华为宣布启动“塔山计划”，塔山计划是什么？

8月12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。爆料称，此条生产线预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。

据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

扩展资料

华为确认成立做屏幕驱动芯片部门

8月11日午后，有媒体报道称，华为消费者业务CEO余承东此前签发了成立显示驱动产品业务部的通知。华为方面表示，确实成立了该部门。从产业链得知，早在2019年年底华为就在搞相关项目了，华为海思第一款OLED Driver已经在流片。

据了解，LED 显示屏专用驱动芯片是指按照 LED 发光特性而设计专门用于 LED 显示屏的驱动芯片，是一个关键的零部件，它就像人脑的中枢神经，掌管着全身的肢体行动以及大脑思维意识的运转。不过在屏幕驱动芯片方面，国内有市场地位的公司并不多。

目前有LED芯片相关研发的上市公司仅三安光电、华灿光电、聚灿光电、中颖电子、乾照光电、德豪润达等，其中三安光电是国内产销规模首位的全色系超高亮度LED外延片及芯片的生产企业。

参考资料来源：凤凰网—华为又有大动作：启动“塔山计划”！要建完全不依赖美国的生产线？

半导体封装材料市场规模下滑

中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。

受行业整体不景气影响，去年全球半导体材料市场营收下滑显著，包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计，2019年中国封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

塑料是主要封装材料

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA 封装、BQFP 封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。