但当工作量和批次多时就会以混runs 赶货,这有很大风险,包括质和量。
半导体的种类很多,晶圆制造工序更加多样,runto
run
和wafer
to
wafer
的分别要从芯片设计的复杂度才能定义,run
to
run完成基本信息后确认conformity,才进入uniformity
的考虑和计算。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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