半导体代工厂封装需要投资多少？

半导体代工厂的基本封装（不含最终测试）分三种规模

1.每月中高阶产量三亿颗不连测试需要投资约美元一百个亿合人民币约七百亿，假设有相关证照可以买到设备。

2.如果低阶一点产量一亿颗约投资美元五十个亿起跳，人民币约三百五十亿，假如可以买到设备的话。

3. 一般未能达到国际标准的本地封装，至少也投资人民币一百个亿，但相关证照需要在中央投资委批准。

用专用的陶瓷精雕机加工即可，所谓专用的陶瓷精雕机就是针对陶瓷等硬脆材料而升级改造的新机型。这款陶瓷精雕机除了比传统的机床转速更高，还具备十分出色的防护性能，能够将陶瓷粉尘很好的隔绝开从而有效的保护机床。陶瓷精雕机具有较高的主轴转速，而且精度较高。

陶瓷加工专用机床陶瓷雕铣机

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