式(C指Commune),即一共有共享资源式的IDM,再弥补一项大陆集成电路产业链的空缺。2018年4月,70岁的张汝京在西海岸新城区的中德生态园带领创立了青岛芯恩,这也是他继世大半导体、中芯国际、LED产品研发生产制造行业、上海新升以后的第五次自主创业。

一个月后,芯恩处理芯片新项目签字仪式全面启动,为中国第一个协同式集成电路生产制造(CIDM)新项目。签订期内的公布数据表明,该项目规划2019年底一期整线建成投产,2022年满产。

但芯恩的进步之途可以说一波三折。2019年12月,芯恩6栋裙楼到顶,8英尺厂机器设备逐渐搬进。接着又遭受新冠疫情等冲击性,相继传来股权融资不如意、控股股东移主的信息,总体进展再度被推迟。

2021年8月,芯恩于青岛举行动员会。大会上官方宣布8英尺厂投片取得成功,投片商品为电力电子器件,合格率达90%以上,光罩厂也于同期完成了商品交货。而8英尺生产线仅仅第一步,芯恩将来挥剑现阶段最现代化的12英尺圆晶的芯片制造。

2021年9月起,芯恩与国银租用相继签定2份融资租赁合同,总共股权融资29亿人民币;11月,国银租用又发布消息,其与芯恩集成电路再签融资租赁业务协议书,以先购买设备再回租的方法向芯恩股权融资27亿人民币。8英尺厂投片取得成功、积放融资租赁合同签定,芯恩以真实的行为展示出对新项目成功推动的自信心与信心。

半导体产业特点相悖,除资产、技术装备外,优秀人才及时也是公司完成经营规模扩张、尖端技术、配套设施齐备的主要支撑点之一。

张汝京曾在2021年胡润财富榜全世界500强品牌发布会上那样表明:现阶段的半导体业较大的问题是优秀人才匮乏。他大力号召同行要加速人才的培养服务体系和梯队建设,要眼光长久。

据了解,芯恩现阶段待岗的1400多名职工,在其中300位以上为领域专业工作人员,全体人员平均年龄为33岁。精英团队关键职工在国际期刊、杂志期刊上论文发表超出300篇,发布半导体材料有关专利权2000多项,包含好几个半导体材料基本专利权。截止到2021年12月,芯恩已提交308项申请专利,在其中275件得到审理号。“我还在青岛做的事便是‘抛砖’,期待可以打动越来越多的‘玉’参加到中国的半导体产业之中来。”

为了更好地增加人才培养和贮备,张汝京邀约了许多领域人员,2018年和青岛大学携手并肩共创了青岛大学微纳技术学院,与此同时出任了终生声誉医生。芯恩不但与学校创建产学研合作方式,芯恩的技术专家也会经常性校园内进行培训讲座,共享全新半导体产业动态性。

高薪职位“挖”高端人才,也变成青岛新经济企业招兵买马的一个普遍存在。2022年4月,芯恩一次性公布了百余个招聘职位,涉及到技术研发、信息科技、检测中心等好几个岗位,薪酬范围在10k-30k不一。

除此之外,芯恩生产制造的IC商品主要是面对汽车电子产品、智能家居系统与IDT工业电子等主要用途,与青岛的行业优点行业相切合。一直以来,青岛将新一代信息技术产业放置发展趋势的第一位。

青岛党代会明确提出了构建现代化产业链优先大城市总体目标,在其中,集成电路、新式表明、虚拟现实技术、人工智能技术、生物技术等十大新型产业,将打造出一批五百亿级和万亿级产业群,基本建设我国战略新型产业产业基地。

2022年3月底,青岛市颁布了适用集成电路发展趋势的十条对策:给与设计方案公司本年度最大500万余元补助;给与新项目最大500万余元适用;给与公司最大500万的一次性奖赏;给与全职的引入的顶级优秀人才(精英团队)500万余元安置费;给与各家创业投资风险投资组织每一年总计奖赏额度最大500万余元……一条条全是“真金白银”。

张汝京引入的自主创业遗传基因、青岛终端产品用户要求切合、地市级方面国家扶持政策等,均为芯恩发展方向引入了决心和支撑点。

壁仞 科技 近日正式宣布,李新荣(Allen Lee)先生加入壁仞 科技 ,出任联席CEO,专注组织,管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞 科技 的团队实力。

李新荣先生在GPU领域拥有超过30年的丰富经验,加入壁仞 科技 之前在AMD就职15年,担任全球副总裁、中国研发中心总经理,负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。在任期间,他一手构建了一个规模达数千人的研发团队,并实现了团队研发能力从单项目到覆盖“端到端”完整项目流程的重大突破。李新荣先生毕业于美国密苏里大学并获得电子工程硕士学位。

壁仞 科技 创始人、董事长张文表示:“李新荣先生深厚的产业背景与对待产品技术的严谨务实,将使我们团队的实力再上一个台阶。同时,期待他的加入能推动团队开发出更多具有国际竞争力的创新产品。”张文进一步表示,“构建人才优势是我们实现产业领先的关键。壁仞 科技 创办以来,在独有的‘R.E.C.I.P.E.’价值观整合下,我们持续稳定地吸收业内最优秀的人才并推动其迅速凝聚融入,从而发挥出最大的‘战斗力’。”

李新荣先生表示:“中国半导体产业的发展处于一个 历史 性的拐点,需要有更多的有志者加入,共同努力,这是所有半导体技术从业者的机会,也是责任。”

他表示,壁仞 科技 对半导体产业,尤其是高性能与通用运算相关技术产品发展的愿景及生态系统集成的布局处于业界领先地位。同时,壁仞 科技 聚集了一批业界精英并掌握了关键的核心技术,这为公司未来的成功打下了坚实的基础。“投资方及董事会长期、持续的支持与协助,也让我更加坚信壁仞技术与产品发展的可执行性。加入壁仞 科技 后,我将专注于组织、管理及产品设计端,协助张文总发展壁仞 科技 ,打造具有国际竞争力的半导体公司。”

目前,壁仞 科技 的团队规模已超500人,首款产品的研发也已顺利进入尾声,并将按计划于今年第三季度开始流片。


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