skyworks是做手机芯片产品,同时为手机网络提供综合技术的。
Skyworks 公司 ,是世界上领先的专注于射频及无线半导体解决方案的公司。它于今天发布了世界上第一款 TD-SCDMA功率放大器 (PA) 模块,产品为4 x 4毫米包装。
TD-SCDMA将成为中国3G标准采用的三个主要方案之一, 使得3G技术从以语音传输为主的移动手机应用上提升一个集语音、无线数据和多媒体服务于一体的综合技术。
扩展资料:
芯片分类:
一、MTK芯片 (台湾联发科技公司Media Tek .Inc)
1、 MTK芯片是MTK(台湾联发科技公司Media Tek .Inc)的系列产品,MTK的平台适用于中低端,基带比较集成。现国内大部机用其芯片,尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2、基带芯片主要有:MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228、MT6205为最早的方案,只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
二、ADI芯片 (美国模拟器件公司Analogy Devices Inc)
1、ADI芯片是ADI(美国模拟器件公司Analogy Devices Inc)的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。
2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片:AD6522,ADI的第一代GSM处理器,与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521,电源管理有AD3402、AD3404、AD3408(有两种封装)等。
三、TI芯片(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1、I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。
2、TI芯片组合主要有三套:一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列,其中OMAP系列较新。
安徽艾约塔全氢聚硅氮烷液体涂料材料IOTA-PHPS
中文名称: 无机(全氢)聚硅氮烷(PHPS)
中文同义词: 纳米亲水超硬耐沾污涂料材料
英文名称: HydrophilicSuper Hard Stain Resistant Nano-Coating Materials
英文同义词: PHPS
产品描述:
该涂层产品以全氢聚硅氮烷IOTA PHPS 为主组分,稀释存放于溶剂中。
产品特性:
溶解性好
固化时间短
固化方式多样
对金属陶瓷高分子材料附着力好
可在较低温度下转化为SiO2
技术参数:
表观特征:无色透明液体
固含量: 20%
溶剂正丁醚
液体时密度: 1.16-1.31g/ml
固化后密度: 1.6-2.0 g/ml
固化机理:
该涂层材料的固化主要通过Si-N 键的水解进行,其机理如下:
固化条件:
室温:固化7 天以上
湿气固化:湿度90%,温度150℃,2h
涂层性能:
组成:SiOx
涂层厚度(nm): >100
硬度(GPa): 3 (氨水固化)
8-10 (高温固化)
d性模量(GPa): 60 (氨水固化)
100-130 (高温固化)
铅笔硬度: 9H(中华)
6H(三菱)
透明度(可见光): >90%
附着力(划格法): 0 级
耐温性(空气): 800 度
防锈,耐碱,耐盐水性能强。
耐酸(10%盐酸)偏弱,一个月左右。
应用领域:
建筑物防涂鸦
贵金属防腐
轨道交通
半导体绝缘层
电子电路
塑料包装阻气防水
金属耐高温抗氧化
表面硬化涂层
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