这些年,在全球半导体行业中,竞争已经白热化了,甚至已经上升到了国家之间的战略竞争的高度了。我们还是发展中的国家,和发达国家在半导体领域差距还非常的大,很多先进的技术国内还未掌握,因此促进半导体行业的发展迫在眉睫。下面我们就来看一看国内半导体设备领域的龙头公司--北方华创。
我们一起讨论北方华创之前,我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家,点击就可以领取:宝藏资料:半导体行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍:北方华创是国内半导体设备比较有前景的公司之一,公司经手业务有基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品有电子工艺装备和电子元器件。
小伙伴们大致明白北方华创的公司情况后,再跟着学姐来看看北方华创公司有什么优秀的地方,投资的意义大吗?
亮点一:成熟的技术体系
通过多年的努力,北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域建设了强大的技术基础,创造了具有竞争力的产品体系,打造了专业的技术和管理团队,从而拥有核心竞争优势。公司多年来掌握了大量的电子元器件核心技术并且拥有大量电子工艺装备,构成了以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术等为主要技术的核心体系,夯实了行业先进的技术基础,不断提高企业技术创新能力,为公司在行业技术快速进步的市场竞争中,有能力解决各类技术问题。
亮点二:富有竞争力的产品体系
公司新产品研发及市场开拓持续获得突破,已建立起丰富而有竞争力的产品体系,广泛应用于半导体、材料生长及热处理、新能源、航空航天、铁路和船舶等领域。除此之外,公司在刻蚀机、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、外延设备等品类生产出的产品,均完成了在泛半导体及集成电路领域实现量产应用的战略目标,成为国内主流半导体设备供应商,市场竞争力突出。
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二、从行业角度来看
当前步入新一轮的半导体行业景气周期,不过与很大的市场需求做不到匹配的是,眼下我国半导体设备国产化率整体不高,现在国产代替市场空间广阔,而且与此同时设备行业也在产业链的上游,秉持卖铲人的特殊效应,具备出色的业绩兑现性。公司也因此可以在设备国产替代进程中持续受益。同时,半导体作为“高、精、尖”产业的核心材料,在经济转型升级过程中的地位愈发重要,在未来,政策会重点向它倾斜,行业内的龙头企业更有广阔的发展空间。
总的来说,我认为北方华创作为国内半导体设备的龙头公司,在行业趋势的促进作用下,未来的市场竞争力有希望提高,持续占有市场份额。但是文章是不能完全保证时效性的,我们准备了更准确的信息,不妨直接点击链接,有专业的投顾给你意见,看下北方华创现在行情是否到买入或卖出的好时机:【免费】测一测北方华创还有机会吗?
应答时间:2021-10-29,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请点击查看
9月16日-17日,中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会,比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。
在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上,比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面,以高效为核心,重点提升功率半导体效率,实现IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 SiC(碳化硅)同步发展;在 汽车 智能化方面,以智能、集成为核心,重点提高MCU(微控制单元)智能程度,满足车规级高控制能力需求,开发多核MCU产品。
作为国内领先的半导体IDM企业,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务,产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域,持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
随着全球 汽车 产业进入深度转型期,以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面,国内已拥有部分上规模的供应企业,但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示,中国功率半导体市场占全球份额超过40%,但自给率仅10%;中国车规级MCU市场占全球份额超过30%,但却基本100%依赖于进口。
2002年,比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面,比亚迪半导体拥有十余年的技术积累,不断更新迭代。2005年,比亚迪组建团队,开始研发IGBT;2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断;2018年推出IGBT 4.0芯片,成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆;2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET,已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。
MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心,是实现 汽车 智能化的关键。2007年,比亚迪进入工业MCU领域,坚持性能与可靠性双重路线,工作温度-40℃~125℃,静电能力大于±8KV,累计出货突破20亿只,失效率小于10ppm。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,累计装车超500万只,实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势,打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈,实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用,与业内同行合作共赢,携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。
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