硅(台湾、香港称矽xī)是一种化学元素,它的化学符号是Si,旧称矽。原子序数14,相对原子质量28.0855,有无定形硅和晶体硅两种同素异形体,属于元素周期表上第三周期,IVA族的类金属元素。硅也是极为常见的一种元素,然而它极少以单质的形式在自然界出现,而是以复杂的硅酸盐或二氧化硅的形式,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。硅在宇宙中的储量排在第八位。在地壳中,它是第二丰富的元素,构成地壳总质量的26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%)。
我不是做封装的,不过我经常用RIE(ReactiveIon
Etch)
原理就是用各种气体的plasma来对半导体芯片进行蚀刻
不同气体的plasma的作用是不一样的~你说的除去异物的那种,我估计应该是氧气(O2)或者氩气(Ar)吧?
激活表面这个说法我还真没有听说过。。
个人觉得不会。。1是觉得没有必要,2是因为没有mask的话,直接上plasma进行对芯片本体的结构处理是很危险的。。有可能会损坏原有的构造,导致芯片损毁
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